中美貿易戰背景下深圳芯片產業創新驅動的供給側體制改革建議*

張 臻，張 權

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中美貿易戰背景下深圳芯片產業創新驅動的供給側體制改革建議*

張 臻1，張 權2

（1.深圳職業技術學院，廣東 深圳 518055；2.武漢理工大學，湖北 武漢 430070）

芯片產業因其重要的戰略地位，在新一輪中美貿易戰中成為美國遏制中國的主要抓手，而深圳芯片產業的龍頭企業華為、中興等則成了頭號目標。美國主要通過人才封鎖、技術封鎖、產品封鎖、市場封鎖等手段對深圳芯片產業進行全供應鏈遏制，而突破美國封鎖的根本路徑在于加強深圳芯片產業的創新發展。芯片產業是一種人才、資本和技術密集型產業，加強芯片產業創新需要從人才、資本、技術三類供給側要素入手；而深圳芯片產業在供給側要素存在明顯短板，提升產業創新成效須深入推進供給側體制改革。

芯片產業；創新驅動；供應鏈封鎖；供給側體制改革；中美貿易戰

近年來，中美貿易戰愈演愈烈，芯片作為信息技術產業的技術核心而成為美國打壓中國產業發展的重點領域。芯片是國家的“工業糧食”，加快芯片產業創新對于我國搶占全球第三代半導體產業發展先機、增強國家安全、提升經濟發展質量具有重要戰略意義。深圳是我國芯片產業發展的龍頭城市，2018年深圳芯片產業實現銷售收入897.94億元，占全國銷售總額的13.75%；其中，芯片設計業銷售額為758.7億元，全國占比高達30.12%，且培育出海思半導體、中興微電子、匯頂科技、敦泰科技等行業龍頭企業，在國內競爭格局中獨樹一幟。基于上述原因，美國在新一輪貿易戰中將芯片產業作為遏制中國發展的主要抓手，利用核心技術壟斷優勢對深圳華為、中興等我國芯片產業龍頭企業進行全供應鏈打壓。核心技術缺失的發展短板在此輪中美貿易戰中得到完全暴露，進一步堅定了深圳通過創新驅動實現芯片產業崛起的發展決心和發展路徑。而在供給側改革背景下，深圳芯片產業的創新驅動具有顯著的供給側要素短板，加強供給側體制改革成為決定深圳芯片產業創新成效的關鍵因素。因此，在中美貿易戰背景下，研究深圳芯片產業創新驅動的供給側體制改革具有重大的國家戰略意義和迫切的本地實踐需求。

1 美國利用貿易戰對深圳芯片產業進行全供應鏈封鎖

全球供應鏈是一國產業在勞動分工背景下嵌入全球產業鏈和價值鏈，實現產業專業化、精益化、高新化發展的重要基礎。而芯片是電子信息、智能裝備等高端產業和未來產業的核心部件，也是我國關鍵核心技術領域的致命短板，成為美國在貿易戰中遏制中國的主要抓手。為達到全面扼殺中國芯片產業的目的，美國違背經濟全球化和貿易自由化的時代潮流，從源頭的人才培養-前端的技術研發-中端的產品配套-末端的市場開放等對我國芯片產業實行全供應鏈封鎖。作為我國芯片設計與應用領域的龍頭企業，深圳的中興和華為首當其沖，成為美國實行芯片封鎖的首要目標。

1.1 人才封鎖

產業競爭的核心是人才競爭，而芯片產業作為知識密集型產業具有更高的人才依賴度。近年來我國加大芯片領域的學科設置和人才培養力度，在全球芯片產業人才爭奪戰中練好內功，為我國芯片產業發展提供人才保障。在此輪貿易戰中，美國將我國信息與通信工程專業實力領先的電子科技大學（A+）、國防科技大學（A）、北京航空航天大學（A-）、四川大學（B）、西北工業大學（B）、湖南大學（C+）①等6所大學拉入實體名單進行嚴格的出口管制；此外，美國商務部將44家中國企業和學校列入“美國企業應謹慎對待的‘未經核實’實體的‘危險名單’”，其中列入名單的13所院校和研究所全部包含芯片及其基礎研究學科，深刻暴露出美國從源頭上對我國芯片專業人才進行封鎖的明顯意圖。

1.2 技術封鎖

芯片具有技術密集的特征，加強技術研發是實現芯片產業自主發展的必由之路。統計顯示，截至2017年底深圳芯片企業累計申請專利數已達9416件，其中發明專利累計7495件。芯片設計是芯片產業鏈中技術含量最高的環節，也是深圳芯片產業支柱，對技術研發水平的要求更高。華為海思和中興微電子是深圳芯片領軍企業，2017年合計占深圳芯片設計銷售總額的73%，對中興和華為的技術封鎖會對深圳芯片產業造成重創。在此輪貿易戰中，美國谷歌公司在華為公司被列入出口實體清單后，停止了涉及硬件、軟件、技術服務等相關業務，華為失去了谷歌安卓系統的更新訪問權限。受此影響，日本華為手機延遲發布，極可能影響甚至終止華為與日本企業的技術合作。與此同時，英國半導體ARM公司宣布停止與華為及其附屬公司的所有業務往來和技術討論支持，而華為麒麟芯片是基于ARM架構進行再設計的，這種技術封鎖嚴重影響了華為手機的核心部件，短期內勢必給深圳芯片及相關應用領域帶巨大沖擊。

1.3 產品封鎖

基于比較優勢和勞動分工，在全球范圍內開展零部件和產成品采購是當前全球產業深度融合的鮮明特征。深圳芯片產業發展的國際化程度高，很多零部件需要進行全球采購，特別是缺乏自主技術的晶圓、光刻、半導體存儲、可編程邏輯設備、數字信號處理設備等核心部件，需要向因特爾、高通、阿斯麥等實行技術壟斷的西方跨國公司進行采購，而這些核心部件和關鍵設備的產品供應成為美國在貿易戰中的“撒手锏”。2018年初美國禁止其國內公司向中興通訊出口電訊零部件產品、軟件和技術，導致中興公司進入休克狀態；2018年12月“孟晚舟事件”發生后，荷蘭阿斯麥光刻機由于美國控制的《瓦森納協定》而無法出售給華為；2019年5月美國突然將華為及其70家相關企業列入出口實體名單，隨即英特爾、高通、博通、美光等美國芯片企業發出聲明凍結華為供貨。無論是否存在替代產品，供應商的突然斷供都會給正常運營的超大型生產企業造成巨大損失，而此類核心產品的突然斷供則會對深圳乃至全國的芯片產業形成致命性沖擊。2018年10月遭到美國禁運的福建晉華由于無法繼續維持正常的生產運轉而不得不在近期臨時停產。

1.4 市場封鎖

市場是檢驗創新成果、實現經濟效益的終端場所，也是企業實現持續性經營的基礎條件，市場封鎖實質是封鎖企業的資金來源，使其資金斷流直至窮途末路。華為是深圳芯片產業的龍頭企業，也是全球最大的通信設備商和全球領先的5G技術企業，其通信產品憑借先進技術和高性價比已經行銷全球200多個國家和地區，贏得了廣泛的市場認可和豐厚的經濟效益。然而，美國為了達到市場封鎖的目的，以國家安全為由禁止華為5G通訊設備和智能手機進入美國市場；谷歌停止華為公司對安卓系統的更新訪問權后，日本兩大通信運營商軟銀和KDDI都宣布延遲發布華為手機，另一大運營商NTT DoCoMo正討論是否要暫停華為新機的預約；微軟已經刪除了電商的華為筆記本信息，現已無法搜索到華為的任何硬件設備；英國兩大主流通訊運營商EE和Vodafone相繼宣布停售華為5G手機。手機作為芯片最主要的應用領域之一，海外銷售受限勢必波及上游的芯片產業，從而達到美國制約深圳和中國芯片產業發展的目的。

2 深圳芯片產業創新發展的供給側要素短板

美國在貿易戰中對深圳芯片產業實行全供應鏈封鎖固然有政治考量，這種逆勢而為的做法不得人心且不可持續；但從產業自身而言，該行為本質上仍是利用技術優勢對后發者實行產業打壓，以進一步鞏固產業競爭優勢，維護其壟斷競爭利潤。基于該認知，深圳芯片產業突破美國全供應鏈封鎖的根本路徑仍在于：加強產業創新以補齊芯片產業的核心短板，通過技術優勢筑造競爭優勢，進而實行差異化戰略占領全球市場。與此同時，深圳芯片產業發展還面臨“內有追兵”的競爭局勢。近年來全國已有北京、上海、南京、合肥、杭州、長沙、珠海、武漢、廈門等30多個城市出臺了芯片產業發展的扶持政策（如圖1所示），地方政府設立的IC產業基金合計超過4054億元，規劃建設的芯片產業園建筑面積超過100萬平方米，其中尤以合肥、南京、廈門等城市的發展力度最大。國內其它芯片城市的崛起既造成了人才分流、項目爭奪、資金分散等資源競爭壓力，同時也迫使深圳芯片產業為鞏固市場競爭優勢而加速創新步伐。總之，在“外有封鎖，內有追兵”的競爭形勢下，深圳芯片產業加強創新發展已經時不我待。

圖1 我國頒布芯片產業發展政策的地區分布

根據產業創新理論，產業創新需要投入一定的生產要素，而現代西方經濟學認為生產要素包括勞動力、土地、資本和企業家才能。基于上述理論，本文借鑒胡樹華教授團隊提出的創新系統“四三結構”模型[1,2]，根據芯片產業的知識和技術密集屬性，將技術列為獨立性生產要素，將勞動力和企業家才能合并為人才，將資本還原為資金，而忽略對芯片產業創新影響程度較低的土地要素，從而得到人才、資金、技術等芯片產業創新的三類供給側要素。在此基礎上，全面分析深圳芯片產業在供給側要素方面的不足之處，明確其加強產業創新的供給側短板，主要包括以下內容：

2.1 專業人才供給不足

2.1.1 本土人才培養規模小

高等教育機構是培養基礎人才和應用人才的核心力量，2017年我國高等院校培養的芯片專業領域畢業生約20萬人，其中與集成電路強相關的微電子科學與工程、微電子學與固體電子學、集成電路設計與集成系統、集成電路工程專業畢業生在2萬人左右，為我國芯片產業發展提供了重要的人才儲備。高等教育發展與人才培養是個長期的過程，而深圳高等教育事業由于發展時間短、基礎較弱，本土人才培養規模遠無法滿足本市芯片產業快速發展的人才需求。據不完全統計，目前深圳大學設置了物理與光電工程學院、電子與信息工程學院、計算機與軟件學院，深圳職業技術學院設置了電子與通信工程學院、計算機工程學院，深圳信息職業技術學院設置了電子與通信學院、計算機學院、軟件學院，三校分別累計培養芯片產業人才約2100人、1050人、700人，這對于深圳芯片產業近5.5萬人的人才缺口而言猶如杯水車薪，本土芯片產業人才培養數量嚴重不足。

2.1.2 應屆人才供給質量低

人才供給質量主要通過人才的行業就業比例和實際工作能力來衡量，相對于人才供給規模，人才供給質量更能直接反映芯片產業人才的有效供給狀況。目前，我國芯片專業應屆畢業生的就業意愿不高。根據《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》的統計數據測算，由于芯片行業工資水平較金融、移動互聯網領域還有較大差距，我國每年20萬人的芯片專業高校畢業生中，真正成為芯片行業從業者的不到3萬人，就業比例不足15%，這個問題在深圳芯片專業應屆生中同樣普遍存在。與此同時，進入芯片行業的應屆畢業生還存在工作實踐能力不足的顯著問題。根據多項調研反饋，深圳企業普遍反映高校畢業生存在理論與實踐脫節的問題，主要表現在理論知識較多而操作能力弱，所學知識跟不上企業產品更新與技術革新步伐，缺乏職場適應能力、抗壓能力和人際關系協調能力等，人才素質無法有效滿足芯片企業的發展需求。

2.1.3 外部人才引進環境惡化

深圳近十年的引才環境發生了許多不利變化，買房難、入學難、就醫難成為目前橫亙在深圳芯片產業青年人才面前的普遍難題。一是高房價。深圳現在已成為全國房價最高城市之一，很多畢業生因為房價過高而不愿來深圳工作或者選擇工作幾年之后再回到內陸城市定居，導致深圳人才引進和留存困難。據統計，我國芯片行業的平均薪酬約為9120元，而海思招收應屆畢業生的薪酬水平約為(14K-20K)*(14-16)月，遠高于行業平均水平，但該收入水平相對于深圳近5萬元/m2的平均房價仍顯得杯水車薪。二是缺學位。中青年人才是芯片產業隊伍的重要組成部分和后續力量，正處于子女就讀的人生階段，但他們普遍關內上班關外居住，而深圳優質的中小學學位都集中布局在關內，導致其子女教育的關切無法得到滿足。三是缺醫療。中青年芯片人才需要將大量、高強度的時間和精力投入工作，因此需要有老人代為照顧子女，而關外芯片產業人才聚集區周邊缺乏優質的醫院，人才及其家屬面臨就醫難題。上述三大民生問題極大降低了青年人才對深圳的城市歸屬感，加劇了深圳芯片產業招人和留人難題，進一步拉大芯片產業人才缺口。

2.2 產業資本供給不足

2.2.1 中小企業自有資金短缺，發展成本不斷攀升

芯片產業作為全球高新技術產業的代表，具有高投入、高產出的資本密集特征[3]，產業的基礎技術研發、高端制造裝備采購、先進工藝運用等都需要數以億計的資金支持。深圳芯片產業發展具有“四個90%”特征，即90%以上研發人員集中在企業、90%以上研發資金來源于企業、90%以上研發機構設立在企業、90%以上職務發明專利來自于企業，因此芯片企業的自有資金規模在很大程度上決定了深圳芯片產業的資本實力。而深圳芯片企業以中小型民營企業為主，自有資金嚴重不足。以深圳芯片設計業為例，2017年深圳芯片設計企業約為170家，其中華為海思、中興微電子、匯頂科技、敦泰科技等4家龍頭企業的市場份額高達82.2%，剩下160多家企業僅占17.8%的市場份額約105億元[4]（如圖2所示），中小企業占比高達97.6%，平均銷售規模僅為0.64億元。在170多家芯片設計企業中，除了華為海思、中興微電子、比亞迪微電子等少數幾家企業可以依托原有公司提供較為充足的自有資金外，95%以上芯片設計企業都面臨自有資金不足的難題。與此同時，隨著第三代半導體等的技術更迭，芯片產業的研發周期延長、研發成本急劇攀升，且該成本壓力會隨著深圳不斷上漲的土地、人力、要素等價格而持續加大。根據美國經濟咨詢公司Longview的研究結論，深圳已成為僅次于加州圣何塞的全球房價第二貴城市；根據2017年南通經開區的招商資料，深圳土地最低價為600元/平方米，是蘇州的1.25倍、南通的1.56倍，但其寫字樓租金為6元/平方米/每天，達到蘇州的1.5倍和南通的3倍，這對芯片企業是巨大的營商成本。

2.2.2 產業引導基金起步晚，基金規模與產業規模不匹配

芯片產業是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，其發展離不開國家的戰略引導和財政扶持。我國早在2014年就設立了國家集成電路產業投資基金，目前基金規模已超過3000億元；全國近30個省市出臺了扶持芯片產業的優惠政策并設立芯片產業基金，扶持力度呈現明顯梯隊（如圖3所示）。然而，政府芯片產業基金規模雖大，但直接投給企業的比例很小，且資金利用效率不高。根據2018年大連理工大學發布的《中國研發經費報告》顯示，2016年我國政府研發經費59%投給科研機構、22%投給高等學校，僅有14%直接投給企業；同時，目前我國芯片項目由于盲目上馬而出現產業泡沫，政府芯片產業基金過于分散到眾多區域和項目中，資金利用效率不高。深圳政府直接主導設立的芯片產業基金起步極晚，直至2019年5月頒布的《深圳市人民政府關于印發進一步推動集成電路產業發展行動計劃（2019-2023年）的通知》才首次提出，通過政府引導基金設立集成電路子基金，基金目標規模500億元，首期為100億元。該引導基金目前尚未進入實質化運營階段，且首期100億元的基金規模相對于2018年深圳芯片產業898億元的產業規模顯得扶持力度有限，從短期來看深圳芯片產業發展仍面臨較大的資金缺口。

圖2 2017年深圳芯片設計企業銷售額占比圖

2.2.3 市場融資門檻高，融資渠道不通暢

在社會主義市場經濟體制下，市場融資應成為產業融資的主要渠道。市場融資主要方式包括申請銀行貸款、上市公開募股和吸引社會風險投資。而對深圳芯片產業而言，目前這三條社會融資渠道均不通暢。深圳芯片產業95%以上的企業屬于中小企業和民營企業，具有發展規模小、市場風險高、信用資質弱、抵押物不足等中小企業的共同特征，因而在申請銀行貸款時普遍面臨銀行惜貸、限貸約束，融資難、融資貴問題在短期內無法得到有效解決。在上市公開募股中，中小型芯片企業同樣由于規模實力弱、管理不規范等因素而無法達到現有的上市標準；2018年11月，上海證券交易所設立科創板，為芯片企業上市融資提供了新機遇，但科創板目前仍然處于試點期，短期內可服務的芯片企業極為有限。在吸引社會風險資本進入上，深圳芯片產業也面臨產業特征與基金需求錯位的窘境。深圳是我國風險投資最活躍的城市，2017年深圳已登記私募基金管理人4377家，占全國的五分之一；管理基金12143只，基金管理規模約1.7萬億元，私募基金從業人員5.9萬人。根據調研訪談得知，風險投資青睞有成熟技術、能快速變現的好項目，而深圳中小型芯片企業普遍具有技術不成熟、市場風險高等特征，與風險投資基金的偏好不匹配，導致其對風投基金的吸引力不足，出現“企業找風險基金、風險基金找投資項目”的供求錯位問題。

圖3 我國主要地區的芯片產業基金規模

2.3 先進技術供給不足

2.3.1 高等教育滯后，基礎技術積累薄弱

高等院校是探索前沿理論和前沿技術、從事基礎研究和技術發明的主要力量之一，對于高度依賴技術創新的芯片產業發展具有不可替代的作用。相對于經濟發展成就，深圳高等教育發展嚴重滯后，成為制約其創新活力的重要短板。截至2018年底，深圳共有普通高等學校13所，在校學生10.38萬人，其高等教育規模和實力相對于芯片產業較為發達的國內其他城市處于明顯弱勢，如圖4所示。

圖4 2018年全國芯片產業主要城市的高等院校數量和學生數量統計

隨著芯片技術的迭代更新，依靠技術模仿實現產品創新的傳統路徑越來越難以持續，特別是第三代半導體技術的研發，對數學、物理、化學等基礎理論，氮化鎵傳感器、超低功耗微電子器件等基礎器件，3-5納米芯片制造與封裝等基礎工藝，6-8寸兼容SiC/GaN及其它材料器件開放研發平臺等基礎平臺的要求越來越高。而受制于發展滯后的高等教育和研發實力，深圳芯片產業的基礎理論和基礎技術都缺乏深厚的知識沉淀與技術積累，在高端芯片產業設計與制造上的自主創新能力嚴重不足，要想在第三代半導體領域搶占技術制高點還面臨巨大障礙。

2.3.2 區域協作欠缺，產業協同創新不強

構建創新生態系統是提升區域創新能力的重要基礎，也是通過發揮比較優勢快速彌補創新短板的有效途徑。粵港澳大灣區是當前我國最具創新活力的區域，但長期以來受制于社會體制、管理機制、地域限制等因素而沒有形成統一的創新生態系統，這在芯片產業發展上表現顯著。如在人才培養方面，深圳本可以利用香港、廣州兩地豐富的教育資源和強大的人才培養競爭力，彌補自身高等教育與人才培養先天不足的短板；但兩地高校在芯片領域的專業設置與人才培養上并沒有形成規模，且三地之間的人才自由流動機制尚未形成，導致深圳芯片產業的人才缺口未能得到有效緩解。在產業布局方面，深圳芯片設計業處于全國第一梯隊，但制造、封裝等環節配套不足，產業鏈極不完整，而珠海、廣州、香港、澳門等大灣區其它中心城市同樣面臨設計領先、制造與封裝落后的局面，產業互補性不強；反觀長三角城市群，上海芯片產業的綜合實力較強，杭州的芯片設計、無錫的芯片制造、蘇州和南通的芯片測試與封裝及正在快速發展的南京，形成了完整的芯片產業配套體系，上海、南京、杭州等教育強市源源不斷地為產業輸送人才，協同效應非常顯著。同時，區域協作欠缺還導致深圳在開展芯片領域技術研發與產業創新活動時，既無法有效吸收粵港澳大灣區特別是香港和廣州的基礎技術和先進技術，也缺少與大灣區其它城市協同開展技術創新的協作平臺，這對于深圳芯片產業在短時間內突破產業核心技術和國際技術封鎖極為不利。

2.3.3 高端技術封鎖，先進技術引進受限

后發國家和地區普遍面臨產業核心技術落后的發展困境，通過技術引進補齊技術短板，成為其發展高新技術產業的普遍選擇和有效路徑。深圳芯片產業在關鍵零部件、核心技術與裝備等部分領域與發達國家存在顯著差距，嚴重依賴國外進口。此輪貿易戰中爆發的“中興事件”、“華為事件”等典型案例表明，技術封鎖仍是美國打壓深圳芯片產業發展的主要手段，這意味著在貿易戰期間甚至更長時期內，深圳芯片領域的先進技術引進會面臨極大困難，特別是在操作系統、芯片架構、存儲、光刻機、高端制造裝備等處于高度壟斷的技術領域，芯片企業由于無法找到合適的替代商和替代產品而出現休克式衰竭也不無可能，這將對深圳芯片產業發展造成沉重甚至致命打擊。但機會與危險共存，美國的技術封鎖對于做好技術儲備的芯片企業而言也是一種發展機遇，如具有深遠憂患意識的華為在2019年5月遭到美國打壓后立即宣布“備胎技術轉正”，華為擁有獨立的海思麒麟芯片，也有實力自主打造智能手機操作系統，這種技術硬核才是應對美國技術封鎖的有力回擊。

3 深圳芯片產業創新發展的供給側體制改革建議

3.1 創新人才培養與引進機制，增加芯片專業人才有效供給

3.1.1 產教融合，創新本土高校芯片專業招生與培養模式

深化產教融合，促進教育鏈、人才鏈與產業鏈、創新鏈有機銜接，是當前推進人力資源供給側結構性改革的迫切要求[5]，產教融合的核心是要讓行業企業成為重要辦學主體，實現由人才“供給-需求”單向鏈條向“供給-需求-供給”閉環反饋的轉變，促進企業需求側和教育供給側要素全方位融合[6]。高校專業設置與產業緊密結合是培養芯片產業合格人才的首要一環，建議深圳政府部門創新高校招生與培養模式，采取“企業委托——學校招生——學校和企業聯合培養——企業就業”的招生與培養路徑，學校每年向聯盟企業成員發出人才培養需求征詢通知，收集成員企業的委托培養需求計劃，以此為依據來調整專業設置，確定每年的招生計劃與專業方向，并實行辦學專業的動態管理。同時，高校與企業簽訂委托人才培養協議書，根據協議招收學生并簽訂三方協議，企業負責解決培養協議學生的就業問題，賦予學生“學校學生+企業準職員”的雙重身份，學生可提前參與企業的日常活動，增強實踐動手能力。通過產教融合的模式創新，推動本地各類高校建立與深圳芯片產業結構高度匹配的學科專業體系和人才培養體系，增強本土人才的有效供給。

3.1.2 引留并舉，創新外部芯片人才利用思路

根據《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》的統計數據估算，深圳芯片產業的人才缺口到2020年至少達4.5萬人，而在其本土人才規模供給有限且短期內難以迅速擴大的條件下，加強外部專業人才引進仍然是深圳未來20年解決芯片產業巨大人才缺口的主要方式。建議深圳政府創新人才引進機制，首先完善芯片產業高端人才引進目錄，并針對行業領軍人才及其團隊制定專項引才政策；鼓勵海思半導體、中興微電子、匯頂科技等芯片設計與應用企業加強同電子科技大學、西安電子科技大學、大連理工大學、華中科技大學等內地電子信息領域知名高校的校企合作與人才對接工作，加大芯片產業應屆畢業生的引才力度；鼓勵深圳芯片企業在科技人才聚集區設立研發部門和分支機構，或對已設立機構的企業進行政策性補貼，充分利用當地的人才資源為深圳芯片產業發展提供智力支持等。

為了防止芯片產業人才流失，深圳還應重點解決芯片人才普遍面臨的買房難、就學難、看病難等民生難題，實現筑巢留鳳。第一，對于高房價問題，建議深圳政府加快城中村改造，采取政府引導、股份公司配合、國企改造和運營，將城中村改造為人才公寓后返租給政府，增加人才住房供給；同時，改革個人向政府申請人才住房的傳統模式，由政府將人才房、經濟適用房、廉租房等指標分配給芯片企業，由芯片企業根據員工實際需求分配給各類職工，政府負責備案與監管。第二，對于子女就學難問題，建議深圳政府在芯片產業集聚區和人才集聚區周邊布局優質的中小學資源，包括國際學校、公立學校和民辦學校，為芯片產業大專以上學歷的員工子女解決上學問題，特別是加強公立幼兒園建設，提高芯片產業集聚區和人才集聚區周邊公立幼兒園比重；同時，改革中小學學位分配辦法，按照特殊人才特殊政策的思路，對于芯片產業高端人才和技能人才，要逐漸弱化戶口、工作時間等與學位掛鉤的現象，并協調當地學校預留一定的學位名額。第三，對于看病難問題，建議深圳政府針對芯片產業人才以小孩和老人就醫為主的醫療需求特征，在芯片產業集聚區和人才集聚區周邊布局優質的醫療資源，重點開展兒科、婦產科、老年病、慢性病等特色專科建設，推動社康中心之間、區域之間、社康中心與醫院之間錯位發展，與轄區各類醫院形成“分散-組合式”醫院，實現資源下沉、功能互補與專科外溢。

3.2 創新服務理念與融資機制，暢通芯片企業社會融資通道

3.2.1 創新政府服務理念，推動芯片企業兼并重組與規模壯大

融資難、融資貴是全球中小企業普遍面臨的共同難題，目前在世界范圍內尚未找到切實有效的根治之策，而壯大企業規模與實力則是目前緩解這一世界難題的可行思路。深圳是我國融資環境最好的城市，其中小型芯片企業由于天然弱勢而同樣面臨融資難題。針對這種情況，深圳政府應轉變服務理念，鼓勵本市芯片企業運用市場機制進行兼并重組，通過兼并重組實現企業規模擴張，進而逐漸達到社會融資渠道的門檻要求。如鼓勵海思半導體、中興微電子等行業龍頭企業兼并數量眾多的中小型芯片企業，推動中小型芯片企業嵌入大型企業實現捆綁式發展，并通過龍頭企業的示范帶動作用在全市營造芯片企業市場兼并的良好氛圍；鼓勵中小型芯片企業之間進行合并重組，通過弱弱聯合的抱團式發展增強中小型芯片企業的整體規模和競爭實力。在此過程中，深圳政府應扮演好市場服務者的角色，進一步完善企業兼并重組的法律法規，推進企業兼并重組的管理體制機制改革，為企業兼并重組提供政策、法律、財務等咨詢服務，推動部分國有芯片企業發揮示范作用等，不斷加強服務型政府建設，為深圳芯片企業兼并重組營造良好的政策法律環境和市場氛圍。

3.2.2 加強金融改革示范，開設芯片企業社會融資綠色通道

芯片產業是支撐深圳經濟高質量發展的支柱產業，也是深圳搶占未來產業制高點的戰略產業。在美國實行全供應鏈封鎖的關口，深圳應立足“中國特色社會主義先行示范區、社會主義現代化強國的城市范例”的城市定位，充分發揮國家自主創新示范區、國家自貿區、國家可持續發展議程創新示范區等國家戰略賦予的試點示范權限，以前所未有的力度、超乎尋常的措施加強芯片產業融資體制機制的改革創新，努力破解中小型芯片企業的融資難題。第一，針對銀行貸款難題，建議深圳政府聯合各大商業銀行專門制定中小企業的信貸標準，鼓勵商業銀行每年預留一定比例的信貸額度定向服務于中小型芯片企業；深圳政府聯合各類金融機構成立新型的中小企業科技支行，該行專項服務于芯片企業等中小型高新技術企業，政府注入一定資金并進行信用擔保與風險兜底。第二，針對上市募資難題，建議深圳借鑒上交所科創板經驗，成立深交所科創板并擴大其改革試點范圍與權限，為中小型芯片企業等更多高新技術企業IPO提供機會與渠道；同時，改革創業板、中小板、新三板等上市標準，適當減少企業規模、資金實力等規模型指標，增加研發經費投入強度、專利數量和質量等創新型指標，為中小型芯片企業上市融資提供“綠色通道”。第三，針對風投基金進入難題，建議深圳政府進一步加大集成電路產業政府引導基金的投入力度，吸引更多社會資本進入，擴大集成電路產業基金的整體規模；同時，鼓勵芯片企業加大技術研發力度和兼并重組進度，增強自身的技術水平和企業實力，更好地匹配社會風險資本的投資偏好。

3.3 創新研發與布局模式，增強粵港澳大灣區芯片產業協同創新

3.3.1 改革獨立研發模式，共建芯片產業區域協同創新平臺

深圳作為我國改革開放后快速崛起的科技與產業創新中心，在高等教育和基礎研究上具有先天不足，獨立開展芯片技術創新存在困難大、投入大、周期長、風險高等特征。深圳應充分利用粵港澳大灣區建設的戰略機遇，主動擔當起整合大灣區創新資源和引領大灣區芯片產業創新的歷史重任，牽頭打造粵港澳大灣區芯片產業協同創新平臺。建議深圳政府充分利用粵港澳大灣區半導體產業聯盟的平臺作用，根據大灣區各城市的芯片產業特色和比較優勢，有方向、有重點地加強芯片領域的技術協同創新。如充分利用香港、廣州的基礎研究和人才培養優勢，重點在芯片產業的基礎理論和基礎技術方面開展協同創新研究；充分利用澳門模擬芯片設計水平世界領先的優勢，重點在高端芯片設計領域開展技術協同創新，提升深圳芯片設計業的技術水平和產業層次；充分利用廣州國內集成電路最大集散地和消耗地的優勢，重點開展芯片應用領域的技術協同創新；充分利用東莞、惠州、佛山等強大的制造能力和成本低廉優勢，重點開展芯片制造、芯片封裝等中下游領域的技術協同創新，進一步完善深圳芯片產業鏈。通過跨地域、跨體制、跨領域的機制探索，逐漸整合粵港澳大灣區的創新資源，實現資源的自由流通和共享共用，協同共建粵港澳大灣區芯片產業創新生態系統。

3.3.2 優化區域布局，推動粵港澳大灣區芯片產業錯位發展

產業聯動布局是實現區域協同發展的主要抓手。目前粵港澳大灣區芯片產業整體呈現產業鏈不完整、設計業同質化、制造業和封裝業規模不足的區域布局特征，未能形成特色明顯、優勢突出、產業互補、錯位發展的協作格局，不利于粵港澳大灣區建成充滿活力的世界級城市群、具有全球影響力的國際科技創新中心、內地與港澳深度合作示范區的戰略定位，更不利于該區域芯片產業發展層次和產業能級的提升。建議粵港澳大灣區積極借鑒長三角城市群芯片產業的布局經驗，由粵港澳大灣區建設領導小組聯合各地方政府，根據各城市的資源稟賦、經濟基礎、產業特色、城市定位等，推動芯片產業鏈在大灣區的科學布局與聯動發展。如香港、澳門重點布局高端芯片設計業，深圳、廣州重點布局芯片設計與應用產業，佛山、東莞、惠州等制造強市重點布局芯片制造業，珠海、江門、中山、肇慶等城市則重點布局芯片封裝測試產業，構建布局完整、相互支撐、各具特色、錯位發展的粵港澳大灣區芯片產業生態圈，并對標美國舊金山灣區，將粵港澳大灣區建設成為具有全球影響力的芯片產業科技創新中心，打造“世界芯谷”。

注釋：

① 括號內數據為2017年教育部第四次學科評估的專業等級，其中位居前2%或前2名為A+，2%-5%為A（不含2%，下同），5%-10%為A-，后面依次類推分別為B、C等檔次。

[1] 胡樹華，鄧恒進，牟仁艷，等．區域創新系統運行的“四三結構”模型及機理研究[J]．科技管理研究，2009，29（12）：20-22+34．

[2] 王松，胡樹華，牟仁艷．區域創新體系理論溯源與框架[J]．科學學研究，2013，31（03）：344-349+436．

[3] 張騰飛，蔡戩，王衛東，等．半導體集成電路行業供應鏈研究與發展展望[J]．科學技術創新，2019（03）：195-196．

[4] 國家集成電路設計深圳產業化基地，深圳市半導體行業協會．《深圳集成電路產業發展報告》（2017年度）．2018，6．

[5] 李玉珠，常靜．高素質應用型人才培養定位、規格與體系建設[J]．中國職業技術教育，2019（01）：45-49．

[6] 蔡小春，劉英翠，熊振華，等．全日制專業碩士產教融合課程教學路徑的案例研究——以上海交通大學為例[J]．高等工程教育研究，2019（02）：161-166．

Innovation-driven Supply-side System Reform of Shenzhen’s Chip Industry during Sino-U.S. Trade War

ZHANG Zhen1, ZHANG Quan2

（）

Chip industry has been the main focus for the United States to suppress China in the new round of trade war for its strategic significance. Leading chip enterprises such as Huawei and ZTE in Shenzhen have become the chief targets. The United States blockades the Shenzhen’s chip industry through whole supply chain of talent, technology, product and market. The fundamental way to break the blockade is to promote the innovation-driven development. Promoting the industrial innovation of chip industry starts with three supply-side factors, namely, talent, capital and technology, because chip industry is intensive in these three aspects. However, due to the distinct drawbacks in the supply-side factor, it is necessary to deepen the reform of supply-side system to improve the industrial innovation effectiveness of Shenzhen’s chip industry.

chip industry; innovation-driven; supply chain blockade; supply-side system reform; Sino-U.S. trade war

10.13899/j.cnki.szptxb.2019.04.001

2019-05-17

深圳市哲學社會科學規劃2018年度課題“提升深圳芯片產業核心競爭力的體制機制研究”（項目編號：SZ2018C016）

張臻（1984-），女，湖北武漢人，博士，講師，主要研究方向：區域創新與產業創新。

張權（1990-），男，湖北隨州人，博士研究生，主要研究方向：區域創新與產業創新。

F062.9

A

1672-0318（2019）04-0003-09