GMIC2016：“技術+平臺”將助力高通成物聯(lián)網領頭羊

本刊記者│刁興玲

GMIC2016：“技術+平臺”將助力高通成物聯(lián)網領頭羊

本刊記者│刁興玲

物聯(lián)網應用領域多種多樣，不同應用領域對于技術的要求也存在高度差異。要應對這些差異，業(yè)界需要大量產品技術組合。

近日，GMIC2016全球移動互聯(lián)網大會在北京召開，高通作為移動互聯(lián)網行業(yè)巨頭，在GMIC2016舉辦期間參加了多場行業(yè)峰會，并舉辦了“此刻 享未來”——高通中國創(chuàng)新峰會，全面展現(xiàn)“無線物聯(lián)之道”。物聯(lián)網也成為高通此次展示的重點。

累計研發(fā)投入已超400億美元

物聯(lián)網被稱為是繼計算機、互聯(lián)網之后世界信息產業(yè)發(fā)展的第三次革命浪潮。據(jù)悉，到2020年，全球聯(lián)網終端數(shù)量將達到250億～500億部；從2010年到2020年，全球移動數(shù)據(jù)流量將增長1000倍。物聯(lián)網將給很多企業(yè)帶來巨大商機。

先進、智能的連接技術是物聯(lián)網的基礎。目前高通已率先將4G引入千兆時代，其最新發(fā)布的驍龍X16 LTE調制解調器是首款商用的LTE-A Pro調制解調器，可帶來最高達1Gbit/s的LTE Cat16下載速度。除了引領4G技術演進外，高通還積極參與5G標準化工作。

高通中國區(qū)董事長孟樸在GMIC2016“領袖峰會”上表示，高通正在引領智能手機行業(yè)發(fā)展。“高通在移動領域擁有領先地位，這源自我們的持續(xù)創(chuàng)新和投入，目前高通累計研發(fā)投入已超過400億美元。”

除了保持在智能手機行業(yè)的領先地位外，高通還把在移動、連接和計算方面的技術拓展至智慧城市、智慧醫(yī)療、智慧汽車、無人機、可穿戴設備等物聯(lián)網領域。針對物聯(lián)網對可靠、節(jié)能連接的需求，2015年底，高通推出了兩款LTE調制解調器MDM9207-1和MDM9206，將為物聯(lián)網日益增多的終端和系統(tǒng)提供優(yōu)化的蜂窩連接。目前采用高通技術的物聯(lián)網終端出貨量已超過10億部。

平臺化將是應對物聯(lián)網挑戰(zhàn)的重要利器

物聯(lián)網應用領域多種多樣，不同應用領域對于技術的要求也存在高度差異。要應對這些差異，業(yè)界需要大量產品技術組合。“目前高通在連接、計算等方面擁有完整、強大的技術能力和產品組合，這對業(yè)界應對物聯(lián)網的龐雜需求至關重要。”高通產品管理高級總監(jiān)Joseph Bousaba表示。

物聯(lián)網市場相當分散，參與者的技術能力也有很大不同。除了提供底層技術外，高通還為市場提供大量平臺解決方案，這將驅動物聯(lián)網市場發(fā)展。據(jù)悉，截至目前高通已經針對無人機、家居控制、聯(lián)網攝像頭、智能照明和家電設備等細分領域提供了超過25款平臺解決方案。

比如，高通發(fā)布的Snapdragon Wear平臺開啟了可穿戴設備新時代，截至目前，已有超過100款商用可穿戴產品采用高通技術。在無人機方面，高通Snapdragon Flight平臺備受OEM青睞，可幫助OEM廠商設計出更輕便、更小型、經濟實用、持久續(xù)航且具有出色功能的無人機。“近日，高通便與零零無限科技公司攜手發(fā)布了一款基于Snapdragon Flight平臺的便攜式自拍無人機。通過這款無人機，用戶可以非常方便地拍攝出自己想要的照片。”Joseph Bousaba介紹。

在高通產品管理高級總監(jiān)Hu go Swart看來，目前VR從終端、芯片到操作系統(tǒng)、從應用到中間件，其生態(tài)系統(tǒng)均已逐漸成熟，發(fā)展VR恰逢其時。驍龍820處理器可完美實現(xiàn)沉浸式VR體驗，除驍龍820處理器外，高通還提供了驍龍?zhí)摂M現(xiàn)實軟件開發(fā)工具包（VR SDK），可幫助開發(fā)者優(yōu)化其產品體驗。據(jù)悉，該SDK預計將在2016年第二季度通過高通開發(fā)者網絡開始提供。

物聯(lián)網與智能手機市場的商業(yè)模式十分不同。“在智能手機市場，幾家大客戶占據(jù)大部分市場份額，而在物聯(lián)網市場，物聯(lián)網的分散性和多樣化要求高通與多家不同類型的廠商建立合作關系，以推動物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。”Joseph Bousaba表示。

編輯｜刁興玲 diaoxingling@bjxintong.com.cn