發行概覽:公司擬向社會公開發行不超過168,562.00萬股人民幣普通股(行使超額配售選擇權之前),實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入以下項目:12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發項目儲備資金、補充流動資金。
基本面介紹:中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業,主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。在邏輯工藝領域,中芯國際是中國大陸第一家實現14納米FinFET量產的集成電路晶圓代工企業,代表中國大陸自主研發集成電路制造技術的最先進水平;在特色工藝領域,中芯國際陸續推出中國大陸最先進的24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝,與各領域的龍頭公司合作,實現在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續增長。
核心競爭力:公司研發中心根據總體戰略與技術發展戰略,以客戶需求為導向,同時進行 成熟工藝精進與先進技術開發。公司具備中國大陸最為領先的先進制程技術,并在多個領域掌握領先的特色工藝,建立了14納米 FinFET 技術、28納米PolySiON和HKMG技術、45/40納米標準邏輯制程低漏電技術、65/55納米低漏電和超低功耗技術等主要研發平臺。
公司通過多年國際化運營,可為客戶提供基于多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務,已與境內外客戶形成了穩固的業務合作關系,公司主要客戶及供應商均是海內外半導體產業鏈的知名企業,國際化的視野與布局使公司能夠與合作伙伴保持密切溝通。
募投項目匹配性:“12 英寸芯片SN1項目”的實施將進一步提升公司先進工藝產能規模,豐富產品結構,增強主營業務競爭能力和市場影響力。“先進及成熟工藝研發項目儲備資金”用于滿足公司先進工藝與成熟工藝的技術平臺以及特色工藝技術平臺的研發需求,在不斷提升公司工藝技術等級的同時進一步豐富公司成熟工藝技術平臺,增強公司適應市場變化的能力,為公司主營業務擴張和市場競爭能力的提升提供有力支撐。“補充營運資金”符合公司所處重資產行業的行業特征與公司穩健發展的經營方針,滿足公司產能擴張對營運資金的需求,有利于優化資本結構、降低財務杠桿、提高償債能力,奠定公司長期穩定發展的財務基礎。
風險因素:技術風險、經營風險、管理內控風險、財務風險、法律風險、未能達到發行市值標準的風險、其他風險。
(數據截至7月3日)
