校企合作下“半導(dǎo)體封裝技術(shù)”教學(xué)改革

浙江省寧波市寧波大學(xué) 王 剛 陳 達(dá)

半導(dǎo)體是一種常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，在當(dāng)前階段主要應(yīng)用于集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域，具有良好的發(fā)展前景。整體來說，近幾年來，高職院校高度重視半導(dǎo)體專業(yè)人才的培養(yǎng)，并通過半導(dǎo)體封裝技術(shù)課程的開設(shè)引導(dǎo)學(xué)生了解該材料的發(fā)展趨勢(shì)、封裝結(jié)構(gòu)以及封裝工藝流程，具有較強(qiáng)的實(shí)踐意義。

一、半導(dǎo)體封裝技術(shù)課程教學(xué)現(xiàn)狀

半導(dǎo)體封裝技術(shù)是專門為電子類專業(yè)學(xué)生開設(shè)的一門專業(yè)課程，其設(shè)置意圖在于引導(dǎo)學(xué)生了解半導(dǎo)體材料的發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)，掌握半導(dǎo)體材料的封裝結(jié)構(gòu)、工藝流程以及芯片制作、運(yùn)行維護(hù)等技能。但是，當(dāng)前階段高職院校的半導(dǎo)體封裝技術(shù)課程教學(xué)受到重重因素的制約，不容樂觀。首先，院校方面的實(shí)訓(xùn)場(chǎng)地相當(dāng)有限，教師不得不以理論教學(xué)為主體，學(xué)生缺乏實(shí)踐及實(shí)訓(xùn)的機(jī)會(huì)。一方面，學(xué)生可能會(huì)因理論知識(shí)的學(xué)習(xí)而感到枯燥乏味，對(duì)半導(dǎo)體材料的研究提不起興趣；另一方面，學(xué)生難以通過實(shí)踐驗(yàn)證和深化原理性知識(shí)，實(shí)踐能力和創(chuàng)新意識(shí)缺乏，這對(duì)學(xué)生的未來就業(yè)顯然不具備積極作用。事實(shí)上，當(dāng)前階段的半導(dǎo)體崗位要求人才必須具備較強(qiáng)的實(shí)踐能力以及扎實(shí)的理論基礎(chǔ)，要求相關(guān)人員應(yīng)具體掌握半導(dǎo)體封裝的各個(gè)工藝流程，如點(diǎn)膠、灌膠以及脫膜等，能扎實(shí)地掌握半導(dǎo)體封裝設(shè)備的應(yīng)用流程和注意事項(xiàng)，使用測(cè)試設(shè)備對(duì)其進(jìn)行光學(xué)和電學(xué)參數(shù)測(cè)試。但是，受到高職院校方面硬件條件的限制，教學(xué)活動(dòng)效果往往不盡如人意。其次，就高職院校的課程開設(shè)情況來說，由于學(xué)生的基礎(chǔ)水平、興趣偏好不同，所以教師在設(shè)置課程教學(xué)內(nèi)容的時(shí)候往往很難兼顧到所有學(xué)生，有很大一部分學(xué)生參與半導(dǎo)體封裝技術(shù)課程學(xué)習(xí)的主觀能動(dòng)性極低，不利于其掌握抽象的封裝工藝。再次，由于高職院校所開設(shè)的課程種類較多，所以不可能將資金全部投入于半導(dǎo)體封裝技術(shù)課程研發(fā)中，資金力量和師資力量都相對(duì)有限，導(dǎo)致種種問題仍舊存在。最后，我國(guó)科技研發(fā)不斷取得新成果，半導(dǎo)體封裝技術(shù)的理論體系也在不斷完善，但是現(xiàn)階段的高職院校半導(dǎo)體封裝技術(shù)課程教學(xué)顯然存在一定的滯后性，很容易導(dǎo)致學(xué)生所學(xué)知識(shí)過時(shí)，跟不上企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的步伐。

二、半導(dǎo)體封裝技術(shù)教學(xué)改革策略

（一）豐富教學(xué)資源

對(duì)高職院校的學(xué)生來說，絕大多數(shù)學(xué)生都存在基礎(chǔ)水平參差不齊的情況，對(duì)半導(dǎo)體封裝技術(shù)等專業(yè)類課程的興趣不濃厚。專業(yè)課程教師應(yīng)以教學(xué)資源為切入點(diǎn)，將豐富的教學(xué)資源以多元化的形式呈現(xiàn)給學(xué)生，盡可能展開以興趣為導(dǎo)向、以就業(yè)為目標(biāo)的課程學(xué)習(xí)?？陀^來說，當(dāng)前階段高職院校展開半導(dǎo)體封裝技術(shù)課程教學(xué)的主要資源局限于教材，且教材的版本存在一定的滯后性，這一問題會(huì)直接影響學(xué)生的知識(shí)接收效率，甚至可能會(huì)導(dǎo)致學(xué)生在步入工作崗位之后才會(huì)發(fā)現(xiàn)部分知識(shí)已經(jīng)不再適用。因此，教師應(yīng)該充分利用互聯(lián)網(wǎng)媒介，尋找最新的半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究成果，引導(dǎo)學(xué)生與時(shí)俱進(jìn)，不斷豐富自己的知識(shí)體系。其次，考慮到學(xué)生對(duì)新型教學(xué)模式可能會(huì)產(chǎn)生較強(qiáng)的興趣，教師可以將教材資源以及網(wǎng)絡(luò)上的資源進(jìn)行整合，分章節(jié)為學(xué)生錄制微課。例如，教師可以以每一種封裝工藝為專題制作相應(yīng)的微課視頻，通過QQ和微信等網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)共享給學(xué)生，鼓勵(lì)學(xué)生利用碎片化時(shí)間自主觀看。與此同時(shí)，不同高職院校的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專業(yè)課程教師以及企業(yè)中專門研究半導(dǎo)體封裝技術(shù)的工作人員可以協(xié)同合作，共同對(duì)具有教育價(jià)值的網(wǎng)絡(luò)資源、實(shí)訓(xùn)資源以及教材資源進(jìn)行提煉，并結(jié)合學(xué)生的身心發(fā)展需求進(jìn)行合理整合。此外，考慮到高職院校的專業(yè)教師更致力于理論方面的研究，實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)相對(duì)比較有限，高職院校方面可以組織專業(yè)課程教師深入企業(yè)進(jìn)行調(diào)研，結(jié)合企業(yè)崗位的實(shí)際需求對(duì)教材進(jìn)行完善，在條件允許的情況下，甚至可以協(xié)同企業(yè)的工程師共同研究教學(xué)資源，增強(qiáng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)課程教材的科學(xué)性與豐富性。最后，廣大高職院校的半導(dǎo)體封裝技術(shù)課程教師必須具有較強(qiáng)的自主學(xué)習(xí)意識(shí)，在教學(xué)和科研工作過程中深入半導(dǎo)體行業(yè)的一些工作崗位，了解有關(guān)半導(dǎo)體封裝工藝的新技術(shù)和新挑戰(zhàn)。

（二）改革教學(xué)模式

在新時(shí)期課程教學(xué)改革不斷推進(jìn)的背景下，以教師講解為主、學(xué)生被動(dòng)吸收的傳統(tǒng)教學(xué)局面逐漸被打破。作為向社會(huì)輸送技術(shù)型人才的主陣地，高職院校方面應(yīng)致力于人才培養(yǎng)質(zhì)量和社會(huì)服務(wù)質(zhì)量的提升，充分發(fā)揮自身的育人價(jià)值。針對(duì)半導(dǎo)體人才的培養(yǎng)，高職院?？梢赃x擇和當(dāng)?shù)乇容^有聲譽(yù)的、規(guī)模較大的企業(yè)協(xié)同創(chuàng)建育人平臺(tái)，共同打造具有校企合一與工學(xué)互融的特色人才培養(yǎng)模式。就現(xiàn)階段高職院校的育人情況來說，其前兩年的教學(xué)重點(diǎn)在于夯實(shí)學(xué)生的理論知識(shí)基礎(chǔ)，確保學(xué)生掌握扎實(shí)的原理知識(shí)，對(duì)自己所選專業(yè)的各類基礎(chǔ)課程體系有所了解。之后則是安排學(xué)生進(jìn)行企業(yè)實(shí)踐，在實(shí)踐中了解具體的就業(yè)形勢(shì)。那么，在開展校企合作育人的過程中，院校方面就可以針對(duì)教學(xué)實(shí)訓(xùn)一體化教室、半導(dǎo)體封裝實(shí)驗(yàn)室、半導(dǎo)體檢測(cè)中心等基地以及相關(guān)設(shè)施的建設(shè)與企業(yè)達(dá)成合作，由企業(yè)負(fù)責(zé)一部分的資金和人才。如此，在后期教學(xué)中才真正有望實(shí)現(xiàn)理實(shí)一體化，確保學(xué)生能在有限的學(xué)習(xí)時(shí)間內(nèi)高效率地掌握企業(yè)發(fā)展所要求的理論和實(shí)踐基礎(chǔ)，形成學(xué)中做、做中學(xué)的良好局面。具體來說，校企合作學(xué)習(xí)模式下的新型半導(dǎo)體人才培養(yǎng)應(yīng)該經(jīng)歷三個(gè)階段。第1個(gè)階段是以課程基本內(nèi)容講解和認(rèn)知性見習(xí)為主體的基本知識(shí)學(xué)習(xí)模塊教學(xué)，這一階段重點(diǎn)要求學(xué)生掌握半導(dǎo)體行業(yè)崗位的初級(jí)技能。第2個(gè)階段是以封裝工藝講解和生產(chǎn)性實(shí)習(xí)為主要內(nèi)容的專業(yè)技能模塊教學(xué)，該階段是重點(diǎn)培養(yǎng)學(xué)生崗位中級(jí)技能的教學(xué)，引導(dǎo)學(xué)生逐漸參與半導(dǎo)體封裝的系列工作。第3個(gè)階段是以半導(dǎo)體應(yīng)用講解以及頂崗實(shí)習(xí)為主體的綜合技能模塊教學(xué)，經(jīng)過前兩個(gè)階段的學(xué)習(xí)，學(xué)生已經(jīng)具備掌握崗位高級(jí)技能的能力，可以嘗試為學(xué)生安排機(jī)會(huì)讓其真正參與到崗位工作中。經(jīng)過這樣的一系列流程，學(xué)習(xí)半導(dǎo)體封裝技術(shù)課程的學(xué)生將會(huì)在連續(xù)的理論與實(shí)踐融合中得到提升和發(fā)展。

（三）改革考核方式

在傳統(tǒng)的高職院校育人體系中，院校方面往往會(huì)選擇和普通高等學(xué)校相類似的人才考核方式，通過學(xué)生期末試卷的答題情況來衡量其對(duì)課程的掌握情況。這種一次量化考核和高職院校的育人理念實(shí)際上存在明顯的矛盾，不僅不能公正客觀評(píng)判學(xué)生對(duì)這門課程的掌握程度，反而會(huì)使學(xué)生產(chǎn)生一定的厭學(xué)心理，認(rèn)為學(xué)習(xí)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)只是為了應(yīng)付考試，缺乏實(shí)踐和應(yīng)用意識(shí)。因此，在校企合作的育人模式下，院校方面必須就人才考核方式做出全面調(diào)整，既要考查學(xué)生的理論基礎(chǔ)知識(shí)掌握情況，也要增加對(duì)學(xué)生動(dòng)手實(shí)踐能力的考查比重。也就是說，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝技術(shù)課程教學(xué)的教師應(yīng)該重視人才考核過程中的理論和實(shí)踐結(jié)合，可以結(jié)合學(xué)生的實(shí)際情況將考核劃分為考勤、理論考試以及實(shí)踐操作三個(gè)模塊。其中，考勤主要考查學(xué)生的日常到課以及聽講情況，可以占20%的比重。而理論考試則主要考查學(xué)生對(duì)課程基礎(chǔ)理論的掌握情況，可以占30%左右。最后，實(shí)訓(xùn)和實(shí)踐操作是對(duì)學(xué)生專業(yè)能力的一次系統(tǒng)性考查，所以比重應(yīng)該設(shè)置在50%左右。

三、結(jié)語

綜上所述，高職院校人才培養(yǎng)戰(zhàn)略的落實(shí)直接關(guān)系到社會(huì)行業(yè)的發(fā)展進(jìn)步。因此，高職院校應(yīng)充分發(fā)揮自身育人職能，通過校企合作模式架構(gòu)起學(xué)生和企業(yè)的橋梁，幫助學(xué)生充分消化吸收理論知識(shí)并轉(zhuǎn)化為實(shí)踐應(yīng)用能力，側(cè)重培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新創(chuàng)造能力，從而為學(xué)生的未來就業(yè)、發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。