關于召開2015年中國半導體封裝測試技術 與市場年會（第十三屆）的通知

中半協【2015】002號

各有關單位：

中國半導體封裝測試技術與市場年會，是國內唯一涵蓋整個半導體封 測行業的最有影響力的專業研討會。大會己經在天水、廣州、連云港、成 都、蘇州、大連、無錫、深圳、煙臺、北京、南京、重慶成功舉辦過十二 屆。第十三屆年會將由工業和信息化部電子信息司、中國電子學會指導， 中國半導體行業協會主辦，由中國半導體行業協會封裝分會和西安經濟技 術幵發|X:承辦。經協會和西安經幵區領導研究商定第十三屆年會將于2015年6月10-12日在西安召開。

《國家集成電路產業發展推進綱要》的出臺以及電子產品小型化、微 型化對元器件系統集成的更高要求，為封裝產業提供了廣闊的發展空間。 本次會議以“創新驅動封裝測試產業發展”為主題，對先進封裝、系統級封裝、 封裝材料與工藝、封裝制造技術與設備等行業熱點問題進行討論。會議將 邀請政府領導及業界知名專家、學者闡述我國半導體產業政策和發展方向， 同時發布中國半導體封測產業一年一度的調研報告。誠邀業界企業代表出 席會議。

一、指導單位:工業和信息化部電子信息司

中國電子學會

一、主辦單位:中國半導體行業協會

三、承辦單位:中國半導體行業協會封裝分會

西安經濟技術幵發區管委會

華天科技股份有限公司

四、協辦單位:陜西省半導體行業協會

北京菲爾斯信息咨詢有限公司

五、支持單位：上 海集成電路行業協會

北京半導體行業協會

國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟

六、支持媒體:《電子工業專用設備》、《電子與封裝》

七、時間安排:2015年6月10-12日（10日報到，下午分會理事會）

八、會議地點:西安雅高人民大廈會議中心

報到地點：西 安雅高人民大廈豪華美居酒店

地 址:西安市東新街319號 郵編：710004

電 話:029-87928888

九、會議內容：

(一）6月11日中國半導體封測年會高峰論壇：

1、領導講話：解讀國家發布《集成電路產業發展推進綱要》后 的政策走向；

2、專家演講：國內外封裝測試市場發展趨勢與展望；

3、企業報告：設計、制造、封測、設備及材料技術等；

(二）6月12日中國半導體封測年會專題研討：

1、先進封裝技術與工藝設備；

2、封裝關鍵材料；

3、高端封裝工藝技術；

(三）發布中國半導體封裝產業調研報告：

1、 2014年度中國IC封裝產業調研報告；

2、 2014年度中國分立器件封裝測試產業調研報告；

3、 2014年度中國LED封裝測試產業調研報告；

4、 2014年度中國金屬、陶瓷封裝產業調研報告；

5、 2014年度中國封裝關鍵材料產業調研報告；

6、 2014年度中國半導體引線框架產業調研報告；

7、 2014年度有機封裝基板產業調研報告

8、 2014年度中國半導體封裝專用設備產業調研報告

9、 2014年度中國電子封裝科研幵發與人才培養機構調研報告。

十、會議征稿：

各有關單位請根據以上會議內容積極向組委會提出演講申請，組 委會將根據各單位的申請情況統籌安排。演講的具體要求請聯系會議 征稿負責人：王紅（15910838076、 010-82356605 xhina.ep@163.com) 聯系人：黃剛（13917571770，cepcm hg@163.com )

十一會議形式：

第十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會將通過產業發展高 峰論壇、專題技術報告、產品現場展示、客戶業務洽談、文化考察等 形式依次展幵活動。

研討議題：半導體封裝測試產業發展狀況、產業動態及市場展望; 先進封裝測試技術、封裝材料、封裝設備工藝技術；LED封裝；封裝 設計工藝技術；以及和封裝測試相關的話題。

展覽范圍：大會將為半導體封裝測試設備、材料、組件、軟件供 應商、制造商及服務商等企業提供市場推廣平臺，有意參展及贊助的 企業請致電垂詢大會組委會。

十二、參會對象：

政府主管部門、國家重大科技專項專家、相關地方協會、科研院 所；全球知名半導體封測企業、設備材料、軟件配套企業、新聞媒體; 以及封裝測試產業界上下游相關聯的企事業單位等。預計將有來自世 界各地和國內近300家企業和單位的500名代表出席本次大會。

十三、封裝分會北京辦公室聯系方式

聯系人：陳相宇李格英

電話：010-82356605 傳真：010-82356605

E-mail： china.ep@ 163.com

地址：北京市海淀區知春路27號量子芯座411室（丨00191)

十四、會議組委會聯系方式

上海：

聯系人：甘風華

電話：021-38953725 60345020 傳真：021-38953726

E-mai 1 ： faithsh@yeah.net

地址：上海市張江科苑路201號2幢103室（201203)

北京：

聯系人：張爽

電話：010-64655241 64674511 傳真：010-64676495

E-mai 1 ： zhangsl 189@sina.com

地址：北京市朝陽K安貞里三區26號樓浙江大廈913室（100029)

2015年第十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會

報到地點：西安雅高人民大廈豪華美居酒店

會議時間：6月10-12日

參會回執表