阮文婧


摘要:文章在整理、對比中美兩國半導體西向貿易官方統計數據后發現,兩國海關對進出口貨物計價方式和中美統計口徑差異導致了統計數據偏差,但并不存在“統計錯誤”。本文基于全球價值鏈的視角,提出相關意見建議。
關鍵詞:中美半導體;統計偏差;全球價值鏈;綠地投資;附加值貿易
一、 前言
本文將以中國海關、中國商務部,以及國際貿易中心ITC、美國商務部國際貿易管理局ITA、美國半導體協會SIA等公布的官方數據和數據庫資料為依據,通過對中美半導體(集成電路)貿易統計方法和統計口徑進行梳理和對比,考察中美之間西向貿易的統計“誤差”產生的原因,并基于全球價值鏈視角為我國集成電路產業政策制定和行業分析提供科學、準確的支撐。
二、 中美統計方法和概念的差異
盡管中美兩國都遵循聯合國貨物貿易統計制度,但是由于在數據收集和處理過程中的統計方法和概念定義的不同,導致了兩國相互的進口和出口數據不能吻合。根據2009年國家商務部發布的《中美貨物貿易統計差異研究報告》,中美兩國統計方法和概念差異主要體現在:第一,兩國計價方式不同,中國進口采用“到岸價格”(CIF)計價,美國出口采用“弦邊交貨價”(FAS)計價,中國的進口統計中包括商品的保險和運輸費用,這是導致西向貿易(中國進口,美國出口)差異的主要原因;第二,美國將修理貨物的費用計入其出口額,但中國沒有統計在進口中。除此之外,伙伴國屬性、關境范圍等中美統計方法和概念定義的不同也會影響統計結果。如表1所示。
以中美半導體西向貿易數據為例(如表2所示),2010年~2016年期間,“中國從美國進口”和“美國出口到中國”這兩項半導體貿易統計一直存在差異,差異率介于28.54%~72.65%之間(見表2)。
根據計算,由統計方法和概念差異原因導致的中美西向貿易統計偏差在最高值時為103.18億美元。在2016年和2017年中美半導體西向貿易偏差分別為35.17億美元和49.37億美元,這與學者推測的“1 000億美元偏差”存在較大的出入。
三、 中美貿易統計口徑的差異
為進一步探究導致數據差異產生的深層次原因,本文收集和整理了中國海關、中國商務部、國際貿易中心(ITC)Tread Map數據庫、美國商務部國際貿易管理局(ITA)和美國半導體協會(SIA)的貿易數據,對2016年中美官方發布的半導體(集成電路)貿易數據進行橫向比較。
根據對比,中美兩國對于半導體貿易數據的統計口徑差異具體表現為:
1. 美國的統計口徑。美國對半導體貿易數據統計存在兩類統計口徑:一是國家海關數據,以美國關境為統計范圍,記錄從美國關境進出口的貨物數量和價格等貿易數據;二是美國企業數據,以總部在美國的半導體企業為統計對象,記錄其在全球各區域及各國的銷售額。雖然兩組統計口徑描述的都是美國半導體產品的全球貿易的現狀和趨勢,但巨大的數據差異會導致結論大相徑庭。以2016年美國對中國的半導體貿易為例,如果根據美國海關的統計,2016年美國對中國出口額約為51.79億美元。但如果根據美國半導體協會統計,2016年美國半導體企業在中國的市場份額為548.76億美元,這個數字甚至遠遠超美國海關統計的美國半導體全球出口額。
可以發現,以國家關境為統計準則的貿易數據,只是美國對中國半導體產品出口的冰山一角,遍布于全球的美國跨國企業已占據了中國半導體市場一半以上的份額。然而,美國政府在2018年對中國發起的“301調查”報告中,只引用了美國海關的出口數據,而忽略了美國跨國企業在中國市場和全球市場的銷售收入數據,這顯然無法得出令人信服的結論。
2. 中國的統計口徑。相對于美國國境和企業的統計口徑,中國統計口徑來源更加統一,但數據解釋能力卻略顯單薄。1981年,國務院決定將海關統計作為中國的官方統計,由海關總署負責統計和發布,本文的數據主要來源于海關總署和商務部。從表3可以看出,中國海關與美國海關在“中國從美國進口”和“中國從全球進口”這兩項集成電路貿易的統計偏差不大。但有些數據的來源和測算方式仍有待進一步的核實。例如“美國對全球出口”這一項數據,中國商務部2017年5月發布的《關于中美經貿關系的研究報告》指出,“2016年美國對華出口集成電路97億美元”“美國出口15%集成電路都銷往中國”。由此推算,2016年"美國出口全球"的半導體規模約為646.67億美元。這個數據比美國商務部公布的“349.55億美元”多了將近一倍。
經對比分析,我們得到以下兩個結論:第一,中美之間由統計方法和概念差異導致的統計偏差確實存在,差異率介于28.54%~72.65%之間。第二,盡管中美之間統計口徑存在差異,但是兩國的海關統計數值偏差不大。綜上分析,中美官方統計偏差確實存在,但偏差率沒有部分學者估計的大,并不存在“統計錯誤”。更為重要的是,數據統計偏差反映出一個主要矛盾:我國現行的統計方式和統計口徑,無法反映全球產業鏈格局下國際貨物貿易的本質以及實際貿易利得。
四、 半導體產業國際貿易與現行統計口徑的主要矛盾分析
半導體產業是一個龐大、復雜的全球分工體系,簡單來看,半導體的生產過程主要由前端設計、中端制造、后端封裝和測試三個環節構成。制造環節包括從硅晶圓的生產到晶圓上集成電路生產的所有工作,如光刻、沉積、蝕刻和剝離、檢測和摻雜等。封裝和測試環節的主要工作是將晶片植入半導體后塑封,并通過質量控制進行測試處理。從全球價值鏈的角度看,由于存在生產能力、生產效率和質量控制等潛在風險,設計環節附加值高于制造環節;封裝測試環節屬于勞動密集型產業,缺乏技術和資金進入門檻,是價值鏈中附加值最低的環節。隨著全球產業轉移浪潮,在跨國公司的推動下,逐漸形成了以價值鏈分配為核心的國際分工體系,這無疑加大了半導體國際貿易統計的難度。
1. 海關原產地規則對于跨國公司境外生產統計的缺失。中國海關統計規定:“對經過幾個國家加工制造的進口貨物,以最后一個對貨物進行經濟上可以視為實質性加工的國家作為該貨物的原產國”。目前國際貿易組織與各國是按照集成電路最后生產地作為原產國進行統計,這就導致了在美國境外制造和封測的美國半導體產品無法反映在中美兩國的海關統計中。中國是全球最大的半導體消費國,也是美國最重要的半導體市場。2017年美國主要半導體企業在華銷售額為830.1億美元,但其中只有102.1億美元的產品直接進口于美國。大部分的產品是經由亞太地區完成制造和封測環節后再出口到中國。據統計,2017年中國分別從臺灣地區、馬來西亞和菲律賓進口集成電路810.1億美元、238.7億美元和68.7億美元,但在這些地區的進口額中分別有50%、70%和30%的份額屬于美國企業。相當于2017年中國有近592.7億美元的半導體進口額間接來自于美國。
2. 跨國企業在華綠地投資對直接貿易的替代效應。跨國企業綠地投資模式,極大地改變了傳統貿易方式和貿易流向,在提高跨國公司全球市場份額的同時,卻相對減少了母國的直接出口。從1996年到2016年近十年間,美國半導體企業的全球銷售額以每年5.1%的速度迅速擴張,但美國半導體出口增長乏力,甚至近幾年出現負增長情況。2014年~2016年,美國半導體出口額分別為430億美元、420億美元和410億美元。根據美國半導體協會2017年發布的報告,美國半導體企業有超過53.3%的制造基地設在海外。隨著美國半導體制造產能的國際轉移,這一比例還將逐漸擴大。
由于中國勞動力資源稟賦優勢,以及無線通信、物聯網和汽車等終端應用需求的迅速擴張,越來越多跨國企業在中國進行產業鏈布局。據初步統計,2017年全球Top20半導體企業中,17家企業已在中國建立分公司。入圍榜單的11家美國企業全都在中國內地進行了產業鏈布局。例如,作為美國半導體企業的領先者,英特爾(Intel)已在中國投資布局了包括產品研發、晶圓制造和封裝測試等半導體全產業鏈業務環節。2007年3月,英特爾在大連市建設12英寸晶圓制造工廠;2010年10月投產65nm工藝生產芯片組;2016年生產3D NAND產品。隨著半導體技術、人才等資源的積累,中國將承接更多的半導體制造業。據SEMI預計,2017年至2020年間全球將投產36座晶圓廠,其中14座位于中國,占全球總數的39%。可以預見,跨國企業在華制造將更大程度地替代對華的直接出口,進一步降低美對華出口額,但現行貿易統計無法體現這一變化。
3. 海關統計對全球產業鏈貿易利得的掩蓋。在產業內部國際分工前,國家和行業的貿易利益可以通過企業的利益表現出來。但在全球產業鏈分工體系下,跨國公司通過協調生產環節的價值增值活動與跨越國界的生產交易行為,使得國家貿易利益和企業貿易利益分離,并呈現出利益主體多元化。在半導體全球產業鏈中,美國主要承擔設計研發環節,而大部分的晶圓制造和封測環節是在美國境外完成。目前,全球先進的晶圓制造產業主要分布于韓國、中國臺灣和日本,而中國內地的半導體制造技術和能力仍然較為落后,無法滿足半導體前沿設計的需求(Dieter Ernst,2015),主要承擔封測環節。根據美國國會研究處的一份報告統計,2015年全球94座300mm晶圓先進制造廠,中國內地只有9座,其中3座分別屬于英特爾、三星和海力士。如果按照半導體制造能力等效計算,中國相當于全球半導體制造能力的8%。半導體產品中的絕大部分附加值被美國的半導體設計和研發企業占有,而在參與封裝測試的中國企業只能賺取微薄的利潤。相比之下,2014年,美國半導體產業就為美國經濟創造了272億美元的附加值。因此,按照全球價值鏈附加值測算,美國在半導體貿易中所獲得的利益遠高于海關的出口數據。
五、 全球價值鏈視角下對中國貿易統計改革的思考
中美半導體產業貿易是由中美兩國資源稟賦、產業結構調整和全球價值鏈分工共同作用的結果,而以國家關境為口徑統計的美國出口總值和貿易利得將被嚴重低估。實際上,中美半導體貿易的主要獲益者是美國跨國公司,因而傳統貿易統計值并不能代表中美兩國在貿易中的利益得失。因此,考慮到中美雙邊貿易結構的特殊性,本文基于全球價值鏈的視角對中國貿易統計改革提出幾點思考。
1. 建立與國際標準接軌的多重貿易口徑統計體系。包括國家關境統計數據、行業與企業層面統計數據、全球價值鏈增加值統計數據,為政府制定精準政策、應對國際貿易摩擦奠定基礎。具體建議如下:
(1)國家關境統計數據。即在國際貿易規則下對進出口貨物貿易的統計。由于現行原產地規則還存在許多不完善的地方,需要通過多邊談判和雙邊談判的方式,加強與國際貿易組織、各國的磋商協調,不斷修訂原產地規則等海關統計標準,以對半導體國際貿易進行準確統計,真實反映國際貿易價值增值,為國家制定貿易政策制定與國際貿易談判提供重要依據。
(2)行業、企業層面統計數據。主要對行業和跨國企業的全球銷售額貿易數據統計。借鑒美國雙軌制統計方式,增加對跨國公司全球銷售收入的官方統計。考慮到半導體產業的重要性,積極完善行業、企業貿易數據庫,為制定精準的產業、財政、稅收、金融、人才政策,提供真實、可靠、翔實的數據參考。同時,中國半導體協會等行業組織要承擔更多調查和統計職責,對行業進行細致、前沿的數據統計研究。
(3)價值鏈增加值口徑統計數據。中美進出口結構存在巨大差異的情況下,與傳統的進出口總值相比,貿易增加值是反映一個國家在對外貿易中實際利益所得的重要指標。從目前的統計數據看,一是我國并不能很準確地統計和評估最終有多少美國半導體產品出口到我國,直接出口和轉口各占多少比例。二是缺乏與國際接軌的全球價值鏈增加值的統計規則和標準,無法為解決國際貿易爭端提供可靠證據。因此,海關總署、商務部、國家統計局等部門要著力從價值鏈角度細化統計數據,針對價值鏈每個環節,對貿易增加值進行國別統計,真實還原國際貿易價值分配情況。
2. 加強貿易統計技術創新和信息公開共享。
(1)要充分運用大數據、云計算等新一代信息技術,完善數據統計分析基礎設施,使得數據統計和分析更為精確。在全球產業日趨細分的背景下,一種產品涉及多個國家不同行業的眾多企業,企業數據在規模上已呈幾何倍數增長,數據在形式上涉及地理位置等非結構化數據,對數據統計和數據分析提出了更高要求。為此,需要借助大數據、云計算、人工智能等新一代信息技術手段記錄和統計分析。與傳統數據統計相比,它不僅在收集、分類數據規模上具有比較優勢,還能夠處理分析所得數據,充分挖掘數據的潛在價值,并通過多維度數據交叉比對、數據多副本容錯等提高統計可靠性。因此,要把新一代信息技術應用場景拓展應用到國家貿易數據統計領域,加大統計軟件和程序開發,創新統計方式和數據處理方法,為日趨復雜的全球貿易統計提準確的解決方案。
(2)要加強部門間工作協調,推動數據公開和信息共享。在智能制造、物聯網、工業互聯網不斷推進的過程中,需要強大的數據作為支撐。尤其是半導體作為現代信息社會的基石,對于5G、智能制造、工業互聯網等發展起到至關重要的作用。當前,擁有信息的各部門、各企業間存在明顯的條塊分割和數據壁壘,嚴重制約了產業發展。因此,要推動各部門間數據公開、共享,建立包括更多維度信息的國家數據庫,并向讓企業、學者開放,為經濟健康穩定發展探索統計新模式和信息共享新路徑。
參考文獻:
[1] Charles Wessner and Alan Wolff, Rising to the Challenge:U.S.Innovation for the Glob- al Economy[R], National Research Council, 2012:340.
[2] 中國全球價值鏈課題組,2010-2016年中美貿易增加值核算報告[R],2017.
[3] 顧文軍.理清中美貿易爭端中關于半導體的一些誤區[J],2018,(4).
[4] 張倩.美國半導體制造能力現狀和聯邦政府角色[J].中國集成電路產業發展,2016,10(209):21-23.
[5] 陳建南.經濟全球化中的國際直接投資研究[D]. 廈門:廈門大學學位論文,2002.
[6] 馮秋峰.基于全球視角下中國半導體產業發展戰略研究[D].上海:上海交通大學學位論文,2013.