LED進入貼身肉搏

魏登

LED行業作為一個新興的朝陽行業，不僅有著數千億的經濟價值，更有著巨大的節能、環保的社會價值。

LED產業鏈包括：上游的設備制造、原材料，到中游的芯片制造和封裝，直到下游的LED應用，即芯片制造設備、芯片制造、封裝和應用產業。

鮮亮的困擾

芯片制造設備即MOCVD制造業是整個LED產業鏈的制高點，技術壁壘極高。相關數據顯示，2012年德國AIXTRON公司、美國VEECO公司和日本大陽日酸公司共取得全球90%的MOCVD設備制造的市場份額，而幾乎沒有中國公司可以在這一領域與國際一線公司抗衡。

芯片制造領域是LED產業鏈中的一個重要環節。從行業集中度來看，據OFweek行業研究中心數據，2013年大陸LED芯片產業集中度進一步提升，從前5名廠商營收市占率來看，由2012年的61.9%增長至64.4%，2014年預計能達到70%左右。

國內最大的LED芯片生產商三安光電數據顯示，2014年形成年產LED外延片1000萬片、芯片3000億粒的綜合生產能力，占國內總產能的58%以上，居全國第一，綜合排名亞洲第三、世界第十。雖然三安光電已經成為了國內乃至全球LED芯片生產龍頭，但卻無力開拓海外市場，因為全球高端LED照明芯片市場主要由全球五大企業主導（日亞化學、豐田合成、Cree、飛利浦Lumileds 及歐司朗），這五家龍頭企業憑借一系列幾乎涵蓋整個LED 價值鏈的專利技術來保持其競爭優勢和市場份額。

所以，三安光電通過區域性收購那些掌握專利的同業企業或與其建立合資企業，如三安光電在2012年收購臺灣第二大LED芯片生產商璨元19.9%的股權，來繞過LED 專利壁壘，以求對海外市場進行滲透。

由此可見，只有少數在規模、品牌、技術、渠道資源上有優勢的LED芯片公司能夠勝出，能夠提高市場占有率，而其他大多數的中小企業在未來數年都會被激烈的市場競爭所淘汰。

LED的另一個重要環節是封裝。隨著LED封裝技術的不斷發展和演進，封裝技術從正裝發展到垂直、倒裝，現在晶圓級封裝的技術也日益成熟。倒裝和晶圓級封裝技術是芯片向封裝的延伸，即芯片廠商未來直接就會把封裝工序完成。

這樣封裝的市場空間就會被壓縮。

于是，近年來LED封裝企業要么積極轉型，要么面臨被收購或破產。如國星光電向上下游延伸，涉足上游芯片制造和下游LED照明;聚飛光電從背光源延伸到背光膜;萬潤科技收購了日上光電，業務延伸到標識，照明應用等領域。而大多數的LED封裝企業會更加艱難，未來數年行業整合是大趨勢。據高工LED預測，到2018年封裝企業要從目前的1700多家下降到700家左右。

應用市場 爆發在即

2008-2013年LED應用細分行業雖然保持較高增長，但是增長貢獻主要來自中大尺寸背光的筆記本、臺式機、電視機、平板電腦等，還有中小尺寸的手機等相關背光，隨著智能機的推廣，換機潮帶動的手機背光市場再次活躍，此期間背光照明總產值占比最高超過70%，中大尺寸背光最高占比達到55%，成為LED行業增長的主要動力。

LED照明市場在2014年將進入爆發期。據國家半導體照明工程研發及產業聯盟的統計數據，2013年我國LED應用產值達到2068億元，同比增長36%，其中通用照明產值696億元，占應用產值的34%。

LED照明的經濟價值日益凸顯。上游芯片、封裝環節成本不斷下滑，LED燈與節能燈最低價差不到1倍;符合家庭照明的LED產品種類快速增加;需求進入高彈性增長階段，需求對于價格敏感度大幅度提升;政策面來看，2014年全球進入第二波白熾燈禁止高峰期，LED照明有著明顯的替代效應。

LED產品價格下降、光效逐年提升、能效逐年提高、壽命延長等優點，推動了LED照明行業的迅速發展。截至目前，節能燈是傳統照明對抗LED照明關鍵的大眾產品。根據業內人士的計算，以一個家庭用10只4瓦的LED燈和10只15瓦的節能燈來進行對比（4瓦LED燈的光效等同于15瓦節能燈），使用10只LED燈一年即可節省電費約200元。

佛山照明LED事業部營運總監陳文基表示：2012年初LED T8管（一種燈管型號）的價格在180元，到了2012年底已經降到了40元;2013年這一型號的產品又從40元降到了20元;2014年已經從20元降到了十幾塊錢。發光效率比節能燈高，價格比節能燈低，壽命比節能燈長，LED照明產品已經突破了節能燈的防線。

傳統照明的另一主要產品白熾燈，則早已經進入了淘汰階段。

作為第四代照明光源的LED取代傳統照明已是大勢所趨了。

2013年以來LED照明市場發展很快，已經成為有著千億級別空間的市場，但市場集中度仍然很低，如行業龍頭之一的陽光照明樂觀估計2014年LED照明的市場占有率在1%-2%之間，有著相當大的提升空間。endprint