2023年“集成電路用先進材料”專題征稿啟事

集成電路是指將一個電路的大量元器件集合于一個單晶片上所制成的器件，其應用涵蓋了汽車、通信、電器、計算機、航空航天、軍工和光伏等各大行業。集成電路產業的發展高度依賴于材料、機械(裝備)、電子和軟件等基礎工業。半導體材料是集成電路制造、封測的重要支撐，在產業鏈中處于關鍵核心位置，然而目前，我國光刻膠、大硅片、化合物半導體、掩模版等高端半導體材料主要依賴進口，國產化需求迫切。隨著硅半導體材料主導的摩爾定律逐漸走向其物理極限，以化合物半導體材料，特別是寬禁帶半導體材料，未來10～15年將對國際半導體產業格局的重塑產生至關重要的影響。此外，光刻機、晶圓制造設備、刻蝕機等集成電路高端裝備的制造也離不開先進材料的支撐。

為了集中展示我國集成電路領域所用材料的最新研究進展，促進學術交流，推動相關領域向縱深發展，《機械工程材料》將于2023年第6期推出“集成電路用先進材料”專題報道，現公開征集相關領域的高水平研究論文及綜述。報道內容包括但不限于：1)光刻膠材料；2)大硅片開發及其應用；3)化合物半導體材料；4)高純濺射靶材；5)高端裝備用結構材料和功能材料。

特邀組稿專家：

曾濤，博士，研究員，上海材料研究所上海市工程材料應用與評價重點實驗室常務副主任，壓電材料及器件研究中心主任，美國索雷博光電科技公司高級顧問，日本琦玉工業大學客座教授。

曾江濤，博士，碩士生導師，上海材料研究所壓電材料及器件研究中心研究員。

寫作要求：

綜述性文章要求能總結上述領域的研究現狀并提出前瞻性的發展方向；研究性文章要求能反映上述領域的最新研究成果，數據詳實、方法新穎、結果可靠；模擬類文章要求有相應的試驗驗證；應用性文章要求具有實際推廣價值，研究要有系統性，有理論分析。請按照本刊論文模板(在投稿主頁上下載)撰寫，擇優錄用，優先發表。

時間安排：

投稿截止日期：2023年2月28日

出版時間：2023年6月

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電話：021-65541496；021-65556775-368

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《機械工程材料》編輯部