光學點漲縮導致SMT焊件偏位的改善

邱成偉 葉漢雄 李小海 王曉檳

（惠州中京電子科技有限公司，廣東 惠州 519029）

1 問題的提出

我公司生產一款服務器系列產品，在客戶端出現上件偏位不良，鎖定原因為客戶端依光學點進行定位，而我公司生產板內光學點漲縮過大，導致上件偏位，客戶要求光學點漲縮在±0.075 mm以內。

通過測量客戶退回之不良板，確定我公司提供產品無法100%滿足客戶要求公差，且10塊板中有3塊超出±0.1 mm，可以確認我司光學點漲縮管控存在問題（見表1）。

表1 客戶端問題板實測

2 原因分析

（1）產生原因：生產壓合后板件存在漲縮，導致外層圖形轉移照相底版修改漲縮，光學點隨外層圖形轉移照相底版漲縮超出公差；

（2）調查結果：據調查此料號于5月3日～5月4日期間壓合生產189片，板件壓合后漲縮狀況為X方向靶距拉長0.075 mm～0.1 mm，Y方向靶距拉長0.05 mm～0.1 mm，X方向漲縮值超出±0.06 mm管控標準，修改鉆帶補償為：X方向的每25.4 mm伸長0.009，Y方向的每25.4 mm伸長0.003 mm；

（3）生產板壓合后存在漲縮，導致外層圖形轉移照相底版修改漲縮，從而致使光學點漲縮超出管控范圍。

3 改善方案

（1）根據壓合后板件試壓狀況，修改內層圖形轉移照相底版漲縮預補償；

（2）壓合測量漲縮，確認修改內層補償后生產板無漲縮異常，鉆孔使用1:1鉆帶；

（3）外層圖形轉移前測量所使用底片漲縮均在管控范圍內，照相底版光學點測量數據（見表2）。

表2 測量數據

通過生產至成品后抽測20塊板，結果如表2所示。通過調整內層底片補償，確保壓合后無漲縮異常，根據抽測結果可知改善效果明顯，95%產品能滿足客戶要求公差，但仍無法100%滿足，分析原因為僅管控干膜底片漲縮值，而未監控光學點漲縮值所導致，如上述實測數據有超標現象。……