服務器主板阻焊半塞孔飽滿度工藝研究

陳興武 王路東 黎欽源 彭鏡輝

（廣合科技（廣州）有限公司，廣東 廣州 510730）

0 前言

服務器主板尺寸較大，針對我司主要的兩種板厚在2.5 mm左右的服務器主板，客戶要求的半塞孔飽滿度是70%以上，而實際上半塞孔飽滿度的控制，往往會受到設計的孔徑、孔密度的分布、絲印的參數以及顯影參數等的綜合影響。目前因為過程控制不穩定導致的半塞孔飽滿度無法滿足客戶要求的情況也時有出現（如圖1）。為此我們專門進行DOE試驗研究，通過DOE的方式研究塞孔制作過程中各項參數對半塞孔飽滿度的影響，尋找半塞孔飽滿度最佳過程控制方法（如圖1）。

圖1 半塞孔飽滿度缺陷圖

1 實驗設計

1.1 試板設計

試驗板選擇及要求（見表1）。

表1 試板選擇及設計

1.2 設備及塞孔物料工具

（1）設備供貨商:傳統臺面絲印機。

（2）油墨供貨商：專用塞孔油墨。

（3）塞孔工具：鋁片網，鋁片，鉆頭0.45 mm、2.0 mm厚墊板。

（4）塞孔方式：一刀塞。

（5）制程目的：通過保障阻焊塞孔油墨程度，保證PCB的盤中孔能夠被有效塞滿，從而在客戶上件或者使用過程中無漏錫類的風險以及冒油風險。

1.3 半塞孔飽滿度影響因素

半塞孔飽和度影響因素見表2所示。

2 DOE實驗

2.1 流程設計

實驗流程設計（見圖2）。此處使用JMP軟件對DOE試驗進行配置，分析以及參數選擇，流程（見圖3）。

2.2 特性要因分析

影響防焊塞孔程度的因素有人員、設備、物料和方法，其魚骨圖（見圖4）。

已有的測試數據表明，油墨粘度對塞孔飽滿度影響因素為粘度越高飽滿度越高，且半塞孔使用鋁片比使用網版塞孔更能夠保證對準度，因此此處試驗采用不加稀釋劑的方式，同時使用鋁片塞孔的方式制作?！?br>