一種改善X-Ray鉆孔毛刺的專用鉆頭應用

俞建星 王美其

( 華偉納精密工具(昆山)有限公司，江蘇 昆山 215300 )

隨著PCB設計不斷趨向更高密度化、更小的線寬線距、更小的導通孔直徑、更高的電路板層數與厚度等發展趨勢，隨之而來的定位孔精確度問題也是必須面對和需要克服的難題。其中X射線鉆孔時，因墊片會持續使用，導致鉆出的定位孔出口端孔口易產生毛刺，當孔口存在毛刺、孔型不圓等問題時，后工序激光鉆床對定位孔的識別精度會大受影響，出現中心偏離的情況，不但影響生產效率，重要的是激光孔的對位精度會直接變差，最終導致孔偏報廢。本文通過對X-Ray鉆孔鉆頭設計的研究改良，一舉將毛刺問題徹底改善，從而保證了定位孔品質，消除了對定位孔精確度的影響。

1 X-Ray鉆孔生產工藝

1.1 X-Ray鉆孔原理

X-Ray鉆孔機是利用X射線在不同介質中不同的穿透能力，由CCD攝像捕捉工作靶心成像后，操作系統進行分析處理，并由中央處理器控制X、Y軸及導軌滑塊移動同時傳輸信號進行打孔加工，在壓合后的板面鉆出定位孔，達到各層對準的目的，供后工序定位使用（如圖1）。

圖1 X-Ray鉆孔制作原理圖

1.2 X-Ray鉆孔關鍵技術控制

1.2.1 孔位精度控制

通常X-Ray鉆孔多以補償鉆孔或靶標中心鉆孔方式生產，一般情況下孔位精度可控制在±25 μm以內，但受板子漲縮也會有一定影響。若來料無明顯板彎或設備等異常情況，孔位精度方面不會有太大波動。

1.2.2 孔口品質控制

定位孔若出現孔口品質異常的情況，對激光鉆床識別定位孔的精度會有較大影響，孔破風險隨之增加，但由于X-Ray鉆孔生產的特殊性，鉆孔出口端墊片需持續使用，孔口支撐能力逐漸較差，易產生毛刺。……