芯導科技(688230)申購代碼787230申購日期11.22

發行概覽：公司本次擬向社會公開發行股票不超過1500.00萬股，不低于發行后總股本的25%。本次募集資金扣除發行費用后的凈額將用于以下項目，具體情況如下：高性能分立功率器件開發和升級、高性能數模混合電源管理芯片開發及產業化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發項目、研發中心建設項目。

基本面介紹：公司主營業務為功率半導體的研發與銷售。公司功率半導體產品包括功率器件和功率IC兩大類，產品應用領域主要以消費類電子為主，少部分應用于安防領域、網絡通訊領域、工業領域。公司是工業和信息化部認定的專精特新“小巨人”企業、上海市規劃布局內重點集成電路設計企業、上海市科技小巨人企業、上海市高新技術企業、上海市三星級誠信創建企業、上海市“專精特新”企業、上海市集成電路行業協會第五屆理事會理事單位，擁有15項發明專利、21項實用新型專利以及36項集成電路布圖設計專有權。

核心競爭力：公司作為功率半導體設計企業，擁有完善的技術創新體系、強大的研發能力和一定的技術優勢。經過多年的技術積累，憑借公司強大的研發投入及優秀的研發團隊，已經自主研發一種降低芯片反向漏電流的技術、深槽隔離及穿通型NPN結構技術、MOSFET的溝槽優化技術、溝槽MOS型肖特基勢壘二極管的改進技術、可連續調節占空比的環路控制技術、一種復合DC-DC電路、一種負載識別電路等核心技術，該等核心技術使得公司芯片產品及應用方案在性能、面積、功耗、兼容性等方面較為先進。

在功率半導體新產品開發方面，公司高度注重客戶需求，注重客戶的意見反饋，在新產品開發設計方面具有一定的優勢。受益于國產替代，公司憑借較好的技術儲備和一定的研發優勢，結合下游客戶需求及行業發展趨勢，報告期內已經開發出了多種功率器件和功率IC領域的新產品，并實現了銷售收入，為后續的銷售增長打下了良好的基礎。

募投項目匹配性：本次募集資金將投向高性能分立功率器件開發和升級、高性能數模混合電源管理芯片開發及產業化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發項目、研發中心建設項目。

本次募投項目是根據公司戰略規劃和發展目標制定，有利于公司技術創新和產品迭代、擴張業務規模、提高市場占有率、提升核心競爭力。本次募投項目以公司現有主營業務和核心技術為基礎，與公司的研發能力、銷售能力、運營能力和管理能力相適應。

風險因素：技術風險、經營風險、內控風險、財務風險、法律風險、募集資金投資項目風險、公司未來發展戰略規劃實施的風險、發行失敗風險。

（數據截至11月19日）