全球芯片產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展現(xiàn)狀及主要發(fā)展戰(zhàn)略

□ 熊 纓 王 伊

在當(dāng)今信息科技時(shí)代，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“心臟”，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，也是全球高科技國(guó)力競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略必爭(zhēng)制高點(diǎn)。各國(guó)越來越重視芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，紛紛制定芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加強(qiáng)投資力度，加快前沿技術(shù)研究，力圖搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先機(jī)。

支撐和決定芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵在于人才。在芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，芯片開發(fā)、晶圓制造、芯片封裝、芯片應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新人才、技能人才總量迅速壯大并發(fā)揮著重要作用。但隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，全球芯片產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展也面臨新的挑戰(zhàn)。為此，各國(guó)政府紛紛通過強(qiáng)化政策支持、推動(dòng)立法、加大研發(fā)投入等多項(xiàng)措施，不斷加強(qiáng)芯片產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)力度，提升產(chǎn)業(yè)研發(fā)能力，縮小產(chǎn)業(yè)的技能缺口，努力解決產(chǎn)業(yè)人才面臨的風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)，為芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)、強(qiáng)勁發(fā)展提供有力支撐。

一、全球芯片產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展現(xiàn)狀

芯片產(chǎn)業(yè)人才分布在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)，包括半導(dǎo)體器件模型開發(fā)、電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)、晶圓加工、芯片封裝、芯片測(cè)試等，涉及數(shù)學(xué)、物理、計(jì)算機(jī)、微電子、集成電路、電氣工程、電子工程、通信工程、自動(dòng)化、光電信息等專業(yè)，同時(shí)還涉及管理人才、運(yùn)營(yíng)人才和具備專業(yè)能力及全球視野的高階領(lǐng)軍人才。在國(guó)際上，并沒有對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)人才統(tǒng)一、明確的分類，各國(guó)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)人才的定義與分類各不相同。……