云路股份(688190) 申購代碼787190 申購日期11.16

發行概覽：本次募集資金總額扣除發行費用后，擬全部用于公司主營業務相關的項目及主營業務發展所需資金，具體情況如下：高性能超薄納米晶帶材及其器件產業化項目、高品質合金粉末制品產業化項目、萬噸級新一代高性能高可靠非晶合金閉口立體卷產業化項目、產品及技術研發投入、補充流動資金。

基本面介紹：公司自設立以來一直專注于先進磁性金屬材料的設計、研發、生產和銷售，已形成非晶合金、納米晶合金、磁性粉末三大材料及其制品系列，包括非晶合金薄帶及鐵心、納米晶超薄帶、霧化和破碎粉末及磁粉芯等產品。目前，公司非晶合金薄帶的市場份額為全球第一，是非晶合金材料行業的龍頭企業，在持續研發新材料產品的同時，向材料制品深加工領域延伸，致力于成為圍繞先進磁性金屬材料的研發、生產和應用的綜合解決方案提供商。

核心競爭力：公司通過持續研發積累和技術創新，圍繞磁性材料領域自主研發并掌握了包括小流量熔體精密連鑄技術、極端冷凝控制技術、高溫電磁氧化冶金技術等關鍵核心技術，實現了非晶合金薄帶及非晶鐵心、納米晶超薄帶、霧化粉末及制品等核心產品的大規模穩定量產。截至本招股意向書簽署之日，公司共擁有156項專利，其中發明專利96項，內容涵蓋材料成分設計、制造裝備、測試方法和生產工藝等各個環節，建立了完整的知識產權和技術開發體系。公司已成功掌握非晶合金薄帶工業化生產的關鍵技術，自主設計了高自動化、高生產效率的非晶合金薄帶萬噸級生產線，非晶合金薄帶具有良好的質量一致性和產品穩定性;同時，公司通過材料成分的不斷改進，非晶合金薄帶的材料性能得到進一步優化和提升。

公司聚焦磁性材料領域，是中國航發下屬從事金屬磁性金屬新材料研發、生產的專業化公司。目前，公司在非晶合金薄帶行業領域的市場占有率排名第一，為行業內的龍頭企業，在國內外均享有良好的聲譽，是著名的非晶合金品牌供應商。公司新產品納米晶超薄帶因良好的產品性能，已經作為無線充電材料應用于智能手機產品。

募投項目匹配性：本次募集資金中1.50億元將用于公司產品及技術研發。通過本次募集資金的投入，公司研發實力將大幅增強，產品將實現更加快速的升級迭代，更好地滿足用戶多樣化的持續需求，進一步鞏固公司在行業內的技術引領地位，提升公司核心競爭力。

風險因素：技術風險、經營風險、內控風險、財務風險、法律風險、發行失敗風險、募投項目存在的風險。

（數據截至11月12日）