組合波形對(duì)脈沖電鍍深鍍能力改善的機(jī)理研究

宋偉偉 章紅春

（無(wú)錫深南電路有限公司，江蘇 無(wú)錫 214142）

0 前言

隨著通信技術(shù)的不斷升級(jí)，特別是5G通訊技術(shù)的發(fā)展，PCB板高厚徑比（＞14:1），高密集BGA（球柵陣列）孔的產(chǎn)品的量越來(lái)越多。這類型的產(chǎn)品不僅有很高的厚徑比，還有著極高線路的精度要求，以滿足5G信號(hào)的傳輸要求。這些硬性指標(biāo)在PCB產(chǎn)品上表現(xiàn)為密集孔孔銅的高要求，產(chǎn)品阻抗精度的高要求。傳統(tǒng)的直流電鍍顯然不能滿足這一類型的產(chǎn)品，而脈沖電鍍工藝則可以很好地解決這類問(wèn)題。相對(duì)普通直流電鍍而言，脈沖電鍍工藝能夠加工高厚徑比產(chǎn)品，然而隨著產(chǎn)品要求的變化，特別是PCB孔密度高的BGA區(qū)域，常規(guī)脈沖波形的加工能力顯得力有不逮。主要表現(xiàn)為密集BGA區(qū)域孔銅厚度不足，BGA區(qū)域面銅與大銅皮區(qū)域極差大等缺陷。

傳統(tǒng)PCB的制作方案通常會(huì)加大電流密度和延長(zhǎng)電鍍時(shí)間，采用增加產(chǎn)品的鍍銅厚度來(lái)滿足產(chǎn)品孔銅厚度，但是由于線路和阻抗要求的精度非常高（±8%），增加鍍銅厚度顯然無(wú)法滿足線路和阻抗。很多公司使用先鍍銅，再減面銅的方法來(lái)加工，不僅導(dǎo)致產(chǎn)品制造流程長(zhǎng)、成本高，還給產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性帶來(lái)了風(fēng)險(xiǎn)。為了解決密集BGA的孔銅厚度不足的缺陷，提高產(chǎn)品可靠性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，本文采用了一種新的組合波形，在高厚徑比密集BGA的孔銅深鍍能力方面進(jìn)行測(cè)試研究。

1 試驗(yàn)

設(shè)備/儀器：龍門脈沖電鍍線、顯微鏡。

本次試驗(yàn)是在我司龍門脈沖電鍍線完成的，掛板方式（如圖1），板件之間沒(méi)有間隙。……