電子工業專用設備
- 堅持“外修內養”破解“兩個在外”努力實現我國集成電路產業新突破
- 中國集成電路產業步入加速發展期
- 六項半導體設備被評為2014年度的中國半導體設備創新產品
- CMP承載器背壓發展歷程
- 直拉單晶爐減薄型加熱器的數值模擬與實驗分析
- 磨削工藝對晶片表面粗糙度的影響
- 基于LTCC的激光加工精度提高研究
- 高端封裝對環氧塑封料的要求及解決方案
- 光刻機雙面對準精度測量系統
- 非平面直寫式光刻電控系統的研究
- 先進的FOGALE測量技術為中國半導體產業助力
- 200 mm(8英寸)晶圓擴產晶圓雙雄另一競技場
- Lam Research的先進深硅刻蝕技術
- 應用材料公司推出革命性的針對FinFET晶體管和3D NAND器件的電子束量測設備
- EVG集團為工程襯底和電源器件生產應用推出室溫共價鍵合技術
- SOT23半導體器件后道封測設備
- 軟焊料自動裝片機(JAF-380系列)
- IC用全自動裝片機
- 四川英杰電氣股份有限公司
- 海德漢全新LIC 2100敞開式直線光柵尺
- SABRE3D:技術和生產力領先者:WLP Electrodeposition

