21CBR—21 鄒娟—Z

伴隨網(wǎng)絡(luò)化、信息化、智能化的飛速發(fā)展，半導體的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，在全球經(jīng)濟及社會發(fā)展中所占據(jù)的重要性可謂與日俱增。

2020年，全球半導體市場規(guī)模已達到3萬億元人民幣，至2025年，整體市場預(yù)計將保持7%的年復(fù)合增長率。2020-2025年，IoT芯片的年復(fù)合增長率有望達到13%，數(shù)據(jù)中心和NAND存儲市場緊隨其后。

在貝恩公司全球合伙人鄒娟看來，盡管中國在半導體的設(shè)計和制造鏈條中起步較晚，積累相對薄弱，但隨著半導體相關(guān)的產(chǎn)業(yè)支持政策頻頻出臺，配合下游的廣大市場需求，將賦能中國半導體企業(yè)迎來新一輪發(fā)展。

21 導致中國半導體快速發(fā)展的因素是什么？如何預(yù)測半導體行業(yè)未來幾年的發(fā)展趨勢？

Z 一是下游需求呈爆發(fā)式增長，如CSP（云服務(wù)提供商）由于對計算和存儲芯片有著巨量的需求，從定制化性能、成本控制等目的出發(fā)，在芯片自研上走得很快。

二是供應(yīng)方面變化，國家政策引導、資本的支持，使得國產(chǎn)品質(zhì)突飛猛進、供應(yīng)鏈逐步完善、國產(chǎn)化替代越來越成熟。

總體看，中國半導體行業(yè)未來發(fā)展態(tài)勢良好。

21 目前，國內(nèi)半導體進程如何？

Z 整體上，中國廠商在通訊芯片、模擬芯片與OSD設(shè)計、成熟制程制造與封測環(huán)節(jié)產(chǎn)生較多的營收。從數(shù)據(jù)上看，2020年，封裝和測試環(huán)節(jié)市場占全球市場比例約17%;成熟制程制造占比約為11%;通訊芯片和模擬芯片設(shè)計方面份額達10%。

值得一提的是，在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，由于價格低、服務(wù)好，中國企業(yè)正加速步入快車道，尤其在存儲芯片、模擬芯片已建立起了一定的競爭力，CPU/GPU/ASIC由于受先進制程和生態(tài)系統(tǒng)的制約，處于快速起步階段。

21 中國半導體企業(yè)如何形成競爭優(yōu)勢？

Z目前，國內(nèi)企業(yè)很難在先進制程和生態(tài)系統(tǒng)這兩個方面進行發(fā)展。

但在政策的支持、資金的扶持以及國產(chǎn)化替代需求下，國內(nèi)企業(yè)仍然大有所為。

一是技術(shù)服務(wù)，國內(nèi)企業(yè)針對市場需求做試生產(chǎn)，并引入“特色工藝”到研發(fā)和量產(chǎn)過程中，有的企業(yè)會將樣片寄給客戶，針對客戶反饋快速迭代，而這種優(yōu)勢在疫情情況下，會進一步擴大。

二是功能化創(chuàng)新，如長城ARM的特色設(shè)計架構(gòu)，能形成獨特的競爭優(yōu)勢和拉近差距，甚至是制造出或者說成為一個引領(lǐng)的優(yōu)勢。

此外，國內(nèi)企業(yè)還應(yīng)積極開展上下游適配與協(xié)作，共同推動國產(chǎn)化生態(tài)圈，并打造更有韌性的本土供應(yīng)體系。

21 對經(jīng)營者來說，怎樣更好地參與到與自身主營業(yè)務(wù)有著強協(xié)同效應(yīng)的半導體細分領(lǐng)域？

Z 我們認為，針對強協(xié)同效應(yīng)的細分領(lǐng)域，企業(yè)可以選擇上、下游，做自然延伸，另外，還可以關(guān)注潛在的收購機會，垂直整合強化現(xiàn)有業(yè)務(wù)。

如CSP的數(shù)據(jù)中心為了更好服務(wù)客戶，算力要求更大、速度更快、耗電更少，擁有技術(shù)力量，明確能夠研發(fā)出滿足自身需求的芯片，他們會向上游延伸，做自研芯片;長江存儲做存儲芯片，旗下的“致鈦”則布局SSD control，這是很自然的下游延伸，在做了SSD后，它能進一步綁定與客戶的關(guān)系，同時把下游市場也收入囊中。

21 有哪些細分領(lǐng)域值得投資者關(guān)注？

Z 芯片設(shè)計仍是標的相對較多的熱門賽道，中短期內(nèi)，國內(nèi)的AI/ML推理芯片需求全球領(lǐng)先，而產(chǎn)業(yè)壁壘相對較低，將迎來快速發(fā)展，但行業(yè)的優(yōu)勝劣汰也不容忽視。

GPU/CPU領(lǐng)域則有機會在中長期帶來高回報。國內(nèi)計算芯片設(shè)計玩家的快速發(fā)展，也給晶圓制造（Foundry）廠帶來了巨大的代工業(yè)務(wù)機會，并有可能催生相對大而穩(wěn)定的投資機會。

同時，在摩爾定律發(fā)展放緩的行業(yè)環(huán)境下，通過先進封裝技術(shù)提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢越發(fā)顯著，導致下游封裝與上游設(shè)計及晶圓代工的聯(lián)動愈加緊密，而提前布局2.5D/3D先進封裝賽道的中國封裝廠商與其上游聯(lián)動方也因此值得關(guān)注。

21 除少數(shù)頭部玩家外，大部分公司仍處于融資較早期，有哪些建議給到他們？

Z 半導體是一個紛繁復(fù)雜的體系，基于不同賽道的生態(tài)環(huán)境，子賽道的生態(tài)環(huán)境有可能很不一樣。

某些賽道看重研發(fā)實力，而有的賽道本身已不受一些先進制程的約束，因此客戶積累，包括成本管控就更為重要，如售前設(shè)計的理解、售后服務(wù)等。

因此“知己知彼”很重要。“知己”指對自己公司研發(fā)投入、技術(shù)實力、所需資本投入量等資源。所謂“知彼”，就是對外部環(huán)境，如賽道的生態(tài)系統(tǒng)、客戶構(gòu)成、產(chǎn)品需求等有非常準確、全面的考量。

21 目前，國內(nèi)半導體在各環(huán)節(jié)還有哪些機會與挑戰(zhàn)？

Z在半導體制造上游領(lǐng)域，前端設(shè)備市場、原材料的滲透率較低，尤其是300毫米晶圓、掩膜版和光刻膠市場，EDA/IP由于起步較晚，落后于全球企業(yè)，而在邏輯芯片和射頻EDA工具等關(guān)鍵子行業(yè)，市場占有率同樣有限。

在半導體設(shè)計和制造上，IC設(shè)計和IDM由于地緣政治割裂局面，對國內(nèi)領(lǐng)先IC設(shè)計企業(yè)造成沖擊，他們可能會失去美國公司的授權(quán)，影響產(chǎn)品開發(fā);邏輯芯片制造屬于“卡脖子技術(shù)”，需要在先進制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

在封裝和測試上以長電科技、通富微電、華天科技為代表的中國企業(yè)正在加碼追趕全球封裝技術(shù)的龍頭企業(yè)。