角逐中低端國產(chǎn)芯片廠商差異化謀未來

本刊記者 | 孫永杰

艾媒咨詢近期發(fā)布的《2012Q2中國智能手機(jī)市場季度監(jiān)測報告》顯示，截至今年第二季度，中國智能手機(jī)用戶數(shù)已達(dá)到2.90億人，環(huán)比增長15.1%。與此同時，第二季度中國的智能手機(jī)銷量達(dá)到4000萬部的水平，環(huán)比增長超過200%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了全球平均47%的增長率。其中，千元智能手機(jī)扮演著相當(dāng)重要的角色，而芯片廠商在向中低端市場靠攏的同時，競爭將更加激烈。

扎推中低端 助推千元智能手機(jī)

據(jù)預(yù)計，2012年中國內(nèi)地的手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部，其中800元以下智能手機(jī)和1000～2000元的智能手機(jī)將占據(jù)2012年手機(jī)市場70%以上的份額。更為重要的是，800元以下手機(jī)的大部分市場空間仍被大部分2G功能手機(jī)所占據(jù)，擁有巨大的轉(zhuǎn)換空間。如此龐大的市場空間，勢必刺激各大芯片企業(yè)加入競爭。

作為2G時代移動芯片市場主宰者的聯(lián)發(fā)科，在功能手機(jī)時代，曾經(jīng)占據(jù)手機(jī)芯片市場90%的份額。進(jìn)入到智能手機(jī)時代，聯(lián)發(fā)科在去年9月首先發(fā)布了千元智能手機(jī)方案，當(dāng)然是效仿其在功能機(jī)時代著名的Turnkey-solution（交鑰匙）模式，并率先開啟了國內(nèi)千元智能手機(jī)市場的大門。

除聯(lián)發(fā)科外，一直走中、高端路線的移動芯片領(lǐng)域老大高通，面對中國低端智能機(jī)市場快速發(fā)展，以及各大手機(jī)廠商紛紛在中低端智能機(jī)市場上發(fā)力的現(xiàn)狀，也感覺到自身的霸主地位遭受到了巨大的威脅。

為了應(yīng)對市場變化，高通將目光投向了國內(nèi)低價智能手機(jī)市場，并在去年年底推出了快速開發(fā)平臺及生態(tài)系統(tǒng)（QualcommReferenceDesign，QRD），透過與軟硬件廠商的合作，提供一個完整的手機(jī)開發(fā)平臺。對此，某業(yè)內(nèi)人士告訴記者：“高通推QRD平臺一方面是為了應(yīng)對聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域?qū)ζ錁?gòu)成的挑戰(zhàn)，另一方面則是看重了千元智能機(jī)以及更低價格智能手機(jī)市場的前景。”

據(jù)記者了解，高通QRD可以幫助手機(jī)廠商大幅縮短研發(fā)周期至4～5個月，聯(lián)發(fā)科的快速開發(fā)平臺更是短至3～4個月。兩個芯片廠商的快速平臺方案均可以幫助手機(jī)廠商縮短4到8個月的研發(fā)周期，并大幅降低研發(fā)成本。

某手機(jī)設(shè)計公司相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者：“高通、聯(lián)發(fā)科‘交鑰匙’模式在今年的力推，大幅降低了手機(jī)廠商進(jìn)入智能手機(jī)的門檻，并引發(fā)了其它芯片廠商的追隨。”

事實上，除聯(lián)發(fā)科和高通之外，德州儀器、意法愛立信、博通、MStar、展訊和銳迪科等廠商都先后發(fā)布了針對千元智能手機(jī)的一站式解決方案，為中國千元智能手機(jī)的發(fā)展起到了推波助瀾的作用。

競爭激烈 軟件與差異化是決勝點

當(dāng)眾多芯片廠商加入千元，甚至是千元以下智能手機(jī)市場角逐而令智能手機(jī)迅速普及的同時，芯片廠商間的競爭也日趨激烈，其中高通和聯(lián)發(fā)科之間的競爭最具代表性。

2011年，高通在智能手機(jī)芯片市場的份額高達(dá)70%，然而進(jìn)入2012年，其高速增長的勢頭則有所放緩。高通第二季度財報顯示，其當(dāng)季芯片出貨量達(dá)到了1.41億套，但環(huán)比下降了7%，這背后除了市場季節(jié)性疲軟的原因之外，來自中國芯片廠商的挑戰(zhàn)也是重要因素。其中聯(lián)發(fā)科就是高通最強(qiáng)勁的對手。

據(jù)記者了解，目前，聯(lián)發(fā)科與高通的正面競爭主要出現(xiàn)在千元及以下手機(jī)市場。這個價位的國產(chǎn)手機(jī)中，高通陣營主要采用7227A與8255兩個方案，前者基于Cortax-A5，后者基于Cortax- A8。而聯(lián)發(fā)科陣營則是MT6575，基于最新一代Cortax-A9，同頻性能上優(yōu)勢明顯。

盡管在性能上暫時占優(yōu)，但高通擁有全球CDMA總數(shù)10%以上的核心專利，且滲透所有3G通信標(biāo)準(zhǔn)的底層，使聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片，就要向高通支付6%的專利費(fèi)，進(jìn)而提高了聯(lián)發(fā)科方案的成本。為此，高通QRD的平均價格低于聯(lián)發(fā)科公板約5%左右。這讓高通在芯片解決方案的價格上占據(jù)了優(yōu)勢，并吸引了眾多合作伙伴。

對此，聯(lián)發(fā)科相關(guān)人士告訴記者：“高通是一家單純的芯片硬件廠商，而聯(lián)發(fā)科早在2G時代就已是一家芯片解決方案提供商，有著近10年豐富的積累和經(jīng)驗，尤其與合作伙伴一起提供解決方案的設(shè)計服務(wù)與差異化軟件是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)項”。

至于另外一家國內(nèi)芯片廠商展訊，在今年年中一舉拿下中移動6款TD定制手機(jī)的5款大單之后，目前展訊在TD芯片市場的優(yōu)勢將繼續(xù)保持，預(yù)計今年出貨量會達(dá)到2000萬顆。

針對今年高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三強(qiáng)在國內(nèi)手機(jī)芯片市場大戰(zhàn)，有分析師認(rèn)為：“隨著競爭的激烈，未來中國低價智能手機(jī)比得不再是芯片效能或價格，而是設(shè)計服務(wù)與差異化軟件開發(fā)。