先進的FOGALE測量技術為中國半導體產(chǎn)業(yè)助力

本刊通訊員譚樂怡，周小可

先進的FOGALE測量技術為中國半導體產(chǎn)業(yè)助力

本刊通訊員譚樂怡，周小可

左起：FOGALE亞洲區(qū)負責人蘇武佑全球半導體部門副總裁Gilles FRESQUET富士德（中國）有限公司總經(jīng)理張宏兵

法國FOGALE Nanotech創(chuàng)立于1983年，是一家致力于高精確度非接觸式感測設備研發(fā)的公司，其產(chǎn)品在航空、車輛、醫(yī)學、生化及民生領域有著廣泛的應用。在半導體及MEMS生產(chǎn)的晶圓減薄、臨時鍵合、高深寬比的TSV三維集成、MEMS器件測量、三維尺寸度量的解決方案中，憑借其領先的光學及電容量測及享有專利的TSV單點一次性量測技術提供有效的量測和在線工藝控制、成為眾多全球領先的客戶在3DIC與MEMS生產(chǎn)領域的合作伙伴。《電子工業(yè)專用設備》雜志編輯有幸對FOGALE半導體部門的副總裁Gilles FRESQUET進行了采訪，了解FOGALE公司對中國市場的戰(zhàn)略部署。

問：請您說說FOGALE公司目前產(chǎn)品情況和中國市場的拓展計劃？

答：從產(chǎn)品的應用范圍來看，F(xiàn)OGALE現(xiàn)在主要提供半導體方面的量測儀器，還有光學元器件的組件、光學元器件的集成等支撐板塊。目前主要市場在美國、亞洲地區(qū)，歐洲地區(qū)，并且仍有不錯的市場銷售成績。

從公司的產(chǎn)品來看，著重在全球先進的封裝集成方面，比如先進的3DIC、TSV、先進封裝、銅對銅的鍵合等。我們在MEMS的微機電生產(chǎn)工藝當中，也是相當出色的。目前就世界范圍來講，我們在這些應用方面的量測儀器大約有40臺安裝在世界各地。這是現(xiàn)在FOGALE公司產(chǎn)品的狀況。

我們在中國的業(yè)務拓展計劃著重在先進封裝領域。除此之外，還有部分在3DIC、TSV、MEMS等。

問：您剛提到在全球安裝近40臺設備，在中國市場分布是什么情況？

答：由于3DIC的市場尚未挖掘出來，在同等水平的測量儀器中，這40臺設備意味著在全球市場中占了很高比例。與此同時，中國也有部分企業(yè)已經(jīng)掌握了這個3DIC的技術，并且已經(jīng)開始著手操作，但它真正的市場開拓還未起步。所以現(xiàn)在FOGALE在中國的市場發(fā)展空間還很大。

問：FOGALE公司在中國的銷售模式是怎樣的？

答：目前是通過代理的形式運營。我們的代理商都非常有實力、有經(jīng)驗。畢竟能否進行直銷的主要因素還是在量的問題上，就現(xiàn)在以3DIC和先進封裝來說，中國的量還是十分有限的，市場的需求還未增長起來。大部分其他的廠商做法也是一樣的，先使用代理的機制，當這個量變達到質(zhì)變的程度后，我們不排斥會在中國與一些院所進行合作或者直接建立FOGALE CHINA分部。

問：您對于前不久國內(nèi)長電科技收購新加坡的星科金朋有什么看法？

答：這次的收購事件會增加中國和新加坡的連接和交流，是好事。對于中國而言，收購不失為一個又快又好的途徑去提升其全球競爭力。收購這種策略也不僅發(fā)生在中國，全球各地都會有這種情況。而我們了解到，長電收購星科金朋不僅是在全球封裝測試產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位考慮或看中它的3DIC技術，可能更多地是想在其鍵合技術領域更進一大步。

問：您認為國內(nèi)的技術方面與國外有什么差距？

答：事實上，我并沒有感覺到有太大的差距。現(xiàn)在國內(nèi)很多技術團隊都有很高的“海歸”成員比例，他們在技術方面已經(jīng)和國際接軌。比如說我這個星期拜訪的一位客戶，之前在比利時的IMEC工作過，現(xiàn)在在中國的一家公司也是核心的技術成員。從這里可以看出，中國與國外的技術差距近乎于零，并且歐洲和中國進行技術交流都是很早就開始的事情了。

問：您目前半導體行業(yè)激烈的競爭怎么看？如何凸顯貴公司產(chǎn)品的價值以獲得客戶的青睞？

答：不得不承認，在中國半導體行業(yè)競爭越來越激烈。企業(yè)必須有附加價值才能立足于不敗之地。據(jù)我觀察，這些競爭的廠商多數(shù)是一些大企業(yè)，因為市場的需求會反映你的產(chǎn)品是否過硬，弱者將會被一一淘汰。另一方面，在競爭者越來越少的情況下，產(chǎn)品使用者的選擇也相對減少，這種情況對中小企業(yè)而言反而是一種機遇。如果能把握住市場動向、做好做精，也能占得相當一部分的市場份額。FOGALE憑借量測和顯微觀測整合等一系列技術上的優(yōu)勢，一臺機器可以集成幾個功能；同時，我們也積極與各大研究平臺(如LETI、IMEC、SEMATECH、ST Micro…等)合作，共同參與克服新技術開發(fā)過程所遇到的量測困難，藉由這樣的經(jīng)驗來支持客戶潛在的量測問題解決，客戶體驗會得到大幅提升。我們一直致力于研發(fā)更好的產(chǎn)品、提高服務水平，綜合一切競爭優(yōu)勢為我們公司加分。

問：作為設備生產(chǎn)廠商，您認為先進封裝、MEMS以及3DIC的市場要多久會發(fā)展起來？

答：以先進封裝的產(chǎn)業(yè)來說，市場應該是從現(xiàn)在開始發(fā)展，到2018年會完善。在MEMS領域，情況會不太一樣，畢竟它的特殊性造成了其不同的產(chǎn)品，需要不同的制程，相互之間無法通用。MEMS雖然實際上每個產(chǎn)品的量相對比較小，但現(xiàn)在手持儀器發(fā)展越來越快，所以它的成長曲線呈急劇增長的態(tài)勢。3DIC的市場情況可能會更復雜一些，不確定性更高。據(jù)我們的市場分析表明它正在慢慢發(fā)展，不過“成長”的過程中遇到的問題比較多，并且成本比較高。如果說到技術方面，可能在未來2～5年之間慢慢成熟起來，大規(guī)模地使用應該會在2018～2020年。現(xiàn)在主要看到的是客戶對產(chǎn)品的需求，而不是生產(chǎn)，畢竟需求決定市場，我們對明天充滿著信心。

謝謝副總裁在百忙中接受我們的采訪！