新產品新技術（148）

阻焊劑技術

EIPC 2019年夏季會議在奧地利召開，會上多位代表談到PCB用阻焊劑相關新技術。

UCAMCO公司介紹了直接成像（DI）的Ledia6系統設備，該DI設備利用350～440 nm寬多波長光學系統，將能量最佳地擴散到整個抗蝕劑或阻焊劑膜中。系統允許用戶對每個波長的功率進行微調，適于內外層和阻焊成像的自動化選項；有自動對焦、圖像定位對準系統，以獲得最佳的效果。例如制作出邊緣整齊的50微米阻焊壩。Ledia系統在曝光時自動生成板子序列戳記，以確保唯一的PCB標識和可追溯性。

Cicor集團開發了滿足汽車高溫熱循環試驗而設計的液態光成像阻焊劑（LPISM），該產品是利用現有樹脂技術的變型，維持標準阻焊劑顏色與密度，阻焊涂布可以通過網版印刷、簾幕和噴涂方法，并且適于直接成像（DI）和常規曝光機上曝光。汽車一級供應商的PCB熱循環測試要求，是在-40℃至+170℃溫度下各停留15 min時間，進行2000次循環不發生故障。另外也能經受潮濕試驗和電化學腐蝕試驗，抗電擊穿能力和絕緣電阻符合要求，這些對層壓板的選擇和阻焊膜厚度的控制也是成功的關鍵。

Agfa 公司介紹噴印阻焊油墨，具有高可靠性和優異的噴射性能。噴墨打印為100%的加成技術，體現出節約材料、減少工藝步驟、縮短生產時間和高品質的優勢，做到圖形精準，在細節距盤間筑起阻焊堤，通孔中無涂料，以及具有高抗電擊穿能力。

Meyer Burger公司展示了PCB生產使用之噴墨系統，提供的設備解決方案中打印頭的小液滴尺寸（2.5 pL），具有高分辨率特性，從而產生高質量的阻焊膜。……