吳 毅,夏 云,劉 超,陳萬軍
(電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室,成都 610054)
絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)是20 世紀80 年代發展起來的一種電壓控制雙極型復合器件,廣泛應用于中大功率電力變換領域[1-2]。在大部分應用IGBT 的電路中,需要給IGBT 反向并聯一個續流二極管來實現反向導通。未并聯續流二極管的IGBT 在反向工作模式下等效于開基區PNP 晶體管,沒有反向導通能力[3]。
為使IGBT 具有反向導通能力,逆導型IGBT(RC-IGBT)被提出,其通過在IGBT 背面的P+集電極區引入部分N+區,在IGBT 體內集成續流二極管。RC-IGBT 不僅實現了逆導能力,而且可以減少引線帶來的寄生電感并減小系統體積,因此被廣泛應用[4-5]。但是傳統的逆導型IGBT 在正向導通時往往存在電壓折回現象。這是由于RC-IGBT 引入的集電極N+區會使器件在集電極電壓低時工作在單極型導通模式,隨著集電極電壓的增大,器件才進入雙極型導通模式。從單極型導通向雙極型導通模式轉換時,由于電阻的下降,電壓發生折回現象[6],這不僅影響器件導通功耗,也不利于器件串并聯應用。因此抑制折回現象在RC-IGBT 的設計中尤為重要[7-8],增加漂移區濃度,增大集電極P+區域與集電極N+區域長度比例可以改善折回現象[9]。
傳統超結RC-IGBT(Conv-SJ-RC-IGBT)在傳統RC-IGBT 的漂移區內引入了交替的P/N 柱超結結構[9],與傳統RC-IGBT 結構相比,超結RC-IGBT 的漂移區濃度極大地提高了,因此器件的折回現象得到了明顯改善[8]。但是集電極P+區域與集電極N+區域的長度比例對器件折回現象的影響依舊存在。……