中國汽車芯片發展戰略研究：特征、挑戰及對策

鄭 彬，喬英俊

(中國工程院戰略咨詢中心，北京 100088)

0 引言

以大數據、云計算、人工智能、第五代移動通信等為代表的新一代信息技術，正在深刻改變汽車產業的發展進程，汽車產業呈現出電動化、網聯化、智能化、共享化的 “新四化”特點。在汽車產業的變革發展中，汽車芯片廣泛應用于環境感知、決策控制、網絡通信、人機交互、電力電氣等車上應用領域，其作用地位日益顯著。

中國是汽車生產和消費大國，截至2020年，中國汽車產銷量連續12年居世界第1位[1]。中國汽車產業已形成比較完備的產業體系，在企業發展、產銷規模、研發創新、中國品牌、新能源和智能汽車發展等方面均取得了長足進步[2]。同時，中國集成電路產業規模不斷增長。據中國半導體行業測算，2020年中國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率達20%，為同期全球產業增速的3倍, “十三五”時期中國集成電路產業技術創新不斷取得突破，企業實力穩步提高，在設計、制造、封測等產業鏈上涌現出一批新的龍頭企業[3]。中國汽車和集成電路產業的快速發展，為汽車芯片發展提供了廣闊的市場空間和應用前景。

在深入推進創新驅動發展戰略的進程中，科技創新對中國各行業、各領域的引領作用更加顯著。汽車芯片作為集成電路工業領域重要應用之一，具有技術密集、高門檻、高可靠性的特點。大力發展中國汽車芯片產業，在設計、制造、檢驗測試等環節加快提升自主創新能力，逐步扭轉產業鏈關鍵環節與技術受制于人的局面，對于推動集成電路和汽車產業高質量發展，具有重要引領作用，更是建設科技強國，實現高水平科技自立自強的應有之義。

與此同時，2020年以來的汽車芯片短缺，從現實層面更加凸顯發展中國汽車芯片的緊迫性。根據咨詢公司AlixPartners最新數據，由于疫情因素導致的芯片短缺，2021年全球減產770萬臺汽車，損失達到2100億美元。全球芯片產能釋放受阻、消費電子芯片需求暴漲、汽車行業超預期復蘇等因素的疊加是導致汽車芯片短缺的直接原因。從長遠看，隨著汽車網絡化、智能化速度加快，汽車制造逐步向 “硬件構建基礎，軟件實現賦能”方向發展，汽車芯片在整車框架結構中的地位越來越重要。半導體器件更加廣泛的出現在汽車工業應用中，在智能汽車上的部署已占整車成本的35%左右，預計到2030年將增加到50%。汽車產業對芯片需求不斷擴大，一旦全球產業鏈再次出現 “斷” “堵”問題， “缺芯”現象將再次出現。因此，在新形勢下大力發展汽車芯片，對于進一步強化產業鏈安全、提升產業鏈韌性，促進中國半導體產業和汽車產業參與國際合作，培育競爭新優勢，具有更加緊迫的現實意義。

針對于此，本文從梳理汽車芯片發展概況出發，分析當前中國汽車芯片發展面臨的挑戰，并從提升自主創新能力、加快建立標準規范體系、完善政策支持措施、加強專業人才培養與引進等方面提出了對策建議。

1 汽車芯片發展概況和特征

1.1 汽車芯片細分品類眾多，應用場景不斷拓展

汽車芯片是指用于車載環境下車體控制和電子功能控制的半導體器件。目前平均每輛車搭載的半導體器件約1600個，分布于汽車各個設備與系統。在車上應用領域主要包括：環境感知、決策控制、網絡/通信、人機交互和電力電氣等。按照功能種類劃分，可分為控制類芯片、功率類芯片、傳感器芯片和存儲芯片4種類型。①控制類芯片：按集成度分主要有MCU (微控制單元)和SoC (系統級芯片)；②功率類芯片：主要包括IGBT (絕緣柵雙極型功率管)和MOSFET (場效應管)兩種主流結構，低壓MOSFET一般用于燃油車，IGBT和高壓MOSFET一般用于電動汽車；③傳感器芯片：分為車輛感知和環境感知兩大類傳感器芯片；④存儲器芯片：分為 RAM (隨機存取存儲器)和Flash (閃存)。汽車芯片產品分類見表1。

隨著汽車電氣化、智能化的不斷發展，特別是自動駕駛技術演進所帶來的算力需求和感知需求，汽車芯片的類型和應用也在迅速拓展。傳統上用于計算的CPU (中央處理器)已經無法滿足自動駕駛的演算要求，集合人工智能加速器的SoC應運而生。根據不同的應用領域，可進一步將人工智能SoC分為智能座艙芯片、自動駕駛芯片以及車身控制芯片。車載攝像頭和激光雷達則是智能網聯汽車時代的重要傳感器，隨著高階自動駕駛車型的落地應用也將持續放量。其中，CIS (CMOS Image Sensor,互補金屬氧化物半導體圖像

表1 汽車芯片產品分類

傳感器)為車載攝像頭中價值量最高的芯片，根據IC Insights預測，2025年全球市場規模將達51億美元；而對CIS所輸出的原始數據進行融合計算的ISP (圖像信號處理)芯片，則是智能化時代下主機廠差異化競爭的另一焦點。伴隨汽車智能化升級趨勢，車載通信及存儲芯片也將實現量價齊升。由于智能網聯汽車算力和傳輸數據量的不斷提升，對存儲芯片帶寬和容量有了更高的需求。據測算，自動駕駛等級從L2/L3 級升至L4/L5 級的過程中，對存儲芯片帶寬、容量以及數量的需求將增長數倍以上。同時，隨著車聯網通信的逐漸落地以及車內通信架構逐漸向以太網升級，汽車中用于V2X (Vehicle to Everything)通信以及以太網通信的芯片需求量也正在快速提升。

1.2 不同于一般消費級芯片，汽車芯片具有高可靠、高安全、高穩定性特點

相對于一般的消費類芯片和工業級芯片，汽車芯片需要滿足更高、更嚴、更極端的車規級要求，主要表現在3個方面。

(1)工作環境的要求更為嚴苛。由于汽車芯片常常在較為惡劣的外部環境工作，在溫度、濕度、發霉、粉塵、防水、EMC (電磁兼容)以及有害氣體侵蝕等方面，需要根據不同的功能設置和安裝部位，提出高于一般消費類電子產品的指標要求。例如溫度，汽車的動力、安全系統要求-40℃～150℃，車身控制系統要求-40℃～125℃，行駛控制系統要求-40℃～105℃，而常規消費類芯片和元器件只需達到0℃～70℃。

(2)可靠性和一致性要求更高。①產品壽命周期。汽車芯片一般遵循汽車整車的設計壽命，要求15年20萬公里，遠大于消費電子產品壽命要求。②故障率要求。汽車廠家對故障率的基本要求為PPM (百萬級之一)量級，部分廠家要求達到PPB (十億分之一)量級，遠高于消費類芯片小于千分之三的故障率要求。③一致性要求。汽車芯片作為汽車零部件之一，在大規模量產同時，要求具有嚴格的一致性管理和完整的產品故障追溯管理機制，以杜絕因一致性差而可能導致的安全隱患。

(3)具有特別的臨界運行要求。汽車在使用過程中，可能會遇到快速起步、急轉彎、緊急制動、撞擊等可能發生的臨界狀態。為保證其安全可靠，汽車芯片必須在震動、沖擊、高速移動等不同情況下，滿足持續穩定的工作要求，并在發生巨大應力時具有充分強度。

1.3 國外汽車芯片標準較為完備，形成了較高的行業壁壘

汽車芯片是汽車電子模塊的核心，在使用過程中常處于復雜惡劣環境中，其安全性和可靠性非常關鍵，需通過嚴格的汽車認證標準 (技術規范)方能進入整車企業及零部件企業供應鏈[4]。這些標準 (技術規范)涵蓋汽車芯片的設計、制造、認證測試等環節，且大多為國外標準，見表2。

(1)IATF16949 《質量管理體系—汽車行業生產件與相關服務件的組織實施ISO9001的特殊要求》。該標準是基于ISO9001基礎的國際汽車行業技術規范，適用于汽車整車廠家和直接的零部件制造商，著重于缺陷防范、減少在汽車零部件供應鏈中容易產生的質量波動和浪費，是企業進入汽車元器件供應鏈首先要通過的體系認證。

(2)ISO 26262 《道路車輛功能安全》國際標準。該標準是關于汽車電氣和電子系統的統一安全標準。該標準提供相關規范及推薦做法，并貫穿產品開發的全過程 (管理、開發、生產、運行、服務、停運)，為系統或組件指定可接受的風險等級，以及記錄總體測試流程的方法。目前該項標準已轉化為國家推薦性標準GB/T34590—2017 《道路車輛功能安全》。

(3)AEC (美國汽車電子委員會)系列標準。AEC是由美國主要汽車廠商和零部件供應商組成，為建立一套通用的零件資質及質量系統標準而設立的專門機構。AEC主要是針對車載應用、汽車零部件、車載電子等方面發布的標準規范以及質量管理控制體系，以提高車載電子的穩定性和標準化。AEC系列標準主要包括AEC-Q100 《基于失效機理的汽車用集成電路應力試驗鑒定要求》、AEC-Q101 《基于失效機理的汽車用分立器件應力試驗鑒定要求》、AEC-Q102 《基于失效機理的汽車用半導體光電器件應力試驗鑒定要求》，AEC-Q200 《基于失效機理的汽車用無源元件應力試驗鑒定要求》等。

另外，由于AEC沒有審查、認證機制，相關產品一般依據AEC的測試規范完成試驗后，廠商以 “自我聲明”方式說明自己的產品通過AEC認證，用戶可依據報告內容進行抽查或驗證。

表2 國外汽車芯片主要標準

2 汽車芯片市場及產業鏈現狀

(1)汽車 “新四化”驅動車載半導體快速發展，車規級芯片供需錯配矛盾突出，產業規模與市場需求不匹配的狀況加劇。

汽車 “新四化”成為車載半導體行業快速增長的核心驅動力。根據麥肯錫數據統計，預計2025年國內汽車半導體行業規模將達到180億美元；到2030年該市場規模將達到290億美元。智能化方面，L3及以上高階自動駕駛汽車的車載半導體規模占比預計將從2025年的27.8% (50 億美元)提升至2030年的44.8% (130 億美元)。電動化方面，隨著新能源汽車滲透率的快速提升， “三電系統”將成為重要動力系統之一，進而帶來汽車電子零部件成本在整車成本中的比例進一步加重。目前，車規級芯片在傳統汽車中的成本約為2300元/車，在新能源汽車中的成本約為4600元/車。在整車結構向電動化、智能化發展的進程中，計算、傳感、控制等單元由分布式逐漸轉向中央計算式，將導致汽車芯片在類型、數量和價格的占比進一步提高。預計到2025年，平均每輛新能源汽車芯片成本上升至8000元，2030年上至15000元，2025年國內車規級芯片市場規模達1323億元，2030年將達到3442億元，存在巨大市場潛力。與此同時，車規級芯片面臨 “需求旺盛、供給不足”的境遇，產業規模與市場需求不匹配的狀況可能進一步加劇。一方面，由于近兩年市場上芯片短缺，出現了人為囤貨或故意抬高價格的情況，加劇了 “芯片荒”對汽車產業鏈的沖擊；另一方面，盡管2020年起全球芯片制造廠商開始擴充產能，但還未傳導到終端芯片產品供給，短時間內供給不足的局面沒有緩解。

(2)營收和利潤率相對較低，汽車芯片上中下游技術壁壘較高，汽車芯片細分市場呈現寡頭壟斷的發展格局。

汽車芯片設計流程長，從立項規劃到完成架構算法、代碼翻譯、仿真驗證、工藝選擇、時序功耗分析、版圖繪制合并、明確測試規范等流程，往往需要6～8年，導致供貨周期往往滯后于市場需求變化。同時，受疫情因素影響，芯片供應產能也因人員、物流等環節阻斷而產生波動。相較于消費類芯片，汽車芯片應用規模相對較小，在面臨疫情和產能的雙重壓力下，半導體供應商會將市場回報、供應鏈風險等因素綜合考慮，進而提高消費類芯片的生產優先級和產能分配。據德國電子產業協會統計數據，半導體行業僅有十分之一的利潤來自汽車客戶。例如，臺積電的汽車芯片只占其2020年銷售額的3%，遠低于智能手機的48%和高性能芯片的33%；2020年第4季度，臺積電汽車芯片銷量比上一季度上升27%，但仍只占該季度總銷量的3%。公開資料顯示，汽車芯片的需求量份額只占全球芯片市場的10%左右。對大多數半導體企業而言，汽車芯片在其營收和利潤率層面吸引力不足是無法回避的事實。

由于汽車芯片對安全性、可靠性要求高，汽車芯片上游的設計及材料、設備，中游的芯片制造和下游的封測等均有較高技術門檻，因此細分市場基本被芯片巨頭壟斷，競爭格局較為穩定。目前全球汽車芯片前十大供應商恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾掌控了全球車用半導體80% 以上的市場份額。中國是全球最大的汽車生產國和消費市場，但汽車芯片自主供給能力不強，90%以上依賴進口。2020年9月咨詢公司羅蘭貝格發布的相關數據顯示，在全球汽車半導體行業前20強中，中國本土企業僅占一席；在中國每年2800萬輛的汽車市場中，中國汽車半導體產值占全球不到5%，部分關鍵零部件進口量為80%～90%。

(3)歐美、韓國、日本、中國臺灣地區產業鏈合作密切，具備汽車芯片全產業鏈發展先發優勢。我國起步較晚，在產業鏈細分領域均有布局，融合發展與自主研發是現階段我國汽車芯片發展的主要模式。

全球集成電路產業除英特爾、三星、德州儀器等極少數幾家企業能夠獨立完成設計、制造和封測等所有工序外，總體呈現高度分工協作的格局，如圖1所示。在芯片設計、裝備、EDA軟件等方面，美國、歐洲具有較強優勢；制造代工則集中在中國臺灣地區、韓國等東亞地區，日本則在半導體材料方面具有突出優勢。從產業鏈來看，中國的芯片設計發展較快，但制造仍為短板，14nm以下先進制程大多需要境外廠商代工，在光刻機、材料等方面依然存在薄弱環節。具體到汽車芯片產業，近年來，華為海思、地平線、上海芯旺、賽騰、比亞迪、大唐電信、黑芝麻、芯馳科技、杰發科技、全志科技、紫光同芯、和芯星通等國內芯片廠商均有芯片產品陸續通過車規級AEC-Q100認證。從技術發展趨勢看，越來越多的汽車芯片將采用更為復雜的芯片設計和制造工藝，如三星、特斯拉等廠商都推出了10nm工藝的存儲芯片和計算芯片；同時，圍繞未來車載場景，為滿足功能融合、多模態交互的需求，將圖像處理、3D/AR先進顯示、神經網絡計算等技術異構集成的定制化芯片將不斷涌現。從市場運作角度看，科技行業與汽車行業的界限越來越模糊，英特爾、高通等國外芯片巨頭紛紛下場汽車芯片領域，通過直接收購獨角獸企業進入汽車芯片市場，特斯拉則通過自主研發相關算法，不斷優化車載的自動駕駛軟件。對照國外龍頭企業，中國企業在細分領域基本均有布局，并探索出融合發展和自主創新的道路：一是汽車芯片廠商與整車廠商進行深度融合發展，如地平線與長安汽車、上汽、廣汽、一汽、奇瑞汽車和長城汽車等整車廠家開展深度合作。二是汽車企業直接推進芯片自主研發，如比亞迪、北汽、吉利等車企都在嘗試自研汽車芯片。在市場占有率方面，我國企業在人工智能芯片、MCU芯片、存儲芯片等部分賽道，已經逐步實現量產，正逐步進入供應鏈環節，見表3。

圖1 汽車芯片產品鏈全景

3 中國汽車芯片發展面臨的挑戰

盡管中國汽車芯片行業在集成電路和汽車兩大產業的帶動下，發展勢頭良好，但由于車規級芯片門檻較高，全球龍頭半導體供應商在汽車芯片市場占據主導地位，國內廠商在產業鏈中缺乏較強的競爭能力，尚未形成大規模批量化供應能力，難以滿足國內汽車芯片的實際需求，在全球產業分工格局中總體上處于中低端。

表3 汽車芯片國內外頭部企業

3.1 國產芯片自主創新能力有待加強

汽車芯片屬于集成電路產業的細分領域之一，當前中國集成電路產業所面臨核心技術受制于人的困境，也在汽車芯片行業集中體現。在芯片設計階段，許多車規級IP (知識產權)，如DDR PCRE (雙倍速率存儲高速接口)IP和模擬IP幾乎全部依賴國外公司提供；具有自主知識產權的設計軟件也較為缺乏，大多采用國外成熟產品。在制造階段，由于汽車芯片對可靠性和穩定性的要求較高，國內芯片代工企業還沒有完全掌握14納米以下的車規級特色工藝，影響了一部分高端智能化汽車芯片的發展，40納米成熟工藝的量產能力也有待加強。此外，國內車規級的封裝、測試技術也剛剛起步。

3.2 汽車芯片的國家專項標準體系尚不健全

由于汽車運行當中的高可靠性、長壽命等要求，芯片產品在進入汽車零部件供應鏈時，需要符合相關標準規范。國外汽車芯片產業在發展過程中逐步形成了質量管理標準ISO/TS16949規范和AEC-Q系列標準，并建立起相應的測試認證機構，形成了較完整的標準規范和檢測認證體系。近年來中國先后頒布實施了汽車零部件、汽車電子、汽車運行安全等多項規范標準，但由于汽車芯片種類多樣性和技術復雜性，針對汽車芯片的國家專項標準至今仍然空缺。標準的缺失導致中國芯片企業對汽車行業的通用規范比較陌生，對汽車行業的技術要求和質量要求了解不深，難以從設計、制造、封測等各環節按照汽車芯片的標準規范來覆蓋其產品生產的全過程，為進入汽車零部件供應鏈帶來了困難。與此同時，國內的測試認證機構大多采用國外的標準規范，存在著對標準理解不到位的問題，檢測認證結果的權威性、客觀性還有待提高。

3.3 中國汽車芯片產業協同發展的生態還未建立

汽車芯片涵蓋芯片設計、制造、封測、認證，以及汽車零部件和整車企業等多個上下游環節，涉及汽車和集成電路兩大產業。這兩大產業的共同特點是發展時間長、產業鏈延伸廣、上下游協同緊密。汽車零部件供應商和整車企業為了維護車輛品質和供應鏈穩定，多傾向于采購國外成熟的車規級芯片，形成了較固化的供應鏈和利益共同體。國內芯片企業起步較晚，普遍難以得到車規級產品驗證迭代的機會，和最終用戶 (車企)尚未形成上下游相互促進的發展格局。國產汽車芯片快速健康發展的產業生態體系尚未完全建立。

3.4 目前存在芯片產能建設較慢與整車架構不斷升級的突出矛盾

隨著 “缺芯”問題的出現，越來越多的芯片設計、制造企業正在加大資本投入，大力擴充產能，如臺積電、英特爾、中芯國際等企業都發布了規模空前的投資擴產計劃。與此同時，制造企業的產能擴張導致設備等上游企業的供應周期延長，短期看缺芯問題的解決還需時日。但隨著智能網聯汽車推動的車輛結構變化，汽車整車架構正在從分布式控制、向域內控制和中央集成控制的方向發展。這種發展趨勢會導致傳統汽車芯片需求用量和種類逐步降低，目前正在建設的汽車芯片產能存在著投產后市場需求下降的風險。

4 對策建議

2020年以來汽車芯片短缺的狀況使全行業更深刻意識到汽車芯片在汽車產業中的戰略作用，同時芯片供應缺口客觀上為國內企業提供了難得的發展機遇。當前需要各方面共同努力、直面挑戰、主動作為、搶抓機遇，全力推動汽車芯片產業邁向中高端，為提升中國汽車產業鏈、供應鏈自主保障能力提供有力支撐。

4.1 推動跨產業、全鏈條的協同創新發展

當前，無論集成電路產業還是汽車產業，都將提升自主創新能力，實現關鍵核心技術突破作為產業發展的內在動力和關鍵途徑。在這一進程中，提升汽車芯片的創新能力最為首要的是推動跨產業、全鏈條的協同創新發展機制，在頂層設計、需求對接、設計制造等方面加強創新的協同配合和資源的優化配置。首先，需要系統規劃中國汽車芯片自主供給的技術路線圖和產品圖譜，短期應重點考慮當前短缺的芯片產品；長遠看，要著眼智能化、網聯化發展趨勢，按照先易后難、突出優勢的原則，分步驟提出國產化替代的關鍵技術和產品圖譜。其次，加強跨產業的需求對接和信息共享，將汽車企業的技術需求、使用要求與芯片企業的設計要求有機結合起來。轉變從車企到零部件廠商，再到模組廠商、芯片設計制造廠商的傳統鏈式協同模式，推動各行業上下游一體化協作或定制生產模式，加快研發進度，縮短驗證周期，推動集成電路與汽車產業在汽車芯片領域相互融合發展。再次，加強芯片設計制造全鏈條的關鍵技術攻關，克服汽車芯片市場碎、散、小特征帶來的困難，通過以龍頭企業為主的 “一條龍”聯合開發，實現高等級車規級IP、先進制程特色工藝以及先進車規級封測技術自主可控。最后，加強全行業對整車架構升級的預判與協作能力，從近遠期發展的整體視角，協調好當前汽車芯片產能與高算力芯片產能建設的合理匹配與銜接，一方面要盡快緩解當前缺芯的狀況，另一方面也要盡可能回避未來可能出現的整車架構升級帶來的落后產能嚴重過剩局面。

4.2 加快制定汽車芯片國家標準規范和檢測認證體系

在汽車芯片領域，標準體系既是重要的方向引領，也是市場推廣的重要門檻和條件。中國汽車標準體系構建，需要符合國內汽車產業中長期發展要求，兼顧滿足國外主流標準，還應與汽車安全標準和汽車電子標準有機關聯起來。建議在國家主管部門和標準化組織指導下，設立汽車芯片標準化工作組，聯合整車企業、零部件供應商、芯片企業，以及研究機構、測試機構等單位共同參與，開展技術標準研究和編制、檢測規范編制和試點應用等工作。此外，加強第三方檢驗檢測公共服務平臺建設，深入研究分析國內外標準體系，創新檢驗檢測方法和技術，不斷增強檢驗檢測數據的科學性、準確性和權威性。通過不斷完善汽車芯片標準、檢測和質量認證體系，增強整車企業和零部件供應商采用國產芯片的信心和意愿，為國產芯片融入汽車產業鏈供應鏈提供良好的服務保障。

4.3 不斷完善引導產業健康發展的政策措施

中國一直高度重視、大力支持集成電路和汽車產業，出臺了一系列政策措施引導產業健康發展。對于汽車芯片行業，一方面要充分利用好集成電路和汽車兩大產業現有政策，加強各項支持措施的協同配合，打好 “組合拳”，在科技項目攻關、稅收、金融等方面，保持對汽車芯片行業的引導與鼓勵。另一方面，需要重點在促進國產芯片應用推廣、構建產業生態體系方面加強精準施策。例如，加強對芯片類企業政策激勵，探索在設計階段EDA軟件、IP采購實施階梯式報銷，鼓勵頭部企業進行產業鏈垂直整合，強化芯片企業設計能力；以供給提升與需求牽引相結合為導向，加強汽車芯片首臺套政策支撐，加強國產芯片在整車應用推廣和迭代更新，提升首臺套產品供給能力和市場認可度；用好首臺套保險補償機制，創新商業保險參與機制，強化保險的風險規避功能，為國產芯片企業進入產業鏈提供必要的保障，促進技術自主創新與產業健康發展的良性循環，維護好產業鏈各方利益。

4.4 加強跨學科、多層次專業人才的引進培養

人才是驅動發展的第一資源。汽車芯片行業人才呈現出學科跨度大、細分領域多、培養周期長的特點，中國每年的人才缺口更是在幾十萬以上。中國汽車芯片領域的人才培養，應堅持自主培養和高端引進相結合。一方面，充分利用集成電路一級學科建設優勢，大力推動產教融合，鼓勵企業與高校加強合作，根據技術發展、產業動態，共同編制汽車芯片領域教材；共建產教融合型人才實訓基地，為學生參與芯片設計、制造提供實踐機會，吸引高校畢業生進入汽車芯片行業。另一方面，加強汽車芯片領域專業人才培訓與引進。與其他芯片行業相比，汽車芯片行業需要大量檢測、認證、質量體系管理的專業人才，應重點加強集成電路和汽車產業的交叉培訓，以及標準體系、檢測認證的專業培訓。同時，繼續擴大國際高端人才交流與引進，特別是吸引高水平管理人才和科技領軍人才在國內發展，為其提供良好的干事創業平臺，構建充分體現知識、技術等創新要素價值的收益分配機制，讓事業激勵人才，讓人才成就事業。