關于舉辦2012北京微電子國際研討會暨第十屆中國半導體封裝測試技術市場年會的通知

各有關單位：

2012年是我國工業和信息化部發布《電子信息制造業“十二五”發展規劃》第一年，也是我國電子信息產業機遇與挑戰并存之年。我國電子信息產業發展將受益于基礎行業快速增長、信息化建設全面深化、產業轉移及布局優化調整，同時國際市場需求疲軟、移動互聯網產業發展差距拉大、企業經營難以短期扭轉將成為面臨的突出問題。

為更好凝聚資源，擴大影響力，深入探討“十二五”規劃期間的發展戰略，加強學習交流，推動產業向高端化、品牌化發展，加快培育物聯網、云計算等新一代信息技術產業，構建以企業為主體的技術創新體系，加強信息技術的實際應用，定于2012年11月12—15日在國家奧林匹克公園內的北京國家會議中心舉辦2012北京微電子國際研討會暨第十屆中國半導體封裝測試技術市場年會。

本次大會將在“夯實集成電路作為戰略性新興產業的核心和基礎地位”的主題下，以國家科技重大專項（01、02專項）的深入實施為契機，圍繞集成電路設計、制造、封裝測試的協調發展，集成電路在移動互聯網、云計算、物聯網、智能電視等新一代信息技術領域中的機遇及挑戰，先進制造工藝和先進綠色封裝測試的關鍵技術，重大裝備及材料的國產化等熱點內容邀請國內外嘉賓進行交流。同時將發布中國半導體封裝產業2011年度調研報告。

活動主辦方屆時將邀請工業和信息化部、科技部、北京市人民政府、中國半導體行業協會的相關領導出席會議并講話。敬請各有關單位作好安排積極參加會議并踴躍投稿。現將會議有關事項通知如下：

一、指導單位：中華人民共和國科學技術部

中華人民共和國工業和信息化部

北京市人民政府

二、主辦單位：中國半導體行業協會

北京市經濟和信息化委員會

三、承辦單位：中國半導體行業協會封裝分會

北京半導體行業協會

國際半導體設備及材料協會（SEMI）

美國華美半導體協會

北京菲爾斯信息咨詢有限公司

四、協辦單位：《電子工業專用設備》雜志社

北京電子商會

五、支持單位：上海市集成電路行業協會

深圳市半導體行業協會

蘇州市集成電路行業協會

六、支持媒體：《電子與封裝》、《中國電子報》、《半導體技術》、《中國集成電路》、《半導體制造》

時間安排：

2012年11月12—15日 (12日封裝市場年會全天報到 ) ：

報到地點：智選假日酒店

酒店地址：北京市朝陽區民族園路1號 1號樓（中科院微電子所旁邊）

會議內容：

1、高峰論壇：

邀請國際知名半導體企業、研究機構、行業組織的負責人及政府高層領導，就半導體產業技術的發展趨勢、市場的宏觀展望、產品的發展特點、商業模式的創新進行交流。

2、專題論壇：

專題一：戰略新興產業發展與微電子產業的機遇；專題二：先進半導體制造技術的發展與機遇；專題三：集成電路設計服務能力的提升與創新；專題四：先進封裝測試技術（封裝產品與工藝、綠色封裝可靠性與測試技術、LED封裝測試、表面組裝、高密度互聯和印制板制造技術、封裝設備及材料、新興封裝領域等）；專題五：中國半導體封裝產業七個調研報告（IC封裝、分立器件封裝、LED封裝、金屬及陶瓷封裝、封裝關鍵材料等）。

大會將為國內外集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、設計服務、商務咨詢及軟件供應商提供市場推廣平臺，有意參展及贊助的企業請致電垂詢大會組委會。

參會對象：

中央及省市政府代表以及半導體行業組織（學會、協會）、國內外集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、設計服務、商務咨詢及軟件供應商、系統廠商、高等院校、研究機構、風險投資公司和有關媒體代表等，參會人數約1 000人。

聯系方式：

北京半導體行業協會：

聯系人：陶小安 郭珩 朱南

電話：010-82001850，010-82001848 傳真：010-82000103

封裝分會北京辦公室：

聯系人：李震 李格英 李清

電話：010-82356605 傳真：010-82356605

中國半導體行業協會

2012年4月18日