文獻摘要（214）

2020年信息通信技術產業十大趨勢

Top 10 Trends in Information and Communication Technology Industry for 2020

TrendForce對2020年信息和通信技術行業進行了預測，提出10個關鍵主題。2020年通信技術重點首先在5G、人工智能和汽車應用需求的支撐下，半導體市場將逐步復蘇，IC制造的7 nm、5 nm尖端工藝技術將占更大份額。更多的5G設備和無線基站進入市場，全球智能手機年產量中5G手機的份額將從2019年的不足1%，至2020年的超過15%，中國品牌5G手機占總產量的50%以上。自動駕駛汽車技術的商業化增多。

（By TrendForce pcb007.com，2019/10/2，共5頁）

5G狀況報告

A 5G Status Report

很少有技術能像5G通訊那樣產生如此大的影響，在最近美國舉行的兩個5G技術研討會認為，5G最終將帶來大量新的應用和可能性，但在短期內，它主要關注更快的智能手機和移動寬帶。在高速5G蜂窩網絡的世界中，有兩個非常重要的不同射頻劃分：毫米波頻率（24 GHz及更高）和Sub-6（6 GHz）。當前的4G是在低于3 GHz的頻率下完成的。5G的進展大約要后一、二年會成批出現。

（By Bob O'Donnell EIPC Speed news，2019/10/15，共3頁）

不溶性陽極在酸性鍍銅中的應用

The Use of Insoluble Anodes in Acid Copper Plating

PCB酸性鍍銅面臨著高板厚孔徑比和板面鍍層均勻性挑戰。通常的電鍍槽溶解性陽極無法達到要求，陽極面積一直在變化及陽極需要經常的清洗維護；一種含有金屬氧化物涂層的鈦網（MMO）作為不溶性陽極，添加氧化銅為補充劑，可以在垂直連續電鍍銅過程中保持電流一致，達到電鍍均勻性。同時，MMO陽極是環保的，因為它消除了電解質溶液的浪費和陽極銅的浪費。

（By George Milad pcb007.com，2019/9/17，共6頁）

ENIG與EPIG蒸汽暴露后焊接結果的比較

Comparing Soldering Results of ENIG and EPIG Post-steam Exposure

化學鍍鈀浸金（EPIG）比化學鍍鎳浸金（ENIG）優點是涂層中去除了鎳，這對高頻PCB性能非常重要?！?br>