滬硅產業：艱難扭虧遭減持

吳新竹

2023年一季度，滬硅產業（688126.SH）的收入為8.03億元，同比增幅由歷史的兩位數下降至2.10%，該業績表現在公司300mm產品產能釋放的背景下不盡如人意，且收入增速與行業龍頭差距較大。2022年，200mm產品所提升的利潤大于300mm產品所虧損的利潤，公司結束了持續多年的扣非凈利潤虧損，但銷售量和產能利用率均同比下降，考慮到8英寸晶圓的市場增速較低，12英寸的主流地位不斷提升，公司200mm產品市場是否飽和需持續關注。

滬硅產業的主要經營主體均系上市前收購而來，并長期大手筆持有海外半導體硅片制造商的股份，而面對20-14nm制程的300mm半導體硅片擴產項目，公司卻把近半數投資機會留給大基金及其他投資者；另一方面，大基金擬減持公司不超過3%的股份，一進一出之間的套利操作耐人尋味。

200mm及以下產量滑坡

滬硅產業200mm及以下半導體硅片產品的生產主體為子公司Okmetic和新傲科技，該類硅片可應用于90nm至0.5?m制程，目前公司已量產200mm高端硅基材料一般應用于130nm以上制程的射頻前端芯片、功率芯片等芯片。2018-2020年，公司200mm及以下半導體硅片的產能利用率整體在80%以上，2021年利用率超過90%，2022年，新傲科技和Okmetic 200mm及以下拋光片、外延片合計月產能超過50萬片，SOI硅片合計月產能超過6.5萬片，而生產量為482.73萬片，較上年下降2.77%，產能利用率為71.20%。200mm及以下半導體硅片2022年的銷售量同比下降6.68%，而該類產品的收入較上年增長9.53%，毛利率提高4.97個百分點，可知銷售單價有所增長。

2022年，滬硅產業實現扣非凈利潤1.15億元，扭轉了持續多年的虧損。公司分為兩個報告分部，200mm及以下半導體硅片分部的凈利潤由2021年的1.95億元增長至2022年的2.58億元，300mm分部的凈利潤由-767萬元下降至-2273萬元，也就是說200mm產品所提升的利潤大于300mm產品所虧損的利潤，從而促使公司整體扭虧為盈。

200mm即8英寸，對應90nm-0.25μm晶圓制程，產品包括汽車MCU、射頻、指紋識別、電源管理、功率、LED驅動等，2010年以前，先進制程芯片制造廠商便已由90nm向65nm升級，而晶圓尺寸越大，芯片的切割效率越高，單位生產成本便越低，300mm即12英寸硅片市場逐步擴大。有研究顯示，2020-2025年全球前十大晶圓代工廠的12英寸約當產能年復合增長率約10%，其中多數晶圓廠主要聚焦12英寸產能擴充，年均復合增長率約為13.2%，而8英寸因設備取得困難、擴產不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，年均復合增長率僅為3.3%。

半導體芯片周期在2021年四季度見頂回落，2023年一季度仍處于周期低位，成熟制程芯片需求滑坡。以中芯國際的銷售狀況為例，一季度該公司8英寸產能利用率較低，收入占比較上年同期下降了5.4個百分點，失去的晶圓訂單主要來自低端標準產品。滬硅產業作為晶圓原材料的上游供應商亦沒有逃過市場波動的影響，2023年一季度，公司的收入為8.03億元，同比增長率由歷史的兩位數下降至2.10%；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤較上年同期增加1059萬元，主要是由利息收入增加所致。

高端硅片擴產效益難料

滬硅產業300mm半導體硅片主要以子公司上海新昇為生產主體，可應用于40-28nm、65nm、90nm制程，并持續研發可用于20-14nm制程的300mm半導體硅片。公司IPO募投項目為集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目。上海新昇2018年下半年起規模化生產300mm硅片，2018-2020年年產能由73萬片增長至193.5萬片，2021年上海新昇完成每月30萬片的300mm硅片安裝建設，該年生產300mm硅片188.40萬片，同比增長82.28%。

2022年2月，滬硅產業再次對300mm半導體硅片擴產，公司通過非公開發行募集資金凈額49.46億元，擬使用15億元用于集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目，擬使用20億元用于300mm高端硅基材料研發中試項目。與首發募投項目相比，該募投項目產品可滿足更先進工藝制程的參數要求，相較于IPO以面向28nm及以上制程應用為主、兼顧20-14nm制程應用的300mm半導體硅片的產能擴充，該募投項目以面向20-14nm制程應用的300mm半導體硅片產能擴充為主、兼顧10nm及以下制程應用的300mm半導體硅片產能，也能夠應用于先進存儲器等特殊產品規格的芯片制造。

募投項目新增月產能30萬片，計算期為10年，其中建設期為2年，計算期的第4年能夠達到預計產能，達產后可實現年平均營業收入19.50億元，實現年平均凈利潤3.74億元，年平均毛利率為29.02%。項目預計每年新增加的固定資產折舊攤銷金額占達產后年平均營業收入的19.56%及11.78%，半導體硅片產品的客戶認證和產能爬坡均需要經歷較長的周期，若客戶認證進度、產能爬坡進度不及預期導致預計效益無法按計劃實現，或公司營業收入規模的增長無法消化大額固定資產投資帶來的新增折舊攤銷，則近期會計年度虧損可能有進一步擴大。

此外，上海新昇籌劃多年的30萬片300mm半導體硅片項目將在2023年內逐步投產，每月產能將達到60萬片，2022年實際生產301.69萬片，同比增長60.13%。300mm半導體硅片的毛利率由2019年的-47.96%逐步增長至2022年的12.35%，不過300mm半導體硅片分部的凈利潤虧損幅度尚在增加，產能的釋放還未使該分部達到盈虧平衡點，虧損由2021年的767萬元增大至2022年的2273萬元，上海新昇的虧損由746萬元擴大至5802萬元。

2023年一季度，全球最大的半導體硅片制造商信越化學的電子材料業務收入較上年同期增長23.52%，第二大制造商SUMCO的收入同比增長9.46%，第三大制造商環球晶圓的收入同比增長14.16%，均遠高于滬硅產業的2.10%。

資本運作頻繁

滬硅產業的母公司幾乎沒有收入，主要經營主體均為收購而來的子公司及參股公司，2016年公司取得上海新昇10%的股權，經過數輪增資及收購后，上市前對上海新昇的持股比例上升至98.5%。2016年，滬硅產業的前身滬硅產業有限還取得了新傲科技30.63%的股份，經過數輪股份轉讓及發行股份，上市前對新傲科技的持股比例上升至89.19%。新傲科技面向射頻芯片和功率器件等高端市場，向芯片制造企業提供200mm及以下外延片、高端SOI硅片產品。2016年，滬硅產業有限還以1.58億歐元收購了Okmetic的100%股權，交易對價與可辨認凈資產的公允價值相比增值1.25倍，Okmetic以向全球芯片制造企業提供高端、定制化的200mm半導體硅片產品為主。

三場收購之后，滬硅產業上市前商譽便達到11.13億元，占總資產的11.17%。2020年，滬硅產業以2996萬元收購了上海新昇1.5%的股權，增值2.55倍，收購價與賬面價值之差2153萬元調減資本公積。2021年，公司以1.18億元收購了新傲科技8.11%的股權，增值率為62.59%，收購價與賬面價值之差7273萬元調減資本公積。

滬硅產業自2016年起投資Soitec，認購Soitec定向發行的股份和配股，合計投資額為4047萬歐元，Soitec是全球第七大半導體硅片制造商，也是全球最大的SOI 硅片制造商，對Soitec的投資計入其他權益工具科目，該科目余額占滬硅產業總資產的比重曾一度高達34.78%。2022年年底，公司對Soitec的投資額為41.25億元，該年對Soitec的受托加工收入為3.49億元。

不論上市前的收購及業務整合，還是上市后進一步收購少數股東權益，滬硅產業都展現出其資金實力和并購拓展產業鏈的決心。然而，在關乎300mm先進產能方面，公司卻把投資機會讓給了關聯方及其他一級市場投資者。2022年5月，上海新昇以募集資金15億元投資并控股新昇晶投，再由新昇晶投以募集資金15億元出資參與設立二級控股子公司新昇晶科，并由新昇晶科作為募投項目的最終實施主體，公司對新昇晶科的持股比例僅為50.88%，未來待新昇晶科運行成熟之后，少數股東會要求以何種對價退出有待觀察。

此外，滬硅產業的股價自2020年7月到達高峰后一路下行，近日國家集成電路產業投資基金宣布擬在半年內減持公司不超過3%的股份，而產業基金二期卻參與投資了新昇晶科并取得了43.86%的股份，或許大基金更看好一級市場的投資回報。

截至發稿，滬硅產業未就本文所反映的問題做出回復。