化學(xué)鎳金板過(guò)孔阻焊單面開(kāi)窗優(yōu)化

江清兵

（深圳市強(qiáng)達(dá)電路有限公司，廣東 深圳 518103）

0 前言

隨著電子產(chǎn)品的告訴發(fā)展，對(duì)PCB提出線(xiàn)路高密度、尺寸小型化的要求，此要求對(duì)PCB的設(shè)計(jì)及制造提出更高要求，基于成本因素及設(shè)計(jì)的局限性，過(guò)孔（鍍通孔）單面塞孔、單面開(kāi)窗的PCB設(shè)計(jì)非常常見(jiàn)，特別是一些成品孔徑小于0.3 mm的此類(lèi)板件，在表面處理為化學(xué)鎳金的工藝條件下，在生產(chǎn)過(guò)程中容易存在有孔銅咬蝕的現(xiàn)象，從而降低了產(chǎn)品的可靠性，嚴(yán)重的會(huì)導(dǎo)致功能失效。

1 孔銅咬蝕主要因素分析

過(guò)孔單面塞孔、單面開(kāi)窗設(shè)計(jì)的板件在阻焊曝光過(guò)程中只有塞孔的一面進(jìn)行曝光，發(fā)生聚合反應(yīng)達(dá)到初步的固化，開(kāi)窗的一面沒(méi)有曝光，顯影過(guò)程中顯影液和沒(méi)有曝光的油墨發(fā)生分解反應(yīng)，將開(kāi)窗一面孔內(nèi)部分油墨顯影分解掉，形成一個(gè)類(lèi)似“控深孔”的形狀，在化學(xué)鎳金過(guò)程中，部分單面開(kāi)窗的孔內(nèi)有微蝕藥水進(jìn)入，但因微蝕后面的水洗張力問(wèn)題及孔深度與孔直徑比例過(guò)高的情況下，微蝕藥水無(wú)法有效的全部清洗干凈，到了鎳缸之后，因鎳缸溫度較高、活性較強(qiáng)，可以有效的將單面開(kāi)窗的孔內(nèi)殘留藥水交換出來(lái)，但微蝕殘留的藥水在微蝕缸、鎳缸之前這段時(shí)間內(nèi)會(huì)腐蝕孔內(nèi)孔銅，單面開(kāi)窗設(shè)計(jì)孔內(nèi)銅被蝕刻圖片（如圖1）。

圖1

2 工藝方法探討

2.1 更改表面處理

設(shè)計(jì)板厚1.6 mm、孔徑為0.2 mm阻焊單面塞孔、單面開(kāi)窗的板件，表面處理分別做沉銀、沉錫、OSP（因熱風(fēng)整平錫會(huì)出現(xiàn)錫塞孔，故沒(méi)有測(cè)試），驗(yàn)證孔銅蝕刻改善效果，結(jié)果顯示單面塞孔、單面開(kāi)窗的均無(wú)咬蝕。……