4月19日,美國《華爾街日報》網(wǎng)站報道稱,臺積電正在為其美國芯片廠項目尋求最高達150億美元的美國政府補貼,但對華盛頓為該補貼設(shè)置的一些附加條件“沒辦法接受”。
臺積電董事長劉德音稱,相關(guān)規(guī)則可能會勸阻芯片制造商與華盛頓合作來打造美國的芯片產(chǎn)能。韓國的芯片制造商也提出了反對意見。
知情人士表示,臺積電預(yù)計將基于美“芯片法案”獲得約70億至80億美元的稅收抵免,還考慮為亞利桑那州的兩座工廠申請大約60億至70億美元的補貼,由此使其獲得的美國政府支持總額高達約150億美元。
但這涉及美國政府的一項規(guī)定,即接受超過1.5億美元直接補貼的芯片制造商,若投資回報超出預(yù)期,必須分享一定比例的投資回報。臺積電擔心,如果其潛在利潤因該規(guī)定受限,可能影響亞利桑那州芯片項目的經(jīng)濟效益;而且臺積電認為其芯片制造是一項全球業(yè)務(wù),只計算其中一兩家工廠的利潤也有問題。
此外,談判的另一個關(guān)鍵問題是,美國政府要求廣泛獲取臺積電的賬目和運營情況,但在芯片行業(yè),企業(yè)更傾向于對客戶是誰等基本事實保密。了解臺積電談判立場的人士說,臺積電不希望將這類信息透露給外部。美國商務(wù)部則表示,需要確保補貼企業(yè)按照承諾使用來自納稅人的資金,如果企業(yè)不遵守補貼條款,商務(wù)部將收回撥出的資金。
據(jù)美國《華爾街日報》4月21日消息,拜登政府開始為發(fā)展6G無線電信制訂計劃,試圖擴大互聯(lián)網(wǎng)接入范圍,同時重新確立美國在這個中國已取得進展的領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。……