基于政策工具視角的中國集成電路創新政策演化研究

邱德勝，尹姜旭珊

(西南大學國家治理學院，重慶 400715)

1 研究背景

從2018 年開始，美國特朗普政府即以貿易逆差為借口，挑起中美雙邊貿易摩擦［1］。其中，美國加強了對本國及其他西方企業向中國出口高新技術產品的限制。2019 年12 月，作為旨在控制高新技術貿易的《瓦森納協定》管制清單——全稱《關于常規武器和兩用物品及技術出口控制的瓦森納協定》（The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies）——被重新修訂，新增添了對計算機光刻軟件和大硅片切、磨、拋技術等的出口管制，而半導體領域內最先進的光刻機設備——荷蘭阿斯麥企業所制造的EUV 光刻機亦被牽涉其中［2］。我國半導體企業中芯國際于2018 年向阿斯麥訂購了一臺EUV 光刻機，共耗資1.2 億美元，是中芯國際在2017 年全年所得的凈利潤［3］。但由于《瓦森納協定》的管制，該設備至今仍未交付，我國也因此難以全面開展5 nm 和3 nm 芯片的研發。美國等西方國家對集成電路等高新技術產品進行貿易管控，與我國近些年在相關領域內的快速發展和政府對集成電路產業的重視不無關系。

集成電路產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量［4］,擁有廣泛的應用范圍和龐大的數量需求，對新技術和新產品有著巨大派生能力［5］。在先進集成電路技術和產品受到貿易管制的情況下，僅靠產品進口和技術轉移難以進一步提高我國集成電路產業的技術水平。因此，增強國內集成電路產業的創新能力、推進產業升級，成為當下發展國民經濟和保障國家安全迫在眉睫的問題。創新政策是政府可使用的培育我國集成電路創新能力的有力工具，通過對歷年頒布的相關政策內容進行梳理和分析，發現其中的問題并對之提出建議，無疑能對未來新政策的制定提供幫助，從而最大化地激發我國集成電路的創新潛力。

為保證足夠數量的政策文本內容數據和足夠長的政策時間跨度，以更好地描摹我國國家級集成電路創新政策在較長時間內的變化趨勢和演化路徑，本文以我國1987—2020 年間所發布的123 份國家級集成電路產業創新政策文件為基礎，采用內容分析法和Rothwell 等［6］83-104所提出的政策工具分類思想對政策內容進行編碼和量化，以政策發布時間和政策工具為維度進行分析和總結，嘗試揭示我國集成電路創新政策的發展特征和路徑。內容分析法是通過建立有意義的類目分解文本內容，把其中非量化的信息轉化為定量的數據，以此來分析文本內容的特征，其分析結果較為客觀［7］，且可以處理大量且長時間的數據，方便研究者得出研究對象在較長時間內的變化趨勢［8］。Rothwell 等［6］83-104早先在其他的工作中考察了歐洲、日本和美國等多個西方國家的工業創新公共政策，發現了政府影響技術創新的三種方式，一是可以通過提供需求來減少新產品市場的不確定性，二是通過制定規章制度和監管來影響新服務的提供和新產品的銷售,三是通過支持大學和科研機構的基礎和應用研究以及改善科學、技術基礎設施和工業之間的互動關系來刺激創新［9］。以上述的描述性研究為基礎，Rothwell 等［6］83-104在1985 年時提出了創新過程的三種模式，一是科學推動模式，該模式指出基于基礎科學的發展而導致的技術發展帶來了新產品和新技術的市場化；二是技術推動模式，該模式強調企業家作為個人去承擔風險和克服障礙，以換取新產品和新技術帶來的壟斷利益；三是需求拉動或市場驅動模式，該模式假定創新的原因是現有的需求［10］。該理論基于大量的創新政策研究之上，從中觀層面分析了創新過程的“黑箱”，受到各國創新政策研究學者的肯定和青睞［10］。

我國近年運用政策工具理論對集成電路創新政策的研究較少，本文利用內容分析法和政策工具理論，通過對1987—2020 年間國家所出臺的123 份政策文件及151 條內容款項進行了細致地分析，嘗試刻畫出我國集成電路創新政策的演化路徑，對當前已有的政策研究作出補充，并指出現有政策中存在的問題，以期為我國未來集成電路產業創新政策的設計提供方向和建議。

2 理論基礎與文獻綜述

創新政策是政府為了提升創新效率和經濟社會發展績效而制定的帶有目的性的政策［11］。創新政策可以通過以下幾種方式激勵和提升社會的創新水平。首先，創新政策可以通過資金支持、政府購買、知識產權保護等政策來消除創新主體的顧慮，彌補其在創新過程中因可能出現的市場失靈現象而導致創新意愿不足的問題。其次，由于政府在國家創新體系中占有重要的地位［12］，而制定創新政策正是政府履行政策安排職能的表現，因此通過發揮宏觀調控功能，政府可以引導全社會的資源向創新領域集中。此外，我國作為發展中國家，面對歐美日韓等西方發達國家地區掌握著集成電路核心技術的情況，要想實現技術追趕和超越，需要經過“引進—消化—吸收—創新”的學習過程模式［13］。而我國囿于《瓦森納協定》的限制，難以引進最先進的技術及產品，因此更需要通過制定政策來刺激國內科研院所、高校和企業另辟蹊徑進行創新，以實現“彎道超車”。

政策工具是用于實現特定政策目標的手段，是政策目標與結果之間的橋梁［14］。本文采用Rothwell等［6］83-104于1985 年提出的政策工具分類思想，將政策工具劃分為供給面、環境面和需求面政策工具［15］，如圖1 所示。

圖1 政策工具對集成電路產業的作用方法

供給面政策工具指政府通過財務、人力、技術等的支持來直接促進創新要素向集成電路產業聚集，推動產業進行技術升級和新產品研發。從財務支持角度看，密集且持續的資金投入是集成電路產業發展的必要保證［16］。英特爾2019 年的研發支出為133.6 億美元［17］，折合人民幣878.3 億元（匯率為1 ∶6.57），而我國2020 年全年電子及通信設備制造業的研究與試驗發展經費支出為2 933 億元［18］，僅為其一家公司的三倍多。因此，我國政府應該通過提供研發經費等方式，來激勵核心技術開發的投入力度。從人力支持角度看，“一切競爭的實質都是人才的競爭”，我們必須惜才、用才、育才，通過出臺引進、培訓、教育等方面的政策建設起并擴大我國的集成電路人才隊伍［19］。從技術支持角度看，集成電路技術有著快速升級迭代的特征。尤其對于我國這樣起步較晚的國家，政府必須出臺專項計劃來盡可能地調動國內有限的資源以集中于集成電路的技術提升和產業發展。

環境面政策工具指政府通過目標規劃、知識產權保護、稅費優惠、金融支持和法規管制等方式來營造一個有利于技術創新和產業升級的政策環境，減少不利于創新活動的障礙，間接優化創新資源的配置。從目標規劃角度看，作為政府對未來發展的一種前瞻性謀劃和戰略性安排，目標規劃通過對產業發展進行宏觀性、方向性和指導性的統籌布局［20］，來引導社會資源更好地配置于集成電路產業。改革開放四十多年以來，我國已成功通過各類規劃分階段地實現了大多數戰略目標［21］，在這方面總結和積累了一定的成功經驗。從知識產權角度看，在制度設計方面，有理論分析指出，設計良好的專利制度可以使創新主體獲得更高的期待利潤和更大的創新激勵［22］，由此提升整個社會的創新活力。在執法方面，以我國上市公司為樣本的實證分析指出，政府加強知識產權保護的執法力度可以激勵企業增加研發投資強度并提高其專利產出數量［23］。從稅費優惠角度看，該政策工具的運用可以降低創新主體研發活動的成本，進而激勵其加大創新研發投資規模、積極從事創新活動［24］。從金融支持角度看，金融系統可以為創新主體創造更完善的融資環境和融資渠道，并為其規避和化解可能存在的創新風險［25］?？萍夹推髽I的資產多呈現“軟”性，即固定資產少，而知識產權、“高精尖”人力資源等難以量化的無形資產多，這導致企業在技術創新和產品升級過程中難以貸款抵押［26］。因此，需要通過創新信貸品種、健全知識產權質押登記制度等金融支持方式來補償創新成本、分擔創新風險。從法規管制角度看，政府通過制定技術標準、進行價格管制、促進資源整合、明確審批程序等方式，可以為創新主體在科技創新和產品商業化應用推廣過程中掃清障礙、維持良好的市場秩序。

需求面政策工具則是指政府通過政府采購、外包和貿易管制等措施來直接引導需求和培育、開拓市場，減少創新技術和產品市場化的不確定性［15］。從政府采購角度看，政府通過直接購買新產品和新服務的方式成為創新產品的用戶，能夠為其提供穩定的市場，同時在社會中形成示范效應，引導市場信任和接受創新產品、擴大需求［27］。但要注意的是，只有保證足夠的市場競爭水平，政府采購政策才能對創新行為發揮正面激勵功能［28］。從外包角度看，作為公共服務市場化改革的一項重要制度安排［29］，新技術和新產品的應用提高了政府公共服務的水平、降低了運營成本，與此同時，也為創新主體提供了一個穩定的需求市場。從貿易管制角度看，政府通過關稅減免或出口退稅等方式可以助力創新技術和產品開拓海外市場。同時，對創新所需技術和商品的減稅政策也可以降低創新主體的研發成本，拉動企業及科研院所對創新科研的投入。

我國學者對于政策工具理論的使用較為成熟，相關文獻較多。趙筱媛等［15］是國內最早利用技術創新政策工具對國務院頒布的《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策》進行分析的。在近年運用政策工具對集成電路/半導體產業進行專門分析的文獻中，范旭等［30］運用該理論對新中國成立以來的半導體創新政策進行了梳理，發現綱領性文件和導向戰略在政策中所占比重較大，在具體政策方面對有利于半導體基礎研究的科技政策及人才政策方面的投入不足［30］。廖小明等［31］利用政策工具理論和典型相關分析法實證研究了我國集成電路政策和產業競爭力的關系，得出人才培養、稅收優惠、法規管制、目標規劃、科技成果轉化以及政府采購政策可以有效提升產業競爭力,但資金投入政策對產業競爭力具有一定的抑制作用。丁瀟君等［32］利用該理論發現我國以目標規劃政策為主表現形式體現了對集成電路產業結構的重視，但是作用于集成電路技術的政策占比較少且對應的需求面政策工具幾乎為空白，反映我國集成電路支持政策對產業技術的拉動方面稍有欠缺。

2005 年起，我國已成為世界上最大的集成電路消費市場。據IC Insights 的報告，2020 年我國集成電路市場規模增至1 424 億美元［33］。美國國會研究處在近期的一份報告中指出，中國集成電路/半導體政策的特點是政府在企業融資和獲取相關外國知識產權方面發揮了重要作用，并認為中國政府試圖利用中國在全球微電子制造業中的核心地位和作為半導體生產中心的未來潛力，通過制定目標規劃和補貼等政策，來“迫使”外國公司將生產本地化并分享自己的技術；不過他們也指出，盡管中國集成電路產業制造商取得了不少的技術進步，但在關鍵方面仍依賴于外國技術、專業知識（如與外國人才進行技術合作）和全球市場（如收購國外企業）等［34］。

3 政策樣本與分析維度

3.1 政策文本搜集

本文所搜集的集成電路政策文本全部來自政府公開頒布的政策文件。本文以“集成電路”為關鍵詞，在“北大法寶”中進行檢索，并按以下兩條原則對政策進行篩選：一是發文單位為國務院及其附屬機構，二是政策效力級別為行政法規、司法解釋、部門規章，不計入行業規定等文件。通過檢索所得，我國于1987 年8 月19 日頒布了第一部明確指向集成電路的國家級創新政策《關于對集成電路、電子計算機、軟件、程控交換機器四種產品實行減免稅和提取研究開發費優惠政策的通知》，同時，由于本論文寫作于2021 年上半年，2021 年的政策頒布尚未結束，因此政策文本僅收集至2020 年全年頒布的最后一項集成電路政策《國務院學位委員會 教育部關于設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科的通知》。1987—2020年這30 多年間所出臺的相關政策文件，已經為本文提供了足夠數量的政策文本內容數據，也保證了足夠長的政策時間跨度，可供作者分析和得出我國國家級集成電路創新政策在較長時間內的變化趨勢和演化路徑。按以上條件進行檢索和篩選之后，本文最終梳理并得到了1987—2020 年間出臺的集成電路政策文本共123 份并進行編碼，部分內容節選如表1 所示。

表1 我國部分國家級集成電路政策文本

3.2 政策文本處理

由于國務院所頒布的《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（編碼9）、《國務院辦公廳關于進一步完善軟件產業和集成電路產業發展政策有關問題的復函》（編碼17）、《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（編碼54）、《國家集成電路產業發展推進綱要》（編碼78）和《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（編碼119）這五份規范性文件是綜合性政策，政策款項較多，因此對其中的具體政策文本內容按照“政策編號—具體條款/內容”的方式進行拆分，作為小單元分別編碼以便后續的政策內容分析。按以上步驟進行內容拆分之后，最終梳理并得到了分析單元共151 個并進行編碼，部分內容節選如表2 所示。

表2 我國部分國家級集成電路創新政策內容分析單元

匯總上述123 份政策樣本和151 個內容分析單元，去除其中重復的部分，共得到政策單元269 條，作為本文的分析數據庫。

3.3 政策內容分析維度

為了更好地得出我國集成電路創新政策的發展特征和演化路徑，本文共確定了3 個分析維度，分別是時間維度、政策工具維度和二維分析維度。

X維度為時間維度。本文收集了1987—2020 年三十多年間的集成電路創新政策，為方便對政策的演化路徑進行進一步的細致描述，擬以5 年為一時長單位對政策進行統計分析。其中，由于1987—2000 年這一段時間里頒布的政策數量較少，因此將此段時間合并進行統計描述。綜上，本文政策文本的時間分析維度共分為“1987—2000 年”“2001—2005年”“2006—2010年”“2011—2015年”和“2016—2020 年”共5 個時間段。

Y維度為政策工具維度。本文采用Rothwell［6］83-104提出的政策工具分類思想對我國集成電路創新政策的內容分析單元進行分類和梳理，共得到三個大類總計11 個政策工具。

綜上，以時間段為X軸，政策工具為Y軸，得出國家級的國家級集成電路創新政策內容分析單元二維分析框架。

4 政策內容分析

4.1 時間維度分析

在1987—2020 年這30 多年中，我國國家層面共出臺了123 件與集成電路直接相關的創新政策，具體在5 個時間段內的分布情況如圖2 所示。每一個時間段內所發布的政策數量從開始的11 份增加到最后的37 份，從整體上看呈現上升趨勢。

圖2 我國國家級集成電路政策分時間段發布數量統計

由圖2 可見：其中值得關注的轉折點是2001—2005 年政策出臺數量的突然上升、2006—2010 年出現回落以及2011—2015 年政策數量的上升趨勢的重新回歸。

2001—2005 年集成電路創新政策出臺數量的突然上升體現了國家對于集成電路產業的關注和重視。這就必須提及2000 年6 月時國務院所出臺的《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（以下簡稱《若干政策》），該政策中將加快集成電路產業發展視為一項緊迫而長期的任務，并提出了一系列的目標規劃。國務院各部門為了落實《若干政策》，在2001—2005 年間出臺了一系列相應的實施細則和配套政策。

2006—2010 年政策發布數量大幅降低，則是因為《若干政策》中所羅列的、要求國務院有關部門制定的配套政策大都已制定出臺完畢，也因此對提升集成電路創新政策環境這一長期任務有所懈怠。

2011—2015 年，國家關于集成電路創新政策的發布數量再次回升并超過2001—2005 年這一時間段的水平，是因為國務院為了繼續完善激勵措施、明確政策導向，又出臺了《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》。這次政策相比于《若干政策》更具有針對性，面對我國集成電路產業基礎薄弱、創新能力不強、研發水平較低和產業鏈不完善等問題提出了更具體的指導意見。隨后，有關部門再次根據新政策更新相關政策和實施細則。2014 年國務院再次出臺《國家集成電路產業發展推進綱要》，保證了我國集成電路相關政策在2016—2020 年這段時間里保持穩定增長的勢頭。

2020 年，國務院出臺《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》，相信這也將確保國家各部門在接下來的時間里繼續保持對我國集成電路產業的關注并完善相應的創新政策環境。

由此可見，國務院出臺的規范性和指導性文件對于國家各部門出臺集成電路創新政策的數量和頻率有著重要的引領力量。如果國家想讓各部門對集成電路創新政策環境保持關注并持續地作出改進，那么國務院必須每隔一段時間就出臺相應的目標規劃政策，以敦促其他部門進行配套政策的制定和實施。

4.2 政策工具維度分析

將上述所得269 條政策內容分析單元按照政策工具維度進行統計的結果如表3 所示。

根據以上統計得到的各類政策工具下的政策內容分析單元數目，不難發現我國為鼓勵集成電路創新所采用的政策工具大多屬于環境面政策工具，共計41 條（73.61%）；其次是供給面政策工具，共計198條（15.24%）；數量最少的是需求面政策工具共計，共計30 條（11.15%）。

在我國中央政府頒布的供給面政策中，人力支持政策數量最多，其次是財務支持和技術支持。在環境面政策中，法規管制政策數量最多，其次是稅費優惠、金融支持和知識產權保護政策，數量最少的是目標規劃。在需求面政策中，貿易管制政策數量極多，其次是外包，而政府采購政策數量極少。

4.3 二維分析

以時間為X軸，政策工具為Y軸，得出1987—2020 年國家級集成電路創新政策內容分析單元二維分析結果，具體如表4 所示；并畫出相應的功效矩陣氣泡圖，如圖3 所示，其中圓點直徑表示政策數目。

表4 1987—2020 年我國國家級集成電路創新政策內容分析單元二維分析結果 單位：條

圖3 我國集成電路創新政策內容分析單元二維分析功效矩陣

從圖3 可以看出，1987—2020 年我國集成電路創新政策總體上呈現上升趨勢。其中，1987—2000年，國家對集成電路創新政策的制定處于總起階段，政策設計較為全面，每一政策面和政策工具都有所涉及。2001—2005 年是上一階段的延續，國務院各部門主要圍繞2000 年國家所提出的有關集成電路創新的各方面政策目標和規劃制定配套政策。2006—2010 年是政策低谷期，不僅數量占比為歷年最低，而且政策工具結構也失衡嚴重。吸取上一階段的教訓，2011—2015 年國家重新出臺目標規劃類政策以強調集成電路的重要性，帶動各部門積極出臺和調整相關創新政策。2016—2020 年我國政府各部門乘勝追擊，繼續完善了大量有利于集成電路創新的政策。

1987—2000 年是我國集成電路創新政策的總起階段。這一階段最重要的政策是2000 年6 月出臺的《若干政策》，國務院從各個政策面和各個政策工具角度對我國集成電路的發展目標和布局作出了頂層規劃設計。這一時期出臺的政策中，環境面政策占比最多為68%（45 條），供給面和需求面各占15%（10 條）和17%（11 條）。

環境面政策共有45 條政策內容分析單元，數量最多的是法規管制政策，其次是稅費優惠方面、金融支持和知識產權政策，目標規劃政策占比最少。在金融支持方面，我國過去的金融支持機制市場化程度較低，通過學習國外先進經驗，我國也開始設立風險投資機制來發展高新技術產業［35］，并鼓勵企業上市融資。1987—2000 年是我國知識產權法治建設的恢復重建階段和快速發展階段［36］，在如《專利法》（1984 年）和《著作權法》（1990 年）等主要知識產權法律已經制定的背景下，國務院提出了對集成電路著作權登記制度和知識產權保護力度等方面的要求，既是為了順應我國加入世界貿易組織的大趨勢，又是為了營造有利于國內企業自主創新和國外企業進入中國市場的知識產權保護環境。由于尚在起步階段，政府對集成電路產業發展規律了解不夠深入，因此提出的目標規劃政策比較空泛和夸大，如“經過5～10 年……國產集成電路產品能夠滿足國內市場大部分需求……”（編碼9-2）這一目標顯然不切實際。實際上，直到2020 年，國內市場上仍僅有15.9%的集成電路產品是中國生產的［33］。供給面政策內容分析單元共有10 條，其中，財務支持政策工具嚴重缺乏，僅有1 條，這明顯不符合集成電路產業資金投入大、回收周期長的發展規律。需求面政策占比17%共11 條，是本文政策所涉及的所有時間段內需求面政策占比最高、數量最多的。除了貿易管制外，我國也學習歐美國家和地區經驗，出臺了政府采購和外包政策規劃，希望通過提供穩定可靠的政府市場來引導國內集成電路企業自主創新。

2001—2005 年是我國集成電路創新政策的延續階段，國務院各部門主要圍繞前一階段國家所提出的有關集成電路創新的各方面政策目標和規劃制定相應的政策，其中，環境面政策占比最多為73%（24條），供給面為12%（4 條），需求面占比15%（5 條）。

延續階段中環境面政策的結構有所改變，目標規劃類政策數量為0，這一情況雖然對這一階段無甚影響，但對接下來五年的政策出臺產生了十分不利的影響。知識產權保護政策數量上升為6 份，這主要與我國于2001 年年底正式加入世界貿易組織的影響有關，我國自此進入知識產權法治建設的基本完善階段［30］。供給面政策單元只有4 條，數量為歷年中最少，其中技術支持數量為0，不利于企業及科研院所對國際集成電路先進產品和技術的引進和追趕。需求面政策單元共有5 條，全部為貿易管制措施。

2006—2010 年是我國集成電路創新政策制定的低谷期，不僅數量占比為歷年最低，而且政策工具結構也失衡嚴重。2006—2010 年所出臺政策僅涉及環境和供給兩方面，分別為58%（7 條）和42%（5條），需求面政策一條都未頒布。

環境面政策中僅有法規管制和稅費優惠兩政策。金融支持方面未頒布任何一條政策，與2007 年前后爆發的全球性金融危機不無關系，大量企業在此次沖擊中破產倒閉，存活下來的企業也多由于資金財務方面的困境而被迫放棄一些有價值的投資機會［37］。此外，目標規劃和知識產權政策也為0。供給面政策中財務支持政策總占比為25%，這是第一次也是唯一一次財務支持政策占比為首位的情況，這同樣與全球金融危機的大背景相關。

2011—2015 年是我國集成電路創新政策的調整期。吸取了前些年的教訓，國家再次出臺了綜合性政策和目標規劃政策，這使得相關政策不僅在數量上有了明顯了增加，而且在結構上也重新均衡起來。其中，環境面政策占比為77%（65 條），供給面和需求面分別為15%（13 條）和8%（7 條）。

環境面政策對各具體政策均有所涉及，政策結構完善。值得注意的是，目標規劃類政策數量為8份是歷年最高，這一政策安排無疑為集成電路創新政策的調整提供了動力和方向。供給面政策中3 種具體政策工具均有涉及，且政策單元數量為歷年最高值，共有13 條。其中，技術支持政策有2 條；技術支持政策在之前10 年的政策制定中一直空缺，這對于集成電路這種技術更迭快的行業極為不利，而2011—2015 年間出臺的技術支持政策可以明顯看出政策制定重新找準了路標，將政府和社會力量引導至集成電路重大關鍵技術的研發方面，為接下來的集成電路發展瞄準了正確的方向。需求面政策單元共有7 條。由于西方一些國家政府認為我國通過政府采購促進自主創新的制度對國外產品構成了歧視，不利于外國企業進入我國政府的采購市場，并對我國政府施壓，使我國不得不于2011 年就停止了有關政策的頒布［38］。

2016—2020 年是我國集成電路創新政策的完善期。這期間，政府各部門乘勝追擊，繼續出臺了大量有利于集成電路產品升級和技術創新的相關政策。其中，環境面政策單元占比為78%（57 條），供給面和需求面政策單元分別占12%（9條）和10%（7條）。

環境面政策中值得注意的是金融支持類政策占比的大幅上升（22%）。金融支持政策中大多是中國證券監督管理委員會對我國集成電路企業上市和融資的批復，這一方面體現了這一時期在世界經濟復蘇的大背景下我國國內市場投資回暖的大趨勢，另一方面也體現了民間對于集成電路產業發展前景和市場收益的看好。市場資金的涌入對于研發成本極高的集成電路產業無疑是大有裨益的，但要注意的是，由于集成電路投資周期長、成本回收慢，資本的進入必須有計劃性和連貫性。僅在2019—2020年這一年多時間里，我國江蘇、四川、湖北、貴州、陜西五省就有6 個百億元級集成電路大項目先后夭折，這些項目的總規劃投資規模達到3 032 億元，但實際的投資規模僅有410.8 億元，不足計劃的13.5%［39］。隨著中美貿易爭端愈演愈烈，美國和其他部分西方國家加大了對我國高新技術出口的限制，面對這種不利局面，通過制定供給面政策來加大國內人才培養力度、提升我國集成電路技術自主創新能力成為唯一的出路。需求面政策中貿易管制占比8%，外包政策為1%，延續了先前的關稅優惠政策，繼續支持企業積極開拓海外市場。

5 結論與建議

5.1 研究結論

從時間維度上看，我國從1987—2000 年的政策出臺數量11 份到2016—2020 年的37 份，在五個時間段內國家政策的發布數量整體上呈現增加的趨勢，體現了國家對于集成電路產業的重視。

在政策工具維度看，我國出臺的269 份集成電路創新相關政策內容分析單元對環境面、供給面和需求面均有涉及，整體上偏好環境面政策工具（198條）。其中，環境面政策工具的使用中對法規管制工具較為依賴；目標規劃政策雖然最少，但對于整體的政策方向和政策結構起著高屋建瓴的作用；供給面政策中使用較多的是人力支持工具；需求面政策工具主要使用貿易管制工具，政府采購政策于2011 年就被迫停止出臺。

從二維分析維度看，1987—2020 年我國集成電路創新政策在數量和結構上整體呈現上升和完善趨勢，但在每個時間段內也呈現出一些不同的特點。其中，1987—2000 年，國家對集成電路創新政策的制定處于總起階段，共出臺國家政策11 項，政策設計較為全面，每一政策面和政策工具都有所涉及。2001—2005 年是我國集成電路創新政策的延續階段，國務院各部門主要圍繞前一階段國家所提出的有關集成電路創新的各方面政策目標和規劃制定相應的政策，共頒布政策30 份。2006—2010 年是我國集成電路創新政策制定的低谷期，五年內新出臺的政策數量僅有12 份，相比前一時間段下降150%；政策工具結構也嚴重失衡，三個政策面僅涉及供給面和環境面政策，且這兩個政策面內部具體政策工具也出現空缺和占比失衡的現象。2011—2015 年是我國集成電路創新政策制定的調整期，吸取前兩階段的經驗和教訓，國家重新出臺目標規劃類政策來調整我國的集成電路創新政策發展方向，此階段內政策出臺數量回升至33 份，政策結構也相對均衡。2016—2020 年是我國集成電路創新政策制定的完善期，我國政府各部門乘勝追擊，繼續出臺了大量有利于集成電路產品升級和技術創新的相關政策，保持數量增加和結構完善的趨勢。

整體上，我國集成電路創新政策呈現出數量不斷增加、政策結構不斷完善的趨勢，期間由于中央政府未及時制定目標規劃政策，導致各部門產生懈怠心理以致出現政策數量驟減和結構失衡的低谷期，但在隨后也及時調整并保持了穩步上升的趨勢；此外，隨著國家治理水平的逐漸提高和對集成電路產業發展規律的逐步了解，所制定的目標規劃政策也越來越科學和具有針對性。

5.2 建議

在日新月異的科技環境和愈發激烈的國際競爭下，伴隨著表面經濟全球化而來的是背后暗藏著的核心科技“非全球化”。在如集成電路等高新技術產業鏈轉移的過程中，大多數轉移到歐美本土之外的產業鏈環節都有著低附加值和低技術含量的特征，真正具有競爭力的核心科技仍舊牢牢掌握在歐美國家和地區的手中［40］，而這一產業鏈布局反過來又進一步加深了后發國家對于先進國家的技術依賴，逼迫欠發達國家在更深層次上成為發達國家的政治和經濟附庸。因此，增強自主創新能力，努力建設創新型國家，是尋求我國集成電路產業發展的必由之路。對此，本文試圖對我國未來集成電路創新政策的設計嘗試提出一些建議。

一是以市場為驅動力量，加強集成電路產業市場秩序管理。一方面，政府要加強對市場資本的管理，利用金融支持和法規管制等環境面政策工具對集成電路新項目進行全面的評估并保證后續的資金監管，以防出現項目匆忙上馬后失敗而導致的資本浪費和投資信心下降的問題；另一方面，政府要扶持大企業，加快集成電路產業整合和優勢資源聚集，通過在各領域培育有國際競爭力的大企業來帶動全產業鏈的發展。

二是在我國日后的集成電路創新政策設計當中，應以自主創新為突破點，培養集成電路產業的核心技術競爭力。為此，一方面要持續發力供給面政策中的人才政策，通過完善國內專業人才培訓和教育體系以及吸引海外人才回國，培養我國自己的集成電路人才隊伍；另一方面，要有節奏地出臺目標規劃政策，保證我國集成電路產業有一個不斷完善的可持續發展政策環境。