一種多層印制電路板厚度控制方法

何潤宏

（汕頭超聲印制板公司，廣東 汕頭 515065）

0 背景

隨著電子技術(shù)向高速、多功能、大容量和便攜低耗方向發(fā)展，多層印制板的應(yīng)用便越來越廣泛，其層數(shù)及密度也越來越高，相應(yīng)之結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜。

多層板層壓品質(zhì)控制，包括板厚均勻性、板翹、銅箔皺折、異物、內(nèi)層氣泡、織紋凸露和內(nèi)層偏移等缺陷報(bào)廢。其中厚度均勻性是導(dǎo)致多層板產(chǎn)品報(bào)廢的主要缺陷，其導(dǎo)致下游封裝客戶的報(bào)廢比例高達(dá)20%以上。厚度均勻性是指同一批板件層壓后厚度公差范圍偏大，超出設(shè)計(jì)值的10%。目前多層板的層壓均采用真空壓機(jī)，其結(jié)構(gòu)為兩塊平行熱盤，一般采用導(dǎo)熱油媒介，將熱量通過緩沖材料（如牛皮紙等）傳導(dǎo)給多層板。而由于壓機(jī)設(shè)備熱盤的水平度波動(dòng)和平整度直接影響到壓合的品質(zhì)，現(xiàn)有工藝技術(shù)采用定期進(jìn)行水平校準(zhǔn)和機(jī)械打磨的方法來解決這種異常對(duì)產(chǎn)品壓合品質(zhì)造成的影響。而這種辦法對(duì)于高檔次、高精度的多層印制板的短、小、輕、薄的品質(zhì)要求均無法滿足，很多裝配廠家已要求多層印制板的板厚公差小于5%，翹曲度小于0.5%，特別是高端智能電子產(chǎn)品在線路板的厚度均勻性、平整性方面都有著更嚴(yán)格的要求。

1 技術(shù)方案

（1）在層壓流程設(shè)計(jì)中成功釋放殘余應(yīng)力而實(shí)現(xiàn)板翹的改善。通過設(shè)置兩塊翹曲引導(dǎo)板，在多層印制板進(jìn)行高溫壓合時(shí)，翹曲引導(dǎo)板引導(dǎo)多層印制板按與原來翹曲方向的反方向進(jìn)行強(qiáng)制翹曲，在冷卻退火后，由于……