發行概覽:公司擬向社會公眾公開發行人民幣A股普通股不超過3235萬股(不涉及老股轉讓,且不含行使超額配售選擇權增發的股票)。本次發行募集資金扣除發行費用后,將全部用于公司主營業務相關的項目,具體情況如下:光電子關鍵與核心元器件建設項目、研發中心建設項目。
基本面介紹:公司是專業從事各類精密光學元件、光纖器件研發、生產和銷售的高新技術企業。光電子元器件是信息系統最前端的光電感知部件,廣泛應用于各領域,從傳統的光學傳感、照明、通信、激光、能量檢測、信息存儲、傳輸、處理和顯示,到生物醫療、消費類光學、汽車、航空航天、量子通信、半導體等行業的生產和應用,存在于日常生活和經濟活動的大部分領域。公司的產品主要應用于光通信、光纖激光等領域,其他少量產品應用于量子信息科研、生物醫療、消費類光學等領域。自成立以來,公司主營業務未發生變化。公司與下游知名企業及科研機構建立了合作關系,包括光通信領域的Lumentum、Finisar、華為等;光纖激光領域的銳科激光、nLIGHT等企業。同時公司憑借較強的技術研發實力和創新能力,為科研機構及其承擔的國家重大科研項目,提供了科研所需的光電子元器件。
核心競爭力:公司可生產多達16層、2500mm2(50mm×50mm)鍵合的偏振分束器型干涉堆,實現陣列干涉,可在量子信息科研中提供最佳的干涉輸出,獲取高保真、低噪聲光學輸出和光子信號,目前尚未見市場上其他企業提供類似產品。在模壓玻璃非球面透鏡方面,公司研發并量產了直徑1.0mm模壓玻璃非球面透鏡、用于光接收模塊的準直和耦合的陣列非球面透鏡,以及用于光通信激光二極管(LD)光源封裝的非球管帽等產品,助力了行業國產化進程。
募投項目匹配性:“光電子關鍵與核心元器件建設項目”旨在擴大公司現有光電子元器件產品線的產能,在項目達產后,能進一步優化產品工藝流程,提高光電子元器件生產的自動化、智能化水平,滿足下游各領域市場需求的快速增長和公司業務擴張的需要。本次募集資金投資的“研發中心建設項目”將以公司現有研發中心為基礎,基于目前的四大類核心技術,進一步增加研發人員以及研發設備的投入,增強公司的研發實力,滿足市場與自身發展的需求。從產品研發角度出發,一方面,“研發中心建設項目”的建設有助于公司對成熟產品的迭代研發,不斷優化生產流程,進一步降低產品綜合成本,提高競爭力;另一方面,本項目將根據未來市場及政策的需求與導向,不斷創新開發符合市場與行業需求的產品,使公司始終處于技術領先地位。
風險因素:技術風險、經營風險、內控風險、財務風險、履行對賭協議風險、發行失敗風險。
(數據截至3月12日)
