劉雁 李麗婭 杜啟濤 萬寶杰 寧鳳霞 宿彤
半導(dǎo)體激光又稱二極管激光,是波長為800~980 nm的低能量激光,應(yīng)用于根管預(yù)備后根管內(nèi)照射,能有效殺菌,控制炎癥,增加根管充填的封閉性,減少微滲漏,提高根管治療的成功率[1]。機(jī)制是依靠其產(chǎn)生的熱效應(yīng),破壞根管內(nèi)細(xì)菌的細(xì)胞結(jié)構(gòu)以及對(duì)牙本質(zhì)小管的改建作用,從而改變根管壁界面。以往的研究多集中于根管壁的超微結(jié)構(gòu)的角度以及根管微滲漏方面來探討激光的效應(yīng)。本研究分析經(jīng)半導(dǎo)體激光照射后根管封閉劑在根管壁表面的鋪展能力即研究根管封閉劑對(duì)根管壁的潤濕性,探討激光對(duì)根管壁的影響,找出最佳的激光參數(shù),為臨床提供理論依據(jù)。
根管封閉劑Seal easy mix(VDW,德國);PROTAPER鎳鈦器械(Densply,美國);EDTA凝膠(美塔,韓國);流動(dòng)樹脂BEAUTIFUL flow plus(松風(fēng),日本);接觸角測量儀(JC2OOOC1,上海中晨數(shù)字技術(shù)設(shè)備有限公司);980 nm半導(dǎo)體激光(北京大恒新紀(jì)元);掃描電子顯微鏡(Supra55,Zeiss,德國)。
1.2.1 牙本質(zhì)樣本制備 選取因牙周病或正畸而拔除的第二前磨牙35 個(gè)。標(biāo)準(zhǔn):(1)牙根發(fā)育完成,牙體保持完整,無齲壞,無明顯裂紋;(2)扁平單根管,彎曲度<20°,未經(jīng)治療。
清除軟組織及牙石,用高速手機(jī)在釉牙骨質(zhì)界處截去牙冠,每個(gè)根管使用PROTAPER鎳鈦器械預(yù)備至F3,根管預(yù)備過程中使用EDTA凝膠潤滑根管壁,每次更換器械使用1%NaClO溶液沖洗根管,預(yù)備完玻璃離子暫封浸泡于0.9%的生理鹽水中4 ℃冰箱保存。截去根尖1/3,保留根冠2/3,使用骨鑿將牙根縱劈開,保留根管壁剖面完整,打磨樣……