杭州光學精密機械研究所：搭建創新橋梁 打通高科技產業化通道

□文/ 本刊記者 胡俠 通訊員 胡珂

杭州光學精密機械研究所（以下簡稱“杭州光機所”）是由富陽區人民政府和中國科學院上海光學精密機械研究所合作共建的重大科技平臺載體，也是富陽區高新產業重大項目，以及光電產業鏈、激光產業園培育建設中的標志性項目，于2019 年1 月5 日正式簽約成立。短短四年多的時間，杭州光機所發揮自身技術優勢和資源優勢，打造了科技創新和產業化的賦能平臺，架起了高科技產業化的橋梁，打通“科技到產業”的通道，助推杭州產業轉型升級和高質量發展。

2023年11月，在杭州市科技成果轉移轉化首選地建設滿一年之際，本刊記者就科技成果轉移轉化相關工作專訪了杭州光機所。

問：2019 年6 月，杭州光機所正式注冊成立，請介紹下四年來的建設進展。

答：杭州光機所布局“高端裝備”“光電信息”“新材料”“半導體與特種芯片”四大高新科技板塊，已初步建成光纖及應用研發中心、激光和光學材料及應用研發中心、光學加工與檢測裝備中心、激光加工與先進制造及裝備研發中心、光纖傳感及應用研發中心等五個研發中心；投入6500 萬元建立激光及光學特性測試公共服務平臺，投入9000 萬元建立半導體工藝共性平臺，能夠為項目團隊提供光學材料及元件、半導體材料及器件等領域的技術驗證與共性測試。

同時，杭州光機所建立標準化、模塊化賦能體系，面向全球光電領域遴選一流科技領軍人才和創新團隊，推進科技成果熟化與轉化，已組建350 余人的科研團隊，其中國家級領軍人才近30 名。引進微結構光纖領域的國際頂尖團隊——菲利普·羅素教授團隊，建立羅素先進光波科學中心，致力于解決光纖通訊、光纖激光、光纖傳感與成像等應用領域內若干瓶頸問題，打造國際光子創新高地。

問：杭州光機所一直致力于科技成果轉化和產業化，取得了哪些成效？

答：杭州光機所成立四年以來，已孵化科技團隊38個，注冊公司36 家，培育國家高新技術企業3 家、浙江省專精特新中小企業2 家、規上企業4 家，累計實現產值超過5億元。20余家在孵企業順利完成A、B輪社會資本融資，累計引入外部資本超過15億元，投資企業總估值超過150 億元；承擔多個科技部重點研發計劃項目、國家發改委軍民融合專項和省部級項目，申請知識產權400余件。

問：杭州光機所承建的先進光電功能材料杭州市概念驗證中心成立一年來，是如何打通成果轉化“最初一公里”的？

答：杭州光機所從創新鏈定位、產業鏈融合、資金鏈創新等方面全方位打造定制化、模塊化的體系設計。

通過“選”，來辨識創新的價值

杭州光機所設立技術委員會和投資委員會，由多名光電領域知名研究和應用專家、投資專家組成。通過專家選種，對科技成果的技術創新度、稀缺度、高壁壘、應用場景、產品選擇、核心技術攻關進行多方評價，確保選準“1”。一年來，組織項目遴選2次，遴選項目16個，涵蓋新材料、特種芯片、先進制造、光電裝備等領域，項目來源于北京大學、上海交通大學、中國科學院半導體所、中國科學院上海光機所等國內知名高校院所，多位項目負責人是來自各大高校院所的國家級人才。通過遴選對早期科技成果進行篩選和技術可行性、商業可行性評估，識別科技成果的市場價值。

通過“育”，來進化創新的價值

以模塊化、規范化、定制化的孵化服務體系為核心，逐步構建了共性設備服務平臺、人力資源服務平臺、科創CEO 特訓平臺、投融資平臺、第三方服務機構平臺等八大平臺。杭州光機所建立激光及光學特性測試公共服務平臺，目前已有儀器34 臺/套，具備光學性能、電學性能、熱學性能、結構成分分析等測試能力，一年來為項目團隊提供測試服務超過500 次，大大縮短了項目初期概念驗證與技術迭代周期。同時，半導體工藝共性平臺已于2023年10 月份完成調試驗收，投入試運行，能為半導體初創項目提供全鏈條的工藝加工生產驗證與試生產。此外，杭州光機所建立了多渠道投入、資本化運作投資平臺，注重硬科技創新價值辨識的專業性判斷以及個性化投后管理，實現科技成果轉化鏈條的良性循環，促進技術、資本、市場、產業資源的高效整合，為企業發展深度賦能。

通過“嫁”，來兌現創新的價值

目前，杭州光機所投入的項目均已獲得3倍以上的增值，一年來對退出路徑進行了驗證，成功實現了項目的增值退出。

問：前面提及，杭州光機所已引育研發技術團隊38個，注冊公司36 家。20 余家被投企業順利進入A、B 輪社會資本再融資。請介紹下典型案例。

答：浙江芯科半導體有限公司作為平臺上成長速度最快的孵化企業，聚焦于第三半導體碳化硅的設計、制造與銷售，具有厚膜外延、高均勻性摻雜、溝槽型碳化硅MOSFET 等核心產業化技術。公司已評定創新型、科技型中小企業，并建設杭州市高新技術研究開發中心，獲得杭州市“西湖明珠”頂尖人才團隊支持。申請發明專利134 件，參與《碳化硅外延片表面缺陷的測試激光散射法》《碳化硅外延厚度的測試紅外反射法》兩項國家標準制定，2023年已向市場推廣銷售性能穩定的SiC 外延片、SiC 功率芯片、SiC 功率器件等產品，前三季度主營收入已超過1.2億元。目前，芯科半導體已獲得社會資本融資超過2 億元，估值超過30 億元，入選“2023 杭州市準獨角獸企業”榜單。

問：11 月18 日，杭州光學精密機械研究所科創園區正式啟用，這一園區的啟用將為杭州光機所推進科技成果轉移轉化帶來哪些助力？

答：科創園區的啟用將加快光電硬科技項目的落地與成長，有力助推杭州光機所打造“最懂”科學家創業的“根據地式”孵化器，推動創新鏈、人才鏈、資金鏈、產業鏈深度融合，提高科技成果高質量轉化和產業化水平。

問：2024 年，杭州光機所在科技成果轉移轉化方面有什么新思路和新舉措？

答：杭州光機所將不忘初心、勇擔重任，發揮光電激光領域專業的“IP”集聚效應，吸聚更多高層次研發團隊，打造高能級成果轉化平臺，實現“IP”向“IPO”的蝶變，引領富陽區全產業鏈孵化體系建設。