一種高效的PCB厚度檢測方法

王 興 李 彬 陳列坤 孫楚光 陶云剛

（廣東正業科技股份有限公司，廣東 東莞 523000）

0 引言

隨著5G時代的來臨，電子產品性能和功能不斷提高，市場對印制電路板（PCB）的要求也越來越高[1]。覆銅板（CCL）的厚度成為影響PCB質量的一個重要影響因素[2]，對CCL厚度的檢測是管控PCB質量的必要手段。CCL的厚度如果不滿足要求不僅會影響后續的加工進程和質量，還會影響電子元器件的貼裝，從而影響電子裝置的性能。對于多層PCB厚度超差累積甚至會造成整塊多層板超差而報廢，因此檢測控制板的厚度是必不可少的[3]。目前的檢測方式主要有千分表測量和半自動接觸式測量，前者測量結果受操作人員的操作水平影響較大，測量效率低、穩定性差，難以滿足日益擴大的市場規模和高精度的要求；半自動接觸式測量雖然測試效率有所提高，但不能精確測出每一個點的準確位置。

本文提出了一種在線測量PCB厚度的方法，不僅測量穩定性好，還能有效提高生產效率和測量精度。除此之外，還可以和客戶的MES系統對接，根據測試得到的數據，便于及時調整前后端的工藝。

1 測試原理及方法

1.1 測試原理

本方法利用單點激光三角法，通過測量激光在不同厚度物體反射后的光斑位移量來實現[4]。半導體激光器（LD）發出的光線經過會聚透鏡聚焦到被測物體上，形成一個光點，光點在物體表面發生散射，其中一部分散射光通過接受透鏡并在電荷耦合器件（CCD）上成像。

當被測物體從零位所在……