電子元器件裝配技術及應用研究

趙剛

[摘 要]伴隨科學技術發展水平的提升，各類電子產品在社會生產與生活中的應用也越來越廣泛，這些電子產品的應用使人們的生活發生了前所未有的變化，電子產品中的元器件應如何裝配以及如何提高其裝配質量已經成為社會各界廣泛關注的問題之一。本文就針對電子元器件裝配技術及應用進行了分析和研究。

[關鍵詞]電子元器件；裝配技術；應用

中圖分類號：TE228 文獻標識碼：A 文章編號：1009-914X（2017）21-0390-01

電子產品的構造大都比較復雜，因此，電子元器件的裝配也具有一定的技術難度，在實際裝配的過程中，要求裝配人員必須掌握各項關鍵技術要點，嚴格按照標準流程進行裝配，并采取必要的質量控制措施，這樣才能確保電子元器件的裝配質量達標。

一、電子元器件裝配技術要點

（一）元器件引腳的預處理

在對電子元器件進行裝配之前，由于某些元器件的引腳很容易發生氧化，導致其可焊性降低，因此，必須除掉元器件引腳的氧化層，然后再進行安裝，以免出現虛焊等問題，常用的除去氧化層的方式有很多，但考慮到電子元器件的性質和特點，最適用的方法是手工刮削法，在去掉氧化層之后，下一部工序就是上錫，上錫的處理技巧包括以下幾點：首先，應沾助焊劑，便于之后的焊接操作。其次，應用電烙鐵完成手工上錫的工作。再次，應利用電烙鐵對上錫后可能導致的短路和引腳錫尖進行清理。最后，應再次檢查經過上錫處理后的引腳是否與焊接標準相符，以確保焊接操作質量。除了進行元器件引腳上錫處理外，還應注意電子產品和元器件之間、元器件與機架、機板之間的緊固連接方式，比較常用的方式主要有粘接、插接、壓接、捆綁、焊接以及螺釘緊固等。

（二）裝配流程

在進行元器件裝配時，必須把握好各道工序之間的先后順序，嚴格遵循前道工序不妨礙后道工序的原則，通常來說，應當先進行小功率的、低矮的臥式元器件的裝配，之后再分別進行立式元器件、大功率臥式元器件以及可變性強、易受損的元器件的裝配，最后一步是進行特殊元器件和帶散熱器的元器件的裝配。

（三）常用電子元器件的裝配

1、晶體管的裝配

在進行晶體管裝配的時候，要注意對晶體管引腳次序、正負極和型號的區分，以免在焊接的時候對其造成損害，在進行塑封大功率三極管的裝配時，應重點考慮散熱器和集電極之間的絕緣問題，同時，在裝配MOS管等元器件的時候，為了避免被電烙鐵漏電擊穿或靜電擊穿的危險，最好采用儲能式電烙鐵和超低壓電烙鐵。

2、電容裝配

在進行電容裝配的時候，應當尤其關注其耐壓值，電解電容、微調電容以及可變電容的正負極不能接反，特別是鋁質電解電容，在裝配的時候要最大限度減少焊接時間。

3、集成電路裝配

集成電路的裝配是非常重要的一個環節，裝配人員應在操作的時候注意兩點：第一是焊接時不能出現電烙鐵漏電的現象；第二是拿取的時候要確保人體不帶靜電。

4、電感的裝配

內部導線和固定電感的引腳接頭處相對來說比較脆弱，因此，在安裝的時候要采取一定的保護措施。在進行可變電感裝配的時候，焊接時間應適當，不能過長也不能過短，這樣才能避免塑料骨架由于受熱而出現變形問題。

5、電阻的裝配

在進行電阻裝配的時候，裝配人員用嚴格區分同一電路中電阻值相同而功率不同的電阻，避免混淆錯裝，在裝配熱敏電阻的時候，應讓電阻緊挨著發熱體，若二者之間存在縫隙，則應用導熱硅脂填充。對于小功率電阻的安裝來說，最好采用臥式安裝的方法，并且要確保其緊靠底板，以避免出現分布電感。

（四）焊接

在焊接工作開始之前，首先應將工作面清理干凈，并準備好鑷子、焊劑、焊料以及電烙鐵等必備工具。手工焊接一般采取兩種方法，即使用松香焊錫絲作焊料和采用實芯焊錫條的方法，其中，第一種方法是目前應用較多的方法，其操作過程如下：首先，將電路板面略向操作者傾斜放置，并將烙鐵頭放在靠近焊盤和零件引腳的位置，同時，將焊絲放在三者交匯處的烙鐵頭之上，讓其快速熔化，進而填補他們之間的縫隙。其次，當溫度升高達到一定標準時，移動烙鐵，完成焊點。最后，將烙鐵撤離，使其冷卻凝固。整個焊接過程需要注意的是，必須利用焊劑液膜操作，從而讓焊錫在完全凝固之前一直保持晶瑩、有光澤的狀態。

二、電子元器件裝配技術應用的質量控制措施

（一）CMOS集成電路器件的安裝質量控制

將邏輯門和傳輸門組合在一起可以構成各類CMOS電路，例如存儲器、微處理器和計數器等，由于CMOS集成電路很容易受到靜電感應場的影響，導致其電氣特征發生損壞，因此，在裝配過程中，必須采取適當的質量控制措施，具體來說，應做到以下幾點：第一，應將焊接時間控制在3秒以內。第二，應采用功率在25W以下的電烙鐵，且必須確保人體、鑷子和烙鐵均處于良好的接地狀態。第三，應在斷電的條件下進行CMOS集成電路的拆裝和焊接工作。

（二）環形器、隔離器的安裝質量控制

環形器和隔離器屬于微波鐵氧體器件，其特點是帶有磁性、焊接溶蝕等。在實際裝配中，主要包括以下幾個方面的控制要點：第一，由于環形器和隔離器屬于磁性物件，因此，在存放的時候應盡量遠離鐵磁性物質。第二，應采用低溫焊接的方法。第三，應嚴格檢查環形器和隔離器的電路頻段與示頻段是否相同，在安裝加固的時候，不能調向。

結語

綜上所述，電子元器件的裝配是一項復雜性、技術性的工作，在裝配過程中，要求操作人員必須熟練掌握各項裝配技術，尤其是一些常用電子元器件的裝配技術以及焊接技術等，同時，還必須在裝配過程中注意對集成電路器件、隔離器、環形器等的安裝質量的控制，這樣才能提高電子元器件的裝配質量，確保其有效應用。

參考文獻

[1] 練富家.電子元器件裝配技術的研究[J].科學咨詢，2014，（32）：110-110，111.

[2] 田曉.提高電子元器件使用可靠性的方法[J].城市建設理論研究（電子版），2015，（9）：5332-5333.

[3] 王景勝，仝陟鑫，韓長錄等.電子元器件高精度自動裝配與焊接系統[J].制造業自動化，2015，37（23）：71-73.

[4] 徐向榮.電子元器件表面組裝工藝質量改進研究[D].蘇州大學，2010.