談局部厚銅板的制作流程

蔣 華 張 宏 何艷球 張亞鋒 郭 宇

（勝宏科技（惠州）股份有限公司，廣東 惠州 516211）

0 前言

局部厚銅是一種提高印制電路板（PCB）散熱及過大電流的技術可以直接過大電流，導熱效率高，可延長PCB的使用壽命。但此類型PCB與普通的厚銅基板在制作流程上有很大的區別，特別是壓合時很容易產生銅皺，壓膜時容易產生氣泡造成滲蝕，曝光時吸真空不足造成曝光不良。

以汽車電源系統為例，該模塊密度高、功率大，會產生更多熱量，特別是混合動力和全電動汽車會越來越多，所以需要更多先進的電源管理系統。

這意味著對散熱和大電流的需求會越來越高，必須增加PCB導體銅厚度，來滿足對散熱和大電流的需求。局部厚銅板產品與普通的厚銅板在制作流程上有很大的區別，文章通過對不同的流程及方案的可行性進行驗證，總結出可以生產該類型板的制作方法。

1 局部厚銅板與普通厚銅板的區別

局部厚銅板指在板內即有薄銅區域，又有厚銅區域，普通厚銅板指板內有銅區域全部為厚銅（如圖1）。

2 產品基本信息

產品基本信息見表1，產品結構見圖2所示。

圖1 局部厚銅板

表1 基本信息

圖2 壓合疊構

3 流程設計

3.1 局部厚銅的銅面制作

3.1.1 方案一：直接采用DES蝕刻線控深蝕刻的方式制作

（1）制作流程。

開料→鉆定位孔→壓膜→曝光→DES蝕刻

（2）流程說明。

①根據厚銅位置銅厚選擇基板，此產品厚銅位置需要140 μm（4 oz），選用140 μm基板生產。

②薄銅區為35 μm（1oz），需要減去105 μm（3 oz），蝕刻補償需按105 μm銅厚進行補償；

③曝光PE值設定±50 μm，防止與后續的局部厚銅線路不匹配；……