聯(lián)發(fā)科青黃不接

梁辰

在完成了從山寨大王到芯片巨頭的進(jìn)階之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)入了增長瓶頸。

2015年歲末，升任聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（下稱聯(lián)發(fā)科）副董事長不足半年的謝清江，面對臺下公司的一級主管們顯得有些無奈。他不得不解釋為什么簽署了這樣一份合同——將苦心塑造“高端”形象的曦力芯片，銷售給用于低端手機(jī)產(chǎn)品的小米。這意味著聯(lián)發(fā)科的高端計(jì)劃不到一年就已擱淺。

五年來，智能手機(jī)芯片市場競爭日益激烈，意法愛立信、德州儀器、博通等手機(jī)半導(dǎo)體公司相繼退出，但聯(lián)發(fā)科卻成長為能與全球芯片巨頭高通競爭的唯一對手。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年，高通和聯(lián)發(fā)科分別在全球智能手機(jī)芯片市場占據(jù)37%和25%的市場份額，排在第三位的是蘋果，市場份額不到17%。

聯(lián)發(fā)科和高通長期處于“一低一高”局面，高通占有幾乎所有高端安卓智能手機(jī)市場，而聯(lián)發(fā)科則偏安于中低端智能手機(jī)。近兩年來，高通的“下行戰(zhàn)略”也相當(dāng)奏效，在中低端智能手機(jī)芯片上的勢頭越來越強(qiáng)勁。

這不是聯(lián)發(fā)科愿意看到的。聯(lián)發(fā)科去年打造“曦力”品牌，意在向高通、三星等占據(jù)的高端智能芯片市場挺進(jìn)，但多年“好搭檔”小米卻將其用在了低端機(jī)紅米上，讓“曦力”的高端形象幾近摧毀。另一邊，紅米的大賣又給聯(lián)發(fā)科帶來財(cái)務(wù)上的實(shí)質(zhì)收入，放棄小米顯得更難。戰(zhàn)略和現(xiàn)實(shí)之間，聯(lián)發(fā)科選擇了現(xiàn)實(shí)。在那次內(nèi)部會(huì)議上，謝清江無奈地說，含淚都是一定要做的，因?yàn)樽詈玫氖虑榫褪菙?shù)鈔票。……