魯 科
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電子元器件是電子信息產業的基礎,其生產和制造水平直接反映整個電子行業的發展。電子漿料是制造電子元件的基礎功能材料,一般由高純度的金屬銀微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成,具有拖尾和拉絲小、易固化、導電性高、導熱性好等特點[1]。在大功率激光器、MOSFET及IGBT器件,電網的逆變轉換器、新能源汽車電源模塊、半導體集成電路以及其它高導熱、高導電的領域均有廣泛的應用。隨著微電子技術的發展,制造高性能的環保型電子漿料將是未來的發展方向[2]。電子銀漿主要包括是銀漿、鋁銀漿等,由于具有一定的流變性、觸變性和高導電性,因此在半導體點膠方面具有很好的應用[3]。
鹵素包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)和碘(I)。鹵素化合物經常作為阻燃劑,被廣泛應用于電子元器件、產品外殼、塑料等部件中[4]。在電子銀漿中,為了增加銀漿的耐高溫性,常常在銀漿中添加含鹵高分子樹脂作為粘結相。然而,含鹵的有機物本身具有很大的毒性,并且這類有機物在燃燒時,釋放的鹵素會與水蒸氣結合產生具有腐蝕性的有毒有害氣體(如氯化氫等),對人體和環境都造成巨大的危害[5];此外,產生的這些氣體也會腐蝕建筑物。隨著人們越來越重視環境保護,對存在環境污染及危害并對人體有致病危害的產品,都在逐步禁用或限用。根據國際電工協會(International Electrotechnical Commission, IEC)標準IEC 61249-2-21:2003規定:氯、溴化合物含量須低于900 ppm,總鹵素含量須低于1500 ppm[6]。
目前鹵素的測試方法及標準有很多,包括電感耦合等離子體原子反射光譜法[7]、X射線熒光光譜法[8]、離子色譜法[9-10]等?!?br>