PCB圖形電鍍中表面銅瘤的成因與改善

程 驕 席道林 黃 雄 陳 奎

（廣東東碩科技有限公司，廣東 廣州 510288）

0 前言

隨著印制電路板（PCB）技術能力提升，高多層細密線路板產量逐漸加大。在細密線路的生產過程中，濕流程段（沉銅-電鍍-蝕刻）的品質直接影響板件的良率及生產效率，其中表面銅瘤是PCB廠家遇到的一個普遍性問題的電鍍銅瘤從表現形式上大體可分為三種形態：銅絲、銅粒、銅渣，鍍層表面銅瘤的產生，不僅會降低AOI檢測和檢修的效率，而且漏檢或未處理掉的銅絲銅粒還會影響后續的表面處理工藝，造成板件的報廢和人力、物力的損失[1][2]。

對于全板電鍍工藝，常規的處理方式為電鍍后進行磨板，對其良率提升明顯，而圖形電鍍工藝只能在堿性蝕刻后進行檢板，只能在AOI檢測中采用人工檢修的方式進行，制約了板件的良率提升和快速生產[3]。

本文通過表面銅瘤的形成機理出發，結合客戶端實際生產條件，從源頭分析銅瘤產生的影響原因，針對性的給出改善對策和建議供業界參考。

1 電鍍表面銅瘤產生的機理分析

電鍍表面銅瘤三種形貌產生的原因一般不同，其中銅絲呈現細長、如頭發絲狀態，銅粒在板面呈現小顆粒狀態，而銅渣呈現蔟狀。研磨不同表觀形貌的切片，發現其生長存在不同的方式，一種是基材底部生長出的鍍銅異常，另外一種是由于包裹異物而呈現的銅絲、銅粒、銅渣異常（如圖1）。

圖1 銅絲銅渣示意圖（上-外觀；下-切片）

在酸性鍍銅中，電極的主要反應，其中主反應為陰陽極得失電子發生氧化還原反應，副反應是生產一價銅離子及其自身歧化反應，而副反應是不可控的?！?br>