深耕產(chǎn)業(yè)鑄就龍頭地位 深南電路業(yè)績(jī)?cè)偕吓_(tái)階

深南電路上市一年來(lái)，在電子互聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大潮中，憑借公司強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，取得了迅速的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

深南電路（002916.SZ）于2017年12月在深交所中小板上市至今已一年。一年來(lái)，深南電路在電子互聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大潮中，憑借公司強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，取得了迅速的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

2017年，公司營(yíng)業(yè)收入首次突破50億元大關(guān)，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)達(dá)4.48億元;2018年1-9月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入53.36億元，同比上升26.64%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4.73億元，同比上升39.59%，凈利潤(rùn)增速大于營(yíng)收增速，公司業(yè)績(jī)發(fā)展再上新的臺(tái)階。

三項(xiàng)業(yè)務(wù)持續(xù)較快增長(zhǎng)

深南電路能夠取得佳績(jī)，是公司30余年來(lái)持續(xù)深耕電子產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)主營(yíng)業(yè)務(wù)不斷拓展的成果。

深南電路始終專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局：即以互聯(lián)為核心，在強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時(shí)，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。

當(dāng)前，深南電路“3-In-One”業(yè)務(wù)布局中的三大板塊均持續(xù)較快增長(zhǎng)。2018年上半年，公司印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收同比增速分別為19.61%、16.67%、19.33%。

PCB（印刷電路板）幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。深南電路專業(yè)從事高中端PCB的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造，產(chǎn)品應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局工控、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)多年的積累，公司在背板等各種高中端PCB加工工藝方面擁有領(lǐng)先的綜合技術(shù)能力，牢牢樹(shù)立了PCB技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先地位。2018年P(guān)rismark一季度報(bào)告顯示，深南電路位列全球PCB企業(yè)第21名。

封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。由于封裝基板技術(shù)難度高、資金投入量大，本土企業(yè)一直難以進(jìn)入該領(lǐng)域。作為長(zhǎng)期從事PCB研發(fā)和生產(chǎn)的領(lǐng)先企業(yè)，深南電路憑借在PCB領(lǐng)域積累的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，于2008年率先開(kāi)始研發(fā)封裝基板，積極探索封裝基板國(guó)產(chǎn)化道路。經(jīng)過(guò)多年探索，公司已掌握高密度封裝基板核心技術(shù)，成功突破國(guó)外技術(shù)壟斷，填補(bǔ)了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵材料的空白。公司生產(chǎn)的封裝基板產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等，在部分細(xì)分市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

電子裝聯(lián)系指依據(jù)設(shè)計(jì)方案將電子元器件裝焊在印刷電路板上，實(shí)現(xiàn)電子與電氣的互聯(lián)，形成模塊、整機(jī)或系統(tǒng)。深南電路電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)主要聚焦通信、醫(yī)療電子、新能源汽車、航空航天等領(lǐng)域。

5G帶來(lái)巨大市場(chǎng)機(jī)遇發(fā)展驅(qū)動(dòng)下一輪增長(zhǎng)周期

2019年，國(guó)內(nèi)有望全面展開(kāi)5G網(wǎng)絡(luò)的基站建設(shè)。5G是移動(dòng)寬帶技術(shù)發(fā)展的里程碑，隨之將開(kāi)啟萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)大門。作為基礎(chǔ)電子元器件的PCB在電子系統(tǒng)端扮演重要角色。尤其是其超密集組網(wǎng)、高頻高速應(yīng)用特點(diǎn)將拉動(dòng)通信類PCB量?jī)r(jià)齊升。

作為電子互聯(lián)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，深南電路多年來(lái)深耕通信領(lǐng)域，深度參與了5G研發(fā)。公司產(chǎn)品應(yīng)用以通信領(lǐng)域?yàn)楹诵模N售占比達(dá)60.63%（據(jù)公司招股說(shuō)明書(shū)2017年1-6月數(shù)據(jù)）。同時(shí)，近年來(lái)，公司積極投資建設(shè)南通、無(wú)錫兩大生產(chǎn)基地，同時(shí)著力開(kāi)展5G相關(guān)的技改項(xiàng)目，為應(yīng)對(duì)5G需求增長(zhǎng)提供了產(chǎn)能保障。

展望未來(lái)，伴隨著下游行業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，深南電路將憑借5G、新能源汽車等領(lǐng)域的新業(yè)務(wù)，延續(xù)高增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

當(dāng)前中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)特別是電子互聯(lián)領(lǐng)域正面臨空前的發(fā)展機(jī)遇，5G等領(lǐng)域潛在的巨大市場(chǎng)已經(jīng)迎來(lái)爆發(fā)前夕。同時(shí)，全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國(guó)內(nèi)環(huán)保限產(chǎn)，都有利于領(lǐng)先企業(yè)擴(kuò)大市場(chǎng)份額優(yōu)勢(shì)。深南電路緊抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史機(jī)遇，已經(jīng)成為中國(guó)PCB行業(yè)的龍頭企業(yè)。公司有望在技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)下，將業(yè)務(wù)和產(chǎn)品拓展到新領(lǐng)域，打造成為全球PCB巨頭。