華峰測控（688200）：創新驅動發展 實現進口替代

韓晉

2月18日，北京華峰測控技術股份有限公司（股票簡稱：華峰測控，股票代碼：688200）成功登陸科創板并上市交易，本土半導體測試龍頭有望借助資本市場迎來新發展。

北京華峰測控技術股份有限公司專業從事半導體自動化測試系統的研制和銷售，為集成電路設計、晶圓制造、封裝測試等領域客戶提供優質高效的半導體自動化測試系統及配件。公司產品主要為半導體自動化測試系統及測試系統配件，用于測試半導體的電壓、電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等參數，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性，具有專用性和可擴展性較強、技術壁壘高、單產品價值高、生命周期較長的特點。公司產品廣泛應用于半導體產業鏈從設計到封測的主要環節，包括集成電路設計中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓檢測和封裝完成后的成品測試。憑借產品的高性能、易操作和服務優勢等特點，公司已在模擬及數模混合測試機領域打破了國外廠商的壟斷地位，實現了進口替代，在營收和品牌優勢方面均已達到了國內領先水平，是我國目前為數不多的成功打入國際封測市場供應商體系的中國半導體設備廠商，產品遠銷歐美日韓等全球半導體產業發達的國家和地區。

里程碑式技術打破國外壟斷

作為一家擁有航天基因的國家級高新技術企業，華峰測控一貫重視核心技術研發，擁有強大的自主研發能力和深厚的技術積累，現已取得授權專利67項、軟件著作權23項。在二十余年的發展歷程中，公司多次突破國外巨頭的技術壟斷，創造了我國行業內里程碑式的技術突破，形成了較高的技術壁壘，并在V/I源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關鍵方面擁有先進的核心技術。在V/I源方面，公司在各種規格的V/I源上處于國內領先地位，尤其是公司推出的第三代浮動V/I源與國外主要競爭對手的同類產品技術水平基本相當。在精密電壓電流測量方面，公司技術水平處于國內領先地位，與國外主要競爭對手的同類產品技術水平基本相當。公司擁有其微伏（μV）級和皮安（pA）級的測試技術，可以廣泛用于信號鏈類芯片或對低功耗性能要求較高的芯片測試，如低失調運算放大器、模擬開關、高精度ADC/DAC、物聯網類芯片測試等。在寬禁帶半導體測試方面，公司量產測試技術取得了重大進展，實現了晶圓級多工位并行測試，解決了多個GaN晶圓級測試的業界難題，并已成功量產。在智能功率模塊測試方面，公司在國內率先推出的一站式動態和靜態全參數測試系統，打破了海外競爭對手在此領域的技術壟斷。公司智能功率模塊測試產品已成為部分歐美及日本客戶的智能功率模塊的主力測試平臺。

積極構建完善研發體系優勢

華峰測控始終高度重視研發體系的建設，建立了以基礎實驗室和研發部為核心的研發組織體系，基礎實驗室負責前沿技術追蹤和研究，研發部負責從基礎技術、產品技術和應用技術三個層次開展具體研發工作，既使得公司對行業未來的發展趨勢具有前瞻性的創造力，又保障了公司的研發方向具有市場敏銳度，并且能夠緊密貼合終端客戶的實際需求，此外還降低了研發成本，有利于研發基底統一和成果共享。公司核心技術團隊在享受國務院政府特殊津貼的技術專家的帶領下，形成了一支以老帶新、骨干力量強大的高素質研發團隊，在國內同行業企業中擁有較強的研發人才優勢。公司主要管理團隊人員均擁有豐富的半導體測試系統行業從業經驗，擁有扎實的專業能力和豐富的管理經驗，能夠準確把握行業和公司發展方向，制定符合公司實際的發展戰略。公司旗下STS8200產品是國內率先正式投入量產的全浮動測試的模擬測試系統，STS8202產品是國內率先正式投入量產的32工位全浮動的MOSFET晶圓測試系統，STS8203產品是國內率先正式投入量產的板卡架構交直流同測的分立器件測試系統，并且可以自動實現交直流數據的同步整合。在模擬及混合測試機方面，公司產品性能已達到國際先進水平。此外，公司于2014年推出了“CROSS”技術平臺，在該技術平臺上通過更換不同的測試模塊實現模擬、混合、分立器件、MOSFET等多類別器件測試;公司于2018年推出了可將所有測試模塊裝在測試頭中的STS8300平臺，該平臺具備64工位以上的并行測試能力，能夠測試更高引腳數和更多工位的模擬及混合信號類集成電路。

質量控制贏得客戶廣泛認可

華峰測控歷來注重產品質量控制，始終堅持“質量源于設計”的理念，從產品設計環節到售后服務環節均堅持品質為先。公司產品的關鍵元器件全部從原廠或一級代理商采購，設計、生產、交付、售后等各環節都嚴把質量關。公司最初一批交付的STS8200系列產品在客戶處服役已超過10年，至今仍保持著良好的運行記錄。公司產品經過市場長期檢驗，受到了客戶的普遍好評，“AccoTEST”及各系列產品品牌也在客戶群體中享有良好的口碑。公司先后榮獲國家科技重大專項極大規模集成電路制造裝備及成套工藝專項實施管理辦公室頒發的“‘模擬器件測試系統的研發與產業化團隊突出成果獎”、國際半導設備與材料協會頒發的“最受關注的本土半導體設備與材料公司獎”、中國半導體行業協會等組織頒發的“第五屆中國半導體創新產品和技術”等系列獎項和榮譽稱號，樹立了良好的品牌形象。

華峰測控半導體測試機系統產品已在半導體產業鏈得到了廣泛應用，在封測環節，公司目前為國內前三大半導體封測廠商模擬測試領域的主力測試平臺供應商;在晶圓制造環節，公司產品已在華潤微電子等大中型晶圓制造企業中成功使用;在集成電路設計環節，公司產品已在多家知名集成電路設計企業中批量使用。公司為客戶提供定制化、專業高效的售后服務，擁有廣泛且具有較高黏性的客戶基礎。軟件方面，服務部除了通過聯網系統進行及時、高效的遠程處理外，還為客戶定制符合客戶工程師使用習慣的應用程序;硬件方面，服務部定期實地拜訪，維護檢修系統，對客戶提出的特殊測試要求提供定制化解決方案。公司為客戶提供同一測試平臺下實現不同種類測試的平臺化解決方案，平臺化產品設計提高了平臺延展性，避免了客戶的重復投資，便利了客戶測試工程師的持續使用，節省了客戶的維護費用，從而增強了客戶使用公司產品的黏性。

憑借優秀的技術實力和服務質量、嚴格的質量控制，公司目前已獲得大量國內外知名半導體廠商的供應商認證。此外，公司還通過與集成電路設計企業建立良好合作關系構筑了產業鏈客戶資源壁壘。在集成電路設計企業的早期研發過程中，公司通過提供測試方案、重復性驗證等形式的協助和其他必要的支持，使得集成電路設計企業與公司產品有較高程度的綁定，而集成電路設計企業對產業鏈下游廠商選擇測試機有一定影響力，下游廠商為了更好地符合集成電路設計公司的精度要求，一般首選集成電路設計企業所使用的測試機。目前，公司擁有上百家集成電路設計企業客戶資源，也與超過三百家以上的集成電路設計企業保持了業務合作關系，構建了較強的產業鏈客戶資源壁壘。

募投項目助力跨越式發展

華峰測控本次公開發行募集資金將主要投資于集成電路先進測試設備產業化基地建設項目、科研創新項目和補充流動資金，與公司主營業務密切相關，符合公司未來發展規劃，有利于增強公司的研發和生產能力，強化公司的核心技術優勢。“集成電路先進測試設備產業化基地建設項目”包括生產基地建設、研發中心建設和營銷服務網絡建設3個子項目，其中生產基地建設項目將通過生產線及配套設施建設，完善生產檢測平臺，改進生產技術工藝，形成年產800套模擬及混合信號類集成電路自動化測試系統和200套SoC類集成電路自動化測試系統的生產能力;完善生產規范體系，建設國內一流的半導體自動化測試系統產業化生產基地，保持公司在半導體測試機行業的領先地位。研發中心建設包括SoC測試技術實驗室、動態及交流測試技術實驗室、大功率技術實驗室和ATE軟件中心四個實驗室的建設，將主要針對高性能電壓電流源表（V/I源）、高性能數字通道、同步技術、高壓大功率測試技術、動態參數測試技術和ATE配套軟件六個研發方向進行深入研發，從而為公司未來可持續發展提供強有力的技術支撐。“科研創新項目”將圍繞主營業務方向，著重投入半導體自動化測試系統的軟硬件研發，進一步增強公司技術儲備，持續推出新產品以完善業務體系，鞏固公司在國內市場的領先地位，并向世界頂尖企業邁進。同時，在國家政策支持和產業轉移的背景下，進一步拓展公司的產品種類，爭取更多客戶資源及合作機會，從而實現可持續發展。

華峰測控將以此次科創板上市為契機，繼續秉承“專注創新，開放分享”的研發理念，堅持創新驅動發展，始終以市場需求為導向，圍繞自身技術優勢，結合行業發展趨勢，持續進行產品研發創新，提升企業管理水平，不斷培養專業化人才，不斷進行產品的改進和升級，滿足境內外客戶對高性能測試系統的需求，積極融入全球化的競爭格局，力爭成為半導體自動化測試系統領域的國際領先企業。