溫度均勻性對微波介質基板介電常數熱系數測試的影響

董彥輝 于藝杰

（中國電子科技集團公司第四十六研究所，天津 300220）

張永華

（無錫江南計算技術研究所印制板質量檢測中心，江蘇 無錫 210023 ）

0 引言

目前高頻電路基板材料的工作頻段已經覆蓋了從低頻到毫米波范圍，而微波、毫米波通信在雷達、遙感、航天測控以及制導等特殊領域的應用，使得基板材料的工作環境覆蓋了從零下幾十攝氏度到幾百攝氏度的范圍[1]，介電常數熱系數的測試也越來越受到微波介質基板生產企業和使用單位的關注。微波介質基板介電常數溫度熱系數TCDk，是對微波介質基板介電常數隨應用環境溫度變化而變化的一種性能評價，它可以是正值（隨溫度增高，Dk增大），也可以是負值。在設計對溫度變化較為敏感的電路，如帶通濾波器、壓控振蕩器及天線時，忽略介電常數隨溫度變化的特性會帶來許多問題。介電常數在傳輸線的特性阻抗和波長方面起著決定性的作用，傳播速度、波長和特性阻抗都隨著介電常數的變化而變化，如果實際應用中材料介電常數發生較大變化，整個電路的性能將大大降低[2][3]。

國際上，測試微波介質基板介電常數熱系數的方法通常是采用IPC-TM-6502.5.5.5[4]。國標中相似的測試方法為GB/T 12636-1990微波介質基片復介電常數（帶狀線法），國內對采用此方法進行介電常數熱系數測試的文獻也較多，如許增超[5]、王修齊[6]等人均對該方法的誤差來源進行了詳細探討，但關于溫度均勻性對測試結果的影響沒有進一步研究。……