神工股份：半導體硅材料國產化先行者

林申

神工股份為我國領先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應商，主營業務為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售。經過多年發展，公司主營業務增長穩健，突破并優化多項核心技術，產品質量已達到國際先進水平，成為我國半導體硅材料產業先行者。

產品質量達到國際先進水平

神工股份所處行業為國家鼓勵和重點支持發展的行業。公司為國內極少數能夠實現大尺寸、高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料穩定量產的企業之一，產品廣泛應用于先進制程集成電路制造，終端應用領域為國際先進的刻蝕設備。

公司核心產品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，是晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材。其生產的集成電路刻蝕用單晶硅材料量產尺寸最大可達19英寸，產品質量核心指標達到國際先進水平，可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環節對硅材料的工藝要求。

公司核心產品過去幾年成功打入國際先進半導體材料供應鏈體系，并已逐步替代國外同類產品，在集成電路刻蝕用單晶硅材料細分領域的市場份額已達13%—15%。公司產品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區，公司與客戶建立了長期穩定的合作關系，主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana、Silfex等國際知名刻蝕用硅電極制造企業。值得一提的是，2016年至2018年，公司主要產品銷量的年均復合增長率為128.65%，增速高于市場增速及主要競爭對手增速。

招股書顯示，2016年到2018年及2019年上半年，公司營業收入分別為0.44億元、1.26億元、2.83億元及1.41億元，凈利潤分別為0.11億元、0.46億元、1.07億元及0.69億元，公司營業收入和凈利潤實現穩健增長，盈利能力不斷增強，成長性較強。此外，報告期內，公司主營業務毛利率逐年增長且高于同行業可比公司，主營業務毛利率分別為43.73%、55.10%、63.77%及67.25%。

研發體系完善技術儲備深厚

神工股份將技術創新作為核心戰略，公司圍繞半導體級單晶硅材料的良品率、參數一致性等核心技術不斷投入研發力量，突破并優化了多項關鍵技術，構筑了較高的技術壁壘，其擁有的無磁場大直徑單晶硅制造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等技術已處于國際先進水平。

招股書顯示，報告期內，公司持續加大研發投入力度，研發投入金額逐年提高。2016年到2018年及2019年上半年，神工股份研發費用分別為243.56萬元、519.14萬元、1090.89萬元及555.23萬元。目前公司共擁有24項專利，其中2項為發明專利，22項為實用新型專利，且出于技術秘密保護的考慮，核心技術并未全部申請發明專利。此外，公司于2016年11月獲得高新技術企業證書，享受企業所得稅減按15%稅率繳納的稅收優惠，2020年1月，公司收到《關于認定遼寧省2019年第一批高新技術企業的通知》，認定公司為高新技術企業。

神工股份已建立起較為完善的研發體系，形成了專業結構合理、分工明確、各司其職的研發團隊。截至2019年6月末，公司實際參與研發活動的員工人數為58人，占公司總人數的比例高達40.56%。

募資打開公司未來發展空間

本次募集資金的運用圍繞公司主營業務展開，擬投資項目為8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目及研發中心建設項目。其中，8.69億元用于投資建設8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目，項目建設完成并順利達產后，公司將進入芯片用單晶硅片行業，具備年產180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片的產能規模。2.33億元用于研發中心建設項目，該項目的實施有利于公司完善現有核心技術，有利于實現新產品新技術的突破、全面提高公司技術研發能力和自主創新能力。

發行上市將為公司構建A股市場直接融資渠道，進一步豐富公司融資方式，大幅增加公司資本實力。可進一步提高公司知名度，保證優秀人才的穩定性，強化品牌優勢，推動公司持續完善治理結構，進而保證公司持續穩定健康發展。未來，神工股份將繼續踐行“科技創新、技術報國”宗旨，遵循“專注技術、強調質量、服務客戶”經營理念，依托自身的技術優勢及豐富的半導體市場經驗，不斷增加技術研發投入、提高生產管理效率，緊密圍繞“半導體材料國產化”的國家戰略，成為中國乃至世界半導體硅材料領域的重要參與者。