PCB用垂直連續(xù)電鍍鎳金設(shè)備的優(yōu)勢

韓海亞 江澤軍 蘇國星

（昆山東威電鍍設(shè)備技術(shù)有限公司，蘇州 昆山 215300）

0 前言

印制電路板表面處理加工過程中，電鍍鎳金制成為重要工序，目前用于印制電路板上印制插頭（俗稱金手指）及BGA式或者封裝載板（Substrate）等正反面兩面之表面處理。

電鍍鎳及電鍍金組合、鍍層具有以下功能：

（1）作為鋁線及金線打線（wire bond）之鋪墊。

（2）鍍層具有抗耐磨（wear resistance）的能力，也同時具有較低的接觸電阻，可用于機械式接觸及開關(guān)結(jié)構(gòu)。

（3）鍍層具有可焊性。

垂直連續(xù)電鍍線不僅可用于印制板鍍銅 ，鍍銅錫，也可用于鍍鎳金，且均勻性極佳，節(jié)約大量的貴金屬。

1 PCB用垂直連續(xù)電鍍鎳金設(shè)備的概述

1.1 垂直電鍍鎳金流程

為了要達(dá)到品質(zhì)及信賴性的需求，鍍層顏色、硬度、均勻性、覆蓋能力、鍍層厚度及焊接能力等必須全部考核，而且為了要得到有效的管理鍍液及確保穩(wěn)定性、分析、補充，在操作及管理上都應(yīng)該嚴(yán)格管控。電鍍鎳金的加工過程并不算太復(fù)雜，一般而言包含了清潔等數(shù)道流程。根據(jù)不同的鍍件，銅面也可以選擇不同的處理方式，達(dá)到電鍍最佳的效果。以下為垂直電鍍鎳金加工流程：

自動上料→除油（酸性清潔）→阻水滾輪→水洗兩次→阻水滾輪→微蝕→阻水滾輪→水洗兩次→活化→阻水滾輪→水洗→阻水滾輪→鍍鎳→阻水滾輪→水洗→阻水滾輪→鍍金→風(fēng)切→阻水滾輪→金回收→阻水滾輪→水洗兩次→熱水洗→吹干→自動下料

1.2 垂直連續(xù)電鍍鎳金設(shè)備的概述

垂直連續(xù)電鍍鎳金設(shè)備用鋼帶傳輸，上夾導(dǎo)電邊的方式，以保證印制線路板在傳動中平穩(wěn)的通過電鍍槽進(jìn)行電鍍?！?br>