發(fā)行概覽:公司決定申請首次公開發(fā)行不超過4,010.00萬股人民幣普通股(A股)。本次募集資金扣除發(fā)行費用后,將投資于以下項目,具體情況如下:新一代云端訓練芯片及系統(tǒng)項目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項目、補充流動資金。
基本面介紹:公司的主營業(yè)務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售,為客戶提供豐富的芯片產品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產品配套的基礎系統(tǒng)軟件平臺。公司自成立以來一直專注于人工智能芯片產品的研發(fā)與技術創(chuàng)新,致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片,讓機器更好地理解和服務人類。公司核心人員在處理器芯片和人工智能領域深耕十余年,帶領公司研發(fā)了智能處理器指令集與微架構等一系列自主創(chuàng)新關鍵技術。經過不斷地研發(fā)積累,公司產品在行業(yè)內贏得高度認可,廣泛應用于消費電子、數據中心、云計算等諸多場景。
核心競爭力:公司是目前國際上少數幾家全面系統(tǒng)掌握了智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件研發(fā)和產品化核心技術的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。公司掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構、智能芯片編程語言、智能芯片高性能數學庫等核心技術,具有壁壘高、研發(fā)難、應用廣等特點,對集成電路行業(yè)與人工智能產業(yè)具有重要的技術價值、經濟價值和生態(tài)價值。公司憑借領先的核心技術,較早實現了多項技術的產品化,例如推出全球首款商用終端智能處理器IP產品寒武紀1A、中國首款高峰值云端智能芯片思元100等。
募投項目匹配性:本次募集資金投資項目均圍繞公司主營業(yè)務以及核心技術展開,該等技術升級項目符合國家產業(yè)政策。云端智能芯片的升級換代將有利于公司更好地為云計算時代提供高性能、高安全的服務器加速芯片及其平臺產品;邊緣端芯片的研發(fā)項目將完善公司云邊端一體化的發(fā)展戰(zhàn)略,彌補市場上邊緣加速方案的空白,為公司儲備新的業(yè)務增長點;補充流動資金可以減少公司債務性融資,優(yōu)化資本結構,降低利息支出和財務費用,提高抗風險能力。
風險因素:經營風險、公司存在累計未彌補虧損及持續(xù)虧損的風險、技術風險、財務風險、內控風險、募集資金投資項目相關風險、其他風險。
(數據截至7月3日)
