電子元器件裝配技術(shù)及應(yīng)用研究

趙剛

[摘 要]伴隨科學(xué)技術(shù)發(fā)展水平的提升，各類電子產(chǎn)品在社會(huì)生產(chǎn)與生活中的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，這些電子產(chǎn)品的應(yīng)用使人們的生活發(fā)生了前所未有的變化，電子產(chǎn)品中的元器件應(yīng)如何裝配以及如何提高其裝配質(zhì)量已經(jīng)成為社會(huì)各界廣泛關(guān)注的問(wèn)題之一。本文就針對(duì)電子元器件裝配技術(shù)及應(yīng)用進(jìn)行了分析和研究。

[關(guān)鍵詞]電子元器件；裝配技術(shù)；應(yīng)用

中圖分類號(hào)：TE228 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1009-914X（2017）21-0390-01

電子產(chǎn)品的構(gòu)造大都比較復(fù)雜，因此，電子元器件的裝配也具有一定的技術(shù)難度，在實(shí)際裝配的過(guò)程中，要求裝配人員必須掌握各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)，嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)流程進(jìn)行裝配，并采取必要的質(zhì)量控制措施，這樣才能確保電子元器件的裝配質(zhì)量達(dá)標(biāo)。

一、電子元器件裝配技術(shù)要點(diǎn)

（一）元器件引腳的預(yù)處理

在對(duì)電子元器件進(jìn)行裝配之前，由于某些元器件的引腳很容易發(fā)生氧化，導(dǎo)致其可焊性降低，因此，必須除掉元器件引腳的氧化層，然后再進(jìn)行安裝，以免出現(xiàn)虛焊等問(wèn)題，常用的除去氧化層的方式有很多，但考慮到電子元器件的性質(zhì)和特點(diǎn)，最適用的方法是手工刮削法，在去掉氧化層之后，下一部工序就是上錫，上錫的處理技巧包括以下幾點(diǎn)：首先，應(yīng)沾助焊劑，便于之后的焊接操作。其次，應(yīng)用電烙鐵完成手工上錫的工作。再次，應(yīng)利用電烙鐵對(duì)上錫后可能導(dǎo)致的短路和引腳錫尖進(jìn)行清理。最后，應(yīng)再次檢查經(jīng)過(guò)上錫處理后的引腳是否與焊接標(biāo)準(zhǔn)相符，以確保焊接操作質(zhì)量。除了進(jìn)行元器件引腳上錫處理外，還應(yīng)注意電子產(chǎn)品和元器件之間、元器件與機(jī)架、機(jī)板之間的緊固連接方式，比較常用的方式主要有粘接、插接、壓接、捆綁、焊接以及螺釘緊固等。

（二）裝配流程

在進(jìn)行元器件裝配時(shí)，必須把握好各道工序之間的先后順序，嚴(yán)格遵循前道工序不妨礙后道工序的原則，通常來(lái)說(shuō)，應(yīng)當(dāng)先進(jìn)行小功率的、低矮的臥式元器件的裝配，之后再分別進(jìn)行立式元器件、大功率臥式元器件以及可變性強(qiáng)、易受損的元器件的裝配，最后一步是進(jìn)行特殊元器件和帶散熱器的元器件的裝配。

（三）常用電子元器件的裝配

1、晶體管的裝配

在進(jìn)行晶體管裝配的時(shí)候，要注意對(duì)晶體管引腳次序、正負(fù)極和型號(hào)的區(qū)分，以免在焊接的時(shí)候?qū)ζ湓斐蓳p害，在進(jìn)行塑封大功率三極管的裝配時(shí)，應(yīng)重點(diǎn)考慮散熱器和集電極之間的絕緣問(wèn)題，同時(shí)，在裝配MOS管等元器件的時(shí)候，為了避免被電烙鐵漏電擊穿或靜電擊穿的危險(xiǎn)，最好采用儲(chǔ)能式電烙鐵和超低壓電烙鐵。

2、電容裝配

在進(jìn)行電容裝配的時(shí)候，應(yīng)當(dāng)尤其關(guān)注其耐壓值，電解電容、微調(diào)電容以及可變電容的正負(fù)極不能接反，特別是鋁質(zhì)電解電容，在裝配的時(shí)候要最大限度減少焊接時(shí)間。

3、集成電路裝配

集成電路的裝配是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，裝配人員應(yīng)在操作的時(shí)候注意兩點(diǎn)：第一是焊接時(shí)不能出現(xiàn)電烙鐵漏電的現(xiàn)象；第二是拿取的時(shí)候要確保人體不帶靜電。

4、電感的裝配

內(nèi)部導(dǎo)線和固定電感的引腳接頭處相對(duì)來(lái)說(shuō)比較脆弱，因此，在安裝的時(shí)候要采取一定的保護(hù)措施。在進(jìn)行可變電感裝配的時(shí)候，焊接時(shí)間應(yīng)適當(dāng)，不能過(guò)長(zhǎng)也不能過(guò)短，這樣才能避免塑料骨架由于受熱而出現(xiàn)變形問(wèn)題。

5、電阻的裝配

在進(jìn)行電阻裝配的時(shí)候，裝配人員用嚴(yán)格區(qū)分同一電路中電阻值相同而功率不同的電阻，避免混淆錯(cuò)裝，在裝配熱敏電阻的時(shí)候，應(yīng)讓電阻緊挨著發(fā)熱體，若二者之間存在縫隙，則應(yīng)用導(dǎo)熱硅脂填充。對(duì)于小功率電阻的安裝來(lái)說(shuō)，最好采用臥式安裝的方法，并且要確保其緊靠底板，以避免出現(xiàn)分布電感。

（四）焊接

在焊接工作開(kāi)始之前，首先應(yīng)將工作面清理干凈，并準(zhǔn)備好鑷子、焊劑、焊料以及電烙鐵等必備工具。手工焊接一般采取兩種方法，即使用松香焊錫絲作焊料和采用實(shí)芯焊錫條的方法，其中，第一種方法是目前應(yīng)用較多的方法，其操作過(guò)程如下：首先，將電路板面略向操作者傾斜放置，并將烙鐵頭放在靠近焊盤和零件引腳的位置，同時(shí)，將焊絲放在三者交匯處的烙鐵頭之上，讓其快速熔化，進(jìn)而填補(bǔ)他們之間的縫隙。其次，當(dāng)溫度升高達(dá)到一定標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，移動(dòng)烙鐵，完成焊點(diǎn)。最后，將烙鐵撤離，使其冷卻凝固。整個(gè)焊接過(guò)程需要注意的是，必須利用焊劑液膜操作，從而讓焊錫在完全凝固之前一直保持晶瑩、有光澤的狀態(tài)。

二、電子元器件裝配技術(shù)應(yīng)用的質(zhì)量控制措施

（一）CMOS集成電路器件的安裝質(zhì)量控制

將邏輯門和傳輸門組合在一起可以構(gòu)成各類CMOS電路，例如存儲(chǔ)器、微處理器和計(jì)數(shù)器等，由于CMOS集成電路很容易受到靜電感應(yīng)場(chǎng)的影響，導(dǎo)致其電氣特征發(fā)生損壞，因此，在裝配過(guò)程中，必須采取適當(dāng)?shù)馁|(zhì)量控制措施，具體來(lái)說(shuō)，應(yīng)做到以下幾點(diǎn)：第一，應(yīng)將焊接時(shí)間控制在3秒以內(nèi)。第二，應(yīng)采用功率在25W以下的電烙鐵，且必須確保人體、鑷子和烙鐵均處于良好的接地狀態(tài)。第三，應(yīng)在斷電的條件下進(jìn)行CMOS集成電路的拆裝和焊接工作。

（二）環(huán)形器、隔離器的安裝質(zhì)量控制

環(huán)形器和隔離器屬于微波鐵氧體器件，其特點(diǎn)是帶有磁性、焊接溶蝕等。在實(shí)際裝配中，主要包括以下幾個(gè)方面的控制要點(diǎn)：第一，由于環(huán)形器和隔離器屬于磁性物件，因此，在存放的時(shí)候應(yīng)盡量遠(yuǎn)離鐵磁性物質(zhì)。第二，應(yīng)采用低溫焊接的方法。第三，應(yīng)嚴(yán)格檢查環(huán)形器和隔離器的電路頻段與示頻段是否相同，在安裝加固的時(shí)候，不能調(diào)向。

結(jié)語(yǔ)

綜上所述，電子元器件的裝配是一項(xiàng)復(fù)雜性、技術(shù)性的工作，在裝配過(guò)程中，要求操作人員必須熟練掌握各項(xiàng)裝配技術(shù)，尤其是一些常用電子元器件的裝配技術(shù)以及焊接技術(shù)等，同時(shí)，還必須在裝配過(guò)程中注意對(duì)集成電路器件、隔離器、環(huán)形器等的安裝質(zhì)量的控制，這樣才能提高電子元器件的裝配質(zhì)量，確保其有效應(yīng)用。

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