氣派科技(688216) 申購代碼787216 申購日期6.10

發行概覽：公司擬公開發行不超過2657萬股A股，募集資金扣除發行費用后將投資于“高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產項目”和“研發中心（擴建）建設項目”。

基本面介紹：公司自成立以來，一直從事集成電路的封裝、測試業務。經過多年的沉淀和積累，公司已發展成為華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業之一，是我國內資集成電路封裝測試服務商中少數具備較強的質量管理體系、工藝創新能力的技術應用型企業之一。公司自成立以來始終堅持以自主創新驅動發展，注重集成電路封裝測試技術的研發升級，通過產品迭代更新構筑市場競爭優勢。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術，形成了自身在集成電路封裝測試領域的競爭優勢，在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。

核心競爭力：氣派科技通過近十五年的技術研發積累與沉淀，現已形成了5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案、封裝結構定制化設計技術、產品性能提升設計技術、精益生產線優化設計技術等核心技術，推出了自主定義的CPC和Qipai封裝系列產品，對貼片系列產品予以了優化升級等，并已申請了發明專利。

公司不僅在研發人員及管理團隊中具備人才優勢，也將人才優勢進一步推廣到生產一線，為近年來公司精益生產線優化設計技術的深層次應用奠定了人力資源基礎。公司組織了后備經理人培訓、一線主管技能培訓、班組長培訓，不斷完善生產線員工技能培訓體系，培訓項目“集成電路封裝工”和“集成電路測試工”獲得“一鎮一品特色培訓項目”稱號。

募投項目匹配性：高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產項目將進一步擴充公司封裝測試業務生產規模和封裝形式，是公司現有主營業務的有效延伸和拓展;項目建成后將有效提升公司在集成電路封裝測試領域的核心競爭力，進而提升公司的盈利能力和抗風險能力。研發中心（擴建）建設項目是對公司現有產品研發能力和技術創新能力的有效補充和加強，既有利于公司研發團隊的持續穩定，又有助于公司對TSV、FC、CSP、SiP等先進封裝形式及第三代半導體技術的研發投入，快速縮小公司與日月光、安靠、長電科技、華天科技、通富微電等國內外領先企業的技術差距，穩固和提升公司在集成電路封裝測試領域的行業地位。

風險因素：技術風險、市場風險、經營風險、與募集資金運用相關的風險、財務風險、公司治理及內部控制風險、發行失敗風險、其他風險。

（數據截至6月4日）