新產品新技術（149）

IC載板制造面臨轉折

受先進封裝基板需求，推動IC載板制造業的轉折點。不斷增加的I/O數使載板層數超過20層，多芯塊安裝在同一板上使載板尺寸大型化（高達100 mm×100 mm）。有公司使用具有多個再分布層（RDL）的硅內插板來提供連接，或使用RDL在基板上扇出，在具有2 μm線寬和線距的有機板上新的RDL。幾家公司正在為下一代IC封裝載板投資新的加工設備。

（pcb007.com，2019/9/4）

先進的印制電路板技術需求

在第15屆技術論壇上AT&S展示了先進的印制電路板和封裝技術，PCB的新技術體現在：更高線路密度，類載板（SLP）應用越來越多，線寬/線距30/30 μm進入大批量生產，進一步是25與20 μm線路，改進半加成工藝（mSAP）成為主流; 更有效的熱管理方案，從導通孔填銅或金屬基板，到埋嵌銅塊，在發熱點附近埋置散熱管;為使PCB集成更多功能，采取埋置元器件于多層板，如50層以上的大尺寸多層板，埋置諸如濾波器或天線之類的高頻組件，還有埋置熱管理組件（銅板、熱管等）的集成。高密度和電路封裝一體化結構的重要一點是確保可靠性。

（pcb007.com，2019/9/30）

大尺寸高精度鉆/銑機

Excellon公司發布其 154L vision鉆/銑機系統得到PCB工廠應用，該鉆/銑機是通過直線電機技術提供高速軸定位，可加工大面板PCB尺寸（54×30）英寸，并確保鉆孔位置精確。尤其重要能加工所有的材料這種能力，如加工易收縮的薄材料、聚酰亞胺膜、微波和聚四氟乙烯基板。154L配備有嚴格的控制深度公差，可達到±12.7 μm（0.5 mil），鉆孔實現精確的沉頭孔、平底孔和盲板。

（pcb007.com 2019/9/11）

大尺寸飛針測試機

Gardien公司宣布推出G90系列大尺寸飛針測試機，采用了模塊化設計概念。……