具有良好可測性的高集成度超寬帶變頻模塊設計

王棟，陳代堯，何舒瑋，林都督，邊麗菲

（成都嘉納海威科技有限責任公司，四川 成都 610000）

0 引 言

現階段變頻通道模塊的實現方式主要有兩種：一種是采用混合集成的封裝方式；另一種是采用低溫共燒陶瓷（LTCC）一體化集成的封裝方式。

采用傳統混合集成方式封裝的變頻通道模塊通常是在一個較大的金屬基材上通過銑切等機加工手段先制作金屬盲槽，再在這些盲槽內安裝放大、衰減、濾波、變頻等模塊，最后通過金絲鍵合或壓接金帶的方式級聯各模塊來連通整個變頻通道。采用這種方式封裝的變頻模塊，由于是采用的平面封裝形式，且內部各功能模塊都要置于較大的金屬腔上的盲槽內，最終封裝得到的變頻模塊體積及重量都會比較大，很難實現通道小型化和一些對重量有要求的特殊應用場合。但是這種封裝方式的變頻通道也具有一些優點：由于被分成了若干小的功能模塊，各功能模塊能單獨進行測試調試，使得整個通道具有良好的可測性、可調試性與維修性。此外，由于各功能模塊置于金屬槽內，只要合理設計金屬槽結構，就能較容易解決變頻通道內的電磁兼容問題，如本振信號對整個通道鏈路的影響，特別當本振頻率很高接近毫米波頻段時這點尤為重要。

采用LTCC 一體化集成封裝方式的變頻模塊具有體積小，重量輕，集成度高等優點。但是基于這種封裝形式的變頻通道，由于各種濾波器、無源器件都被集成到LTCC 內部，整個通道成為了一個整體，很難對各個功能模塊進行單獨測試，使得整個通道的可測性和可調性都很差，而且一旦出現故障也極難定位。……