封裝、組裝與測試

• 薄膜基板芯片共晶焊技術研究
• 組裝方法對微波模塊VSWR的影響

電路設計

• 一種高速開關電容動態鎖存比較器分析與設計
• 三態輸出八位雙向收發器電路設計
• 基于SG3525A的半橋式開關電源*
• 一種DSP程序控制結構的分析
• 一種高穩定性的振蕩電路
• DYL高速視頻12位DAC的研制
• 一種先進運動估計算法的硬件實現

微電子制造與可靠性

• 0.5μm CMOS后段平坦化工藝優化

產品、應用與市場

• 專用煙霧探測器探測電路綜述
• 電力配電設備故障風險評估模型研究

信息報道

• 科騰高性能聚合物公司在Chinaplas 2012展會上展示PVC替代解決方案
• TSMC采用28nm工藝生產的ARM CortexTM-A9測試芯片超越3GHz
• SABIC擴充Lexan聚碳酸酯產品為消費電子、家電和LED照明提供全新高端材料

• 關于舉辦2012北京微電子國際研討會暨第十屆中國半導體封裝測試技術市場年會的通知