發行概覽:公司本次擬申請首次公開發行人民幣普通股A股不超過4180萬股,募集資金扣除發行費用后,將投資于以下項目:智能音頻芯片研發和產業化項目、5G射頻器件研發和產業化項目、馬達驅動芯片研發和產業化項目、研發中心建設項目、電子工程測試中心建設項目、發展與科技儲備資金。
基本面介紹:公司是一家專注于高品質數?;旌闲盘枴⒛M、射頻的集成電路設計企業,主營業務為集成電路芯片研發和銷售。公司主要產品包括音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達驅動芯片等,產品型號達到470余款,2020年度產品銷量約32億顆,可廣泛應用于以智能手機為代表的新智能硬件領域,主要細分市場還包括以智能手表和藍牙耳機為代表的可穿戴設備,以平板和筆記本電腦為代表的智能便攜設備,以IoT模塊和智能音箱為代表的物聯網設備及其他智能硬件等。公司已成為國內智能手機中數?;旌闲盘?、模擬、射頻芯片產品的主要供應商之一。
核心競爭力:公司致力于數?;旌闲盘?、模擬、射頻等集成電路的設計以及相關技術的開發。截至2020年12月31日,公司及控股子公司已取得232項專利,其中227項為境內專利,5項為境外專利;在中國境內登記集成電路布圖設計專有權396項。公司的核心技術及芯片產品獲得了諸多國際和國內知名品牌公司的認可,并獲得上海市2020年工業強基項目支持。
公司秉持先進的集成電路工藝和設計理念,在集成電路設計領域積累了大量的技術經驗。公司在數?;旌闲盘枴⒛M和射頻芯片領域深耕多年,緊跟核心電子產品的發展趨勢、持續進行產品創新,從音頻功放芯片出發,陸續延伸覆蓋了電源管理芯片、射頻前端芯片和馬達驅動芯片等產品市場,在多個歐美廠商主導的領域實現技術突破,形成了豐富的技術積累及較強的技術競爭力,積極覆蓋新智能硬件的國產化替代需求。
募投項目匹配性:本次募集資金投資項目的建設圍繞公司主營業務展開,著眼于提升公司的技術研發實力,是現有業務的升級、延伸與補充,項目的開展將有助于公司實現現有產品的升級和新產品的研發及產業化。同時,募集資金投資項目的順利實施將進一步提升公司研發和測試能力,有效增加公司營運資金,保證公司核心競爭力。本次募集資金項目成功實施后,公司得以繼續完善產品線,將繼續鞏固在已有市場的地位,進一步加大對核心市場的滲透力度,有利于公司加強品牌宣傳能力、市場開拓能力、售后服務能力,進一步增強公司的核心競爭力。因此,預計募集資金的投入將增加公司的營業收入和盈利能力。
風險因素:經營風險、技術風險、財務風險、內控風險、募集資金投資項目相關風險、其他風險。
(數據截至7月30日)
