惠倫晶體募投盈利謎團

廣東惠倫晶體科技股份有限公司（下稱“惠倫晶體”）是一家專業從事壓電石英晶體元器件系列產品研發、生產和銷售的高新技術企業，主要生產壓電石英晶體諧振器，以表面貼裝式壓電石英晶體諧振器為主導產品。

此次IPO，公司擬募集資金2.97億元，分別用于“壓電石英晶體SMD2016擴產項目”、“壓電石英晶體SMD2520擴產項目”以及“研發中心建設項目”。

惠倫晶體表示，SMD2016及SMD2520產品的擴產，將進一步健全公司的產品線，有助于提升企業品牌的影響力和國際競爭力，提升公司在國內壓電石英晶體高端產品的市場份額，進而鞏固公司在行業中的領先地位。

不過，《證券市場周刊》記者發現，近三年以來，惠倫晶體的產品價格持續下滑，公司主營業務收入增速明顯放緩，其募投項目真實盈利能力存疑。

另外，惠倫晶體計提應收賬款壞賬準備和存貨跌價準備的比例都明顯低于同行業上市公司，存在粉飾業績之嫌。

募投項目盈利能力之謎

惠倫晶體此次擬募投項目主要包括SMD2016擴產項目和SMD2520擴產項目。其中，SMD2016擴產項目擬投入募集資金1.99億元，SMD2520項目擬投入募集資金4729.67萬元。公司表示，如果公司能實現更大規模的生產，將能更好地滿足大客戶的需求。

根據證監會《首次公開發行股票并上市管理辦法》第二章第五節第四十一條規定，發行人董事會應當對募集資金投資項目的可行性進行認真分析，確信投資項目具有較好的市場前景和盈利能力，有效防范投資風險，提高募集資金使用效益。

同時，《公開發行證券的公司信息披露內容與格式準則第1號——招股說明書》第十四章第二節要求，募集資金用于擴大產品產能的，發行人應結合現有各類產品在報告期內的產能、產量、銷量、產銷率、銷售區域，項目達產后各類產品新增的產能、產量以及本行業的發展趨勢，有關產品的市場容量、主要競爭對手等情形，對項目的市場前景進行詳細地分析論證。

然而，令人疑惑的是，惠倫晶體在招股說明書中披露了此次募投項目的資金運用及項目時間進度等相關信息，但對于新增項目的產能擴增和盈利預期等問題卻只字未提。

更為蹊蹺的是，在惠倫晶體稍早的一份招股說明書中，公司曾對擬募投項目做出過極為詳細地披露，但在最新的招股說明書中卻將其刪減，其原因不得而知。

根據公司2014年5月14日報送的招股說明書，公司擬投資1.99億元用于擴建公司壓電石英晶體SMD2016諧振器的生產線。惠倫晶體表示，項目建成達產后，將有效提升公司壓電石英晶體SMD2016產品的生產能力，拓展公司的盈利空間，為公司搶占市場先機。

2011年，公司SMD2016產品的年產能為0.8億只，項目達產后預計將增加SMD2016產品的產能1.5億只，較2011年產能增加187.5%;公司預計，新增項目每年可實現銷售收入1.09億元，新增平均稅后利潤2907.22萬元。

在第一版招股說明書中，惠倫晶體對SMD2016項目的經濟效益測算基本假設為，產品美元單價在項目建成達產后3年內每年遞減5%，之后保持不變;美元兌人民幣匯率在測算周期內保持1美元兌6.1461元人民幣。

但最新的招股說明書顯示，2011-2013年及2014年1-6月，惠倫晶體SMD2016產品的單位均價分別為0.94元/只、0.86元/只、0.79元/只和0.66元/只，復合增長率為-11.15%，產品價格下降幅度遠超公司預期。

在2014年5月14日報送的招股說明書中，惠倫晶體還表示，公司將募集資金4729.67萬元用于擴大SMD2520產品的產能。

項目建成達產后，預計將新增SMD2520產品的產能0.38億只，較2011年產能增長41.3%。

惠倫晶體表示，2011年，公司SMD產品產能利用率為93.38%，產能仍不足以滿足現有客戶需求。產能提升后，公司可以滿足更多客戶的需求。根據公司同類產品現行銷售價格和對未來市場的產品價格預測，本項目建成后平均每年可實現產值2504.34萬元，平均新增稅后利潤582.97萬元。

然而，最新的招股說明書顯示，2011-2013年及2014年1-6月， 公司SMD2520產品的產能利用率分別為92.61%、950.4%、65.63%和63.63%，產品單位均價分別為0.88元/只、0.76元/只、0.7元/只和0.57元/只，產品價格復合增長率為-13.22%。

惠倫晶體對此做出的解釋是，2013年SMD2520產能利用率偏低的主要原因是由于訂單減少所致。

在訂單減少、產能利用率逐年降低、產品銷售價格持續下降的情況下，公司新增產能的真實盈利能力值得懷疑。

涉嫌粉飾業績

問題還不止于此，《證券市場周刊》記者發現，惠倫晶體計提的應收賬款壞賬準備和存貨跌價準備比例均低于同行業上市公司，有粉飾利潤之嫌。

招股書顯示，2013年末，惠倫晶體的應收賬款凈額為1.06億元，較2012年的0.89億元增長19.1%，占當期營業收入的24.31%。公司期末壞賬準備金余額為216.76億元，壞賬計提比例為2%。

在上市公司中，東晶電子（002199.SZ）與惠倫晶體業務最為相近。

年報顯示，2013年東晶電子1年以內形成的應收賬款余額為4319.08萬元，提取壞賬準備金額為215.95萬元，壞賬計提比例為5%。

招股說明書還顯示，惠倫晶體對1-2年、2-3年及3年以上的壞賬計提比例分別為10%、30%和100%，而東晶電子的壞賬計提比例則分別為20%、40%和 100%。2013年，惠倫晶體因計提比例差異所產生的壞賬準備差額約為324.87萬元，占公司凈利潤的6.18%。

不僅如此，在存貨跌價準備的會計處理上，惠倫晶體也稍顯激進。

2013年，惠倫晶體的存貨金額為6297.20萬元，占營收的比例為15.74%。其中，產成品占公司的存貨比重相對較高為35.68%。惠倫晶體表示，公司各期末均不存在存貨可變現凈值低于賬面價值而需計提存貨跌價準備的情形，因此公司未對存貨計提跌價準備。

年報顯示，截至2013年年末，東晶電子的存貨金額為1.48億元，存貨跌價準備金額為1602.8萬元。

未來盈利能力存疑

《證券市場周刊》記者注意到，近年來，惠倫晶體的營收增速已然明顯放緩，而同行業上市公司更是連年虧損，行業前景不容樂觀。

招股說明書顯示，2012年，惠倫晶體主營業務收入為3.91億元，同比增長24.76%;然而，2013年公司主營業務收入僅為4億元，營收增速放緩至2.32%。

2011-2013年，公司SMD產品銷量年均復合增長率為17.94%，但銷售收入年均復合增長率僅為7.62%;公司對前五大客戶的銷售收入分別占公司營業收入的68.02%、62.38%、53.33%，均超過50%。

不僅如此，2011-2013年，公司其他產品收入分別為605.66萬元、5001.48萬元和4952.88萬元，占公司主營業務收入的比例分別為1.94%、12.79%、12.37%。2012年，公司其他產品實現收入同比增加4395.82萬元，增幅高達725.79%。同期，公司主營業務收入僅增加7884.41萬元。

惠倫晶體表示，其他產品銷量的增加是由于公司應客戶要求向其銷售自臺灣晶技及河北遠東通信系統工程有限公司外購的TCXO等產品形成的。

《證券市場周刊》記者發現，在剔除外購產品實現的銷售收入后，公司2012年的營業收入金額將降至3.47億元，營收增長率也將降至10.74%。

同時，同行業上市公司的境況更為嚴峻。

東晶電子年報顯示，2013年，東晶電子實現營業收入2.44億元，同比下滑14.53%，公司扣除非經常性損益的凈利潤為-5587.74萬元。2014年，東晶電子實現營業收入3.09億元，同比增加26.1%，但公司當年扣除非經常性損益的凈利潤卻為1.62億元，同比下滑幅度高達190.15%。

東晶電子表示，2013年，公司營業收入同比下降，主要是三季度后受石英晶體市場激烈競爭影響，產品需求和市場訂單減少，導致公司營業收入下滑。2014年，石英晶體產品市場形勢依然嚴峻。

同方國芯（002049.SZ）年報同樣顯示，2014年石英晶體產品國際市場形勢依然嚴峻，受市場需求及產品售價下跌影響，行業盈利能力普遍下滑甚至虧損。公司2014年晶體業務實現收入1.94億元，較2013年下降4.88%。

在行業整體走勢低迷的背景下，惠倫晶體能否逆勢而行仍有待觀察。